抓住先机，华为、小米等布局第三代半导体材料，想要弯道超车

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目前，在半导体领域，硅材料是主要材料，占到了全球晶圆材料市场占据约95%的市场份额，而硅也是第一代半导体材料。

而在硅之后，大家将GaAs、InP等认为是第二代半导体材料，而将Sic、GaN等认为是第三代半导体材料，不过目前这些材料在半导体市场只占了5%的规模。

考虑到现在物理摩尔定律快要失效的时候，所以硅之外的其它半导体新材料越来越受到业界的重视。尤其是氮化镓、碳化硅这一类非纯硅、以“抗高压、抗高温、抗辐射、能承受大功率”为特性的第三代半导体材料，越来越受大家重视。

特别是当前5G通信、新能源、光电转换的市场需求大增，而第三代半导体材料在这些领域能够发挥出更大的作用，比如5G通信、功率电子使用第三代半导体材料，有着非常大的优势。

所以目前众多的芯片企业，都在布局第三代半导体材料，以争取抓住先机，拿到开启半导体产业革命的钥匙。

而在国内市场，华为、小米也算是布局较早的，华为的哈勃投资就投资了几家第三代半导体材料的企业，比如山东天岳等。

而小米更是很早就推出了GaN充电器等产品，早早的就将第三代半导体材料，应用到了自己的产品之上。

此外，国内的造车新势力们，比如小鹏、宁德时代、理想、蔚来等电动汽车企业，也是早就应用上了第三代半导体材料，比如功率电子器件。

同样值得一提的是，目前在第三代半导体材料市场，依然是美日欧领先，比如SiC市场，美国占了全球70%的份额，而欧洲拥有着完整的SiC产业链，日本则是设备领先者。

相比之下，中国的第三代半导体材料稍显落后，但相较为Si材料市场，中国落后的并不多，还没有存在卡脖子的情况，所以第三代半导体材料仍有望成为我国半导体产业链国产化的重要抓手。

而这也是目前国内努力发展第三代半导体材料的原因，争取追赶上来，甚至弯道超来，不至于像Si材料一样，被人卡着脖子。

盐湖股份股票 众所周知，严格说起来，按照众多偏激的网友的观点，苹果也是一款“组装机”，除了自研芯片与iOS之外，其它的都是全球采购，然后再找富士康代工，组装起来的。 而在苹果全球采购中，中国供应链(含台湾）占比

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