全球仅三个国家能制造，光刻机的技术难点究竟在哪里？

众所周知，现在我们常见到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下，呈圆形的硅薄片。 而这种圆形薄片有很多替代，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，绵竹遵道陈英

全球仅三个国家能制造，光刻机的技术难点究竟在哪里？绵竹遵道陈英

说起光刻机，想必关注芯片产业的网友们，一定是熟悉得不能再熟悉了。这是芯片制造过程中必不可少的一种设备，且是工时占比最高、成本占比也是高的设备。

最重要的是，这种设备目前全球仅三个国家能生产，用很多人的话来说，比原子弹还难制造，因为拥有原子弹的国家可不只三个。

目前全球最厉害的光刻机厂商是荷兰的ASML，已经能够生产用于5nm芯片制造的光刻机了，而中国最强水平还在90nm节点，较5nm节点，至少是10年甚至更久的差距。

而除了中国、荷兰之外，还有一个能生产光刻机的国家是日本，尼康、佳能也能生产光刻机，其中佳能和中国的技术差不多，尼康稍强一点，在28nm节点技术。

那么问题就来了，为何光刻机这么难制造，究竟难点又是什么，为什么卡住了这么多国家，这么多的厂商？

光刻机的原理是投影+单反，利用激光源照射，把光罩上的芯片电路图，投影到涂了光刻胶的硅基上，最后硅基上形成了芯片电路图。

其中最重要的两个元件似乎就是光源、镜头了，目前激光源主要是美国生产的，而镜头则是德国、日本提供的。

但这两个重要元件其实也并不那么重要，因为并没有限制出口，基本上大家都是能够买到的。真正厉害的是装配技术。

一台光刻机需要用到3万个以上的元件，这3万个元件要组装成一台光刻机，其中需要的装配工艺非常高，一般的企业和技术人员是达到不到要求的。

更重要的是，装配出来后，光源的分辨率要达到nm级别，比如5nm的芯片，就是5nm级别，这种精度，需要几十年，众多工程师来积累才行的。

更关键的是这个过程，要与芯片制造厂，不断的试验，磨合，配合才可以的，而ASML的大股东是台积电、英特尔、三星这些厂商，拥有最棒的合作伙伴，最好的试验场所，所以能够一直领先。

反观其它厂商，一是技术落后，本来就节点不够先进，那么与这些厂商根本就没有与台积电等厂商试验先进工艺的机会。

那么在这个过程中，就会一步落后，步步落后，很难追上来的，所以光刻机的发展，一定要伴随着芯片制造技术的发展，不能孤立发展的，这也是日本半导体落后之后，光刻机发展慢下来的原因之一。

绵竹遵道陈英 众所周知，国产机这几年发展得实在是太快了，从山寨机到如今的占领全球50%+的份额，真的是一年一台阶，进步看得见。 而在这个飞速发展的过程中，很多人都说国产机靠的性价比，才能够在三星、苹

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