一年赚走中国超700亿！全球5大半导体巨头承诺：将与中企密切合作

　　全球五大半导体设备巨头向中国市场做出“重要承诺”。3月17日，世界规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2021国际半导体展”在上海开幕，而包括美国应用材料、荷兰阿斯麦（ASML）等全球五家最重要的半导体设备供应商还承诺：将与中企进一步密切合作。

　　国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕式上透露，2020年全球半导体设备市场大幅增长18.9%，中国增长率达39%，首次成为全球最大设备市场；中芯国际董事长周子学也提到，尽管遭遇各种阻力，但2020年中国集成电路产业销售收入仍达到8911亿元（约合1370亿美元），几乎占据全球市场（4390亿美元）的1/3。

　　另据海关总署公布的数据显示，2020年中国集成电路（芯片）进口金额超过3500亿美元（约22770亿元人民币），同比增长了14.6%，创下历史新高。

　　面对中国巨大的市场规模，全球半导体设备供应巨头也相继做出承诺。开幕式当天，应用材料（Applied Materials）、泛林半导体（Lam Research）、科天（KLA）等三家美国巨头以及荷兰阿斯麦（ASML）、日本东京电子（Tokyo Electron）的首席执行官通过录制视频表示，中国对他们的业务至关重要，并承诺与中国公司进一步密切合作。

　　综合上述五家巨头的财报，它们一年在中国市场的营收总和超过700亿元人民币；其中，应用材料、泛林的第一大市场正是中国市场，营收分别达到15.76亿美元（约102.5亿元人民币）、30.84亿美元（约200.6亿元人民币）。

　　而在全球5大巨头对华作出重要承诺之前，我国芯片行业也已多次传来好消息。本周三（3月17日）晚，中芯国际就发布公告，将和深圳政府以建议出资的方式，投入23.5亿美元（约153亿元人民币）建设一座重点生产28nm及以上工艺的晶圆厂，并最终达到“月产能约为4万片12英寸晶圆”的最终目标。

　　实际上，在此大约两周前，中芯国际就已提交文件，称荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）已同意向其供应DUV光刻机；此外，中芯国际还预估其今年资本开支将达43亿美元，主要将投资于成熟工艺节点上的扩产。可以见得，中芯国际的国产芯片扩产之路正在稳步地大幅迈进。

　　需要提到的是，上周五（3月12日）新加坡《联合早报》就报道，中芯国际的芯片技术再次实现突破，其14nm芯片良品率已经追上台积电，达到业界水准的90%至95%。

　　中国国产芯片不断获得突破，与此同时，中美半导体行业也发出了合作信号。据日经新闻3月12日消息，中国半导体工业协会（CSIA）和美国半导体工业协会（SIA）将各自选择10家半导体企业作为代表，每年开两次会，商讨芯片贸易问题；市场分析，两大机构的会议可能会为当前全球芯片合作起到推动作用。

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