万物互联智慧平台(万物互联 技术智慧城市)

Mark wiens

发布时间:2022-10-12

万物互联智慧平台(万物互联 技术智慧城市)

 

2022年8月17日,在由AspenCore主办的2022中国IC领袖峰会上,芯天下技术股份有限公司执行副总裁王彬,从信息技术变革推动时代发展出发,对5G、AIoT技术及其细分应用做了预测,还分享了芯天下通过推出多产品线,不断创新、迭代,提升运营效率来赋能万物互联应用。

信息技术变革推动时代的发展

人类社会的发展,经历了农业革命、工业革命、信息技术革命。在过去几十年里面,信息技术革命在不断推动社会进步,大幅提升了人类沟通的效率和生产力。

互联网小常识:邮件系统的工作过程如下:(1)用户使用客户端软件创建新邮件(2)客户端软件是SMTP协议将邮件发送到发方的邮件服务器;(3)发放邮件服务器使用STMP协议将邮件发送到接收方的邮件服务器,接收方的邮件服务器将收到的邮件存储在用户的邮箱中待用户处理(4)接受方客户端软件使用POP3/IMAP4协议从邮件服务器读取邮件。

20世纪70-80年代,随着电脑及操作系统的出现,大家的工作/娱乐/沟通方式发生了改变,标志着人类社会进入PC互联网时代。全球首颗微处理器、8086处理器/x86架构、PC和笔记本电脑、第一代多协议路由等均在该时间点出现。

到21世纪,随着互联网技术的普及,信息传递更加快捷,沟通的效率和生产力进一步提升,进入到移动互联网时代。21世纪的前二十年,3G、4G通信技术依次商用;智能手机及其操作系统出现;各类社交软件和支付/打车/视频等应用平台席卷全球。

进入到2020年,5G和人工智能技术成熟,全面开启了人工智能、万物互联、虚拟&现实的数据互联时代。芯片发展趋于高集成、小尺寸、低功耗;5G、IoT、人工智能、云计算、边缘计算、区块链等底层科技广泛应用;VR/AR设备开始商用;在软件和系统方面,虚拟人、AIGC、数字孪生技术得到重视,安卓、iOS、鸿蒙生态日益完善。

5G助力AIoT开启万物互联时代

从整体上看,全球信息技术变革离不开芯片技术,通讯技术和软件算法等技术的演进。5G和AIoT技术的商用,支撑万物互联应用成为现实。

回顾全球通信技术的发展史,20世纪80年代,第一代模拟通讯网络出现,支持模拟通信;90年代2G技术商用,支持数字通信、短信;2000年3G技术商用,支持视频电话、彩信、上网/社交应用;2010年4G技术商用,支持多方视频通话、多媒体信息、在线游戏/视频/直播;到2020年5G移动网络商用,支持AR/VR、云办公和游戏、3D/超高清视频、自动驾驶、移动医疗、工业4.0等应用。

平均每隔十年通讯技术就会有一个演进,在这个演进过程中速率得到不断提升,通讯信道也更加安全,数据传输质量越来越高。5G网络切片技术把物理网络切成多个虚拟网络来适应不同的服务需求, 加上5G的3个核心技术特点(eMBB, mMTC, URLLC), 能满足一些颠覆性应用的需求。

比如,基于增强移动带宽eMBB技术,可以享受GB/秒移动通信、3D/超高清视频、高清语音、云办公、云游戏、AR/VR应用;基于海量机器通信mMTC技术可实现万物互联,智能家居、智能交通、智慧城市、M2M、AR/VR等广连接应用得以实现;超高可靠低时延通信URLLC保证了超高可靠安全的需求,工业自动化、自动驾驶、移动医疗、智能交通等应用得以实现。

王彬继续介绍了5G的产业规模,据第三方机构预测分析,到2035年,由5G驱动的经济产值将达全球经济产值的4.6%,同时5G市场规模突破12万亿美金。

互联网小常识:弹性分组环(RPR)是基于动态分组传输技术的(DPT),其标准是IEEE802.17。环形结构是目前城域网的主要拓扑结构。弹性分组环网络采用双环结构这一点与FDDI相同,在RPR环中,两个结点的裸光纤最大距离为100Km,将顺时针的环称为外环,逆时针的环称为内环,外环和内环都可用统计复用传输和控制分组,同时可以实现环自愈能力。

而在中国市场,5G带来的市场规模也有突出表现。据中国专业研究机构数据显示,预计到2030年,5G的直接经济产出突破6万亿人民币,间接经济产出突破10万亿人民币。

再看AIoT产业全景图,为了满足不同产业的应用需求,要有端边管云的支撑。端是终端,它能实现数据的采集和交互;边是边缘计算,需要靠近数据源来做数据计算和处理从而提高通信效率、降低带宽要求;管是数据传输的管道,可通过局域网、广域网、卫星网络等完成数据传输和交互。云是云平台,可实现大数据的计算和存储;用是各类应用,包括智慧出行、智能穿戴、智慧家庭、智慧城市、智能安防等。王彬表示,5G技术打通了AIoT产业的整个链条。

5G技术的商用推动了AIoT市场的发展,相关产业规模和数据传输规模增速较突出。第三方机构的分析数据分别针对全球IoT市场、AIoT市场规模以及全球万物互联数据规模做了预测。据第三方机构数据:预计2018-2023年,全球IoT市场规模将从6460亿美元,增长到1.1万亿美元,期间的年平均增长率达12.2%;预计2019-2022年,全球AIoT市场规模将从2263.8亿美元,增长到4820亿美元,期间的年平均增长率达28.65%;预计2019-2025年,全球万物互联数据规模将从13.6ZB增长到79.4ZB,期间的年平均增资率高达34.91%。

在5G+AIoT技术的推动下,5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地。这些细分市场的规模也值得关注。

芯天下赋能万物互联应用

时代机遇已经来到,我们希望能紧跟时代发展,赋能万物互联应用,为全球数字化经济发展贡献力量。王彬介绍说,芯天下秉持诚信共赢、开放创新、坚持奋斗、追求卓越的文化价值观,依托于数字化软件工具打造为标准芯片设计公司。

万物互联应用涉及到方方面面,包括了消费电子、智能穿戴、白色家电、5G设备、智能安防、智能表计、智能工业等。芯天下提供的代码型存储Flash 、MCU主控芯片、电源芯片为5G+AIoT产业赋能,以代码型存储芯片为主,同时逐渐布局并推出MCU及电源芯片产品:

代码型存储芯片:从1Mbit-1Gbit,3.3V/1.8V/宽压SPI NOR Flash,1Gb-8Gb SLC NAND;MCU芯片:8 bit MCU;电源芯片:DC/DC、Motor Driver等多种产品类型。

针对未来产业的发展,王彬强调说,芯天下将继续通过创新推动产业发展。首先我们将持续加大研发投入,布局先进工艺节点,比如实现NOR从65nm-55nm及更先进的工艺演进。同时,还将聚焦于为客户提供高质量、更高性价比的产品,针对5G+AIoT应用,不断创新推出低功耗、小封装、高可靠性、高性能的通用产品系列。

芯天下针对小封装做了一些微创新。王彬透露说:我们的64Mb容量产品可做到2 × 3 x 0.4mm的DFN8封装,从2Mbit 到64Mbit, 通过pin to pin兼容,直接替换并升级容量。另外,我们还通过硅片封装技术(WLCSP)达成了封装的微型化,裸Die尺寸:封装尺寸可达1:1,支持焊球、焊盘和各种排布的定制。

最后,王彬还表示,芯天下持续通过产品的创新迭代,在运营效率上发挥企业的价值。通过沿用芯之家数字化工具提升运营效率,芯之家系统软件支持IPD集成产品开发到供应链管理再到CRM客户关系管理的全流程覆盖,帮助企业提供更高质量、高效率的产品和服务给到客户,以满足当下5G+AIoT万物互联的诉求。

责编:Clover.li

互联网小常识:蓝牙软件结构标准包括核心和应用协议栈两大部分。工作在2.402-2.480GHZ的ISM波段,标准速率1Mbps。

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