被中国网友吐槽怕了?高通学华为,将5G基带集成至芯片中了

Mark wiens

发布时间:2020-12-06

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众所周知,自从去年华为推出第一款集成5G的手机芯片麒麟990开始,关于5G芯片是集成基带好,还是外挂好的争议就从来没有停过。

其中华为代表的是5G集成方案,而高通代表的则是5G外挂方案,支持集成的表示集成是趋势,功耗低,发热少,更稳定。而支持外挂的则表示,外挂则性能高,就像独立显卡与集成显卡一样。

总体来看,国内还是支持集成5G的人更多,毕竟国内是华为的地盘,怎么可能会有更多的人支持高通的外挂基带呢,所以在这些舆论的引导之下,大家都认为华为5G是最强的,高通是一个连集成技术都没有的厂商,完全不是华为的对手。

可能也被中国网友吐槽怕了,所以这次高通也开始学华为了,终于在旗舰芯片上,也将5G基带集成至芯片之中了,这次的骁龙888,就是集成了X60,再也不是大家认为的外挂X60了。

并且从表现来看,也是非常突出,骁龙888不仅支持Sub-6,还支持毫米波,这一方面比麒麟9000更强,毕竟麒麟9000是不支持毫米波的。

此外骁龙888支持7Gbp的下行速度,4.5Gbps的上行速度,这个比华为麒麟9000的达4.6Gbps下行,2.5Gbps的上行速度,表现更突出(高通的数据,是在毫米波下的速度)。

关于高通的这一举动,很多人认为这是代表着集成5G或外挂5G之争就此结束了,以高通认怂为结论,那就是集成5G基带才是最优的方案。

毕竟如果外挂更优,那么高通一定会坚持外挂,而不是集成了,现在集成了,自然代表就是集成好了,不知道你对这个结论怎么看?

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