富士康4年芯片布局路：覆盖设计、制造、封测，年营收165亿

众所周知，今年下半年开始，全球的晶圆产能告急，特别是8寸晶圆产能，更是紧缺得不得了，有代工厂甚至按片卖，最高涨价50%。 不过也有网友表示，目前全球兴建的晶圆厂，基本上都在中国大陆，再过2年中国大陆吉他在线调音器

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众所周知，富士康是全球最大的手机代工企业，也是iPhone的御用代工企业。

但大部分人对于富士康的了解，可能也就是手机代工这一块，但事实上，富士康也是一家芯片巨头，4年前就开始而已了，经过这4年的发展，目前富士康的芯片涉及到了设计、制造、封测全产业链，2019年富士康芯片领域的营收已经达到了165亿，算是真正的芯片巨头了。

富士康的芯片之路，最早应该是2016年开始的，当时富士康与ARM在深圳建立芯片设计中心，这是富士康进军半导体的标志事件之一，也从这时候开始，富士康正式涉足到芯片设计领域。

而在其后的几年，富士康多次对外投资芯片项目，而在内部则成立了半导体集团，正式将芯片作为重要方向之一，同时让刘扬伟当集团董事长，而刘扬伟被认为是富士康高管中最懂半导体的人之一。

而从布局来看，目前富士康的芯片产业，涉及到了设计、制造、封测领域，还有涉及到上、下游的产业，比如半导体设备生产等等。

比如根据富士康的投资记录，我们可以看到富士康目前在珠海、济南、南京、青岛等地均有富士康投资建设的半导体项目，规模不小。

而根据富士康公布的报表，2019年半导体营收165亿元左右，其中有47%来自于设备及制程服务、有34%来自于IC设计、其中的15%来自于封测、3%来自于IC设计服务。

可见，富士康涉及到的所有项目，都是有收入的，其中设备及制程服务占大头，达到了47%左右。

为何富士康也要造芯了？我认为原因有两点，一是芯片越来越重要，这个已经是共识，而大陆的芯片水平相对较低，还有很大的机会，所以富士康想靠自己的能力，杀入这领域，布局未来。

二是之前的手机代工企业，其实是低利润的一种业务，附加值低，而芯片是高附加值的业务，富士康也想转型，让自己成为高附加值的，真正的高科技企业，所以借芯片热的东风，布局产业链。

当然，现在来看，富士康在芯片方面，还是多而不精，什么都搞，但没有特色，但对于富士康这么一家巨无霸而言，先进入，慢慢测试，最后找出自己的强项，再集中发力，也是没有问题的。

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