摩尔定律的三大方向

　　难题。随着竞争的愈加激烈，留给其他公司的时间已经不多了。但是，还请不要这么快否定摩尔定律，如果你有

　　在今年八月份，格罗方德宣布停止开发最新的芯片制造工艺。公司计划将重心放在7纳米技术，并且使用极紫外光刻（EUV）来节省开支。在此之后，公司将计划开发更先进的光刻技术来实现5纳米和3纳米技术。尽管公司在纽约州马耳他镇的Fab8工厂安装了两台EUV机器，但是目前所有的计划都在无限期搁置，不排除将EUV机器再卖回给它们的制造商ASML Holding的可能。

　　格罗方德的首席技术官Gary Patton说道：“我们的所有注意力全都放在报表数字上面，很明显，投资这样前沿的技术会使【投资回报】受到侵蚀。”最终，公司高管决定以公司的盈利能力为先。

　　但是向7纳米的转变对于台积电来说非常顺利。在9月份的一次活动中，苹果高管表示，新的iPhone Xs和iPhoneXsMax将是最先采用7纳米制造技术制造处理器的智能手机。几周前，华为推出了自己的7纳米智能手机处理器，该处理器将在这次iPhone上市几周后在华为新发布的手机上首次亮相。台积电在这里是真正的赢家，因为它是这两家公司的芯片供应商。

　　台积电在4月份开始使用7纳米制作工艺量产芯片，并看好其之后要推进的计划。台积电主席Mark Liu在9月份对Semicon Taiwan的与会者表示，“公司的生产水平将继续进步到3纳米与2纳米的水准。”与此同时，竞争对手三星计划在今年年底或2019年初的时候发展商用7纳米产品。

　　当然，7纳米并不是所有人行动的焦点。在其他领域，竞争也一样激烈。根据SEMI协会的世界晶圆厂预测报告，芯片制造设备的支出将在2018年增长14%，达到628亿美元，新晶圆厂建设的投资将达到170亿美元，连续四年保持增长。

　　但是到底有谁真的需要扩张？除了在摩尔定律的阶梯上挣扎以外，还有很多别的方法来提高电子设备的表现。

　　美国国防高级研究计划局（DARPA）一项耗资6100万美元的电子复兴计划打算通过数十年传统制造工艺制造芯片，这些工艺使用单片3D集成生产，与7纳米技术相比具有一定的竞争力。该项目以位于明尼苏达州布卢明顿的90纳米硅工厂SkyWater Technology Foundry为中心。这项技术是基于一个可以在CMOS逻辑芯片上制造碳纳米管晶体管和可变电阻式存储器的过程。“如果这一切按计划运行，我们会把标准设在90纳米处，然后我们就可以继续扩张。”SkyWater总裁Tom Sonderman说到。

　　另一个解决方法来自位于硅谷的Atomera。该公司致力于提高晶体管的速度，让同一芯片上的器件种类尽可能地少，并通过使这些器件保持较原始的状态来提高这些器件的可靠性。这项技术需要在晶体管硅面下掩埋厚度为原子尺度的氧。Atomera预计这种名为Mears Silicon Technology (MST)的方法将使芯片设计人员在无需缩小晶体管的情况下改进系统。“它可用于所有不同的流程节点–从传统模拟到现在仍处于开发阶段的技术，”该公司总裁兼首席执行官Scott Bibaud说。

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