全球5G基站份额1%下的日本雄心:吸引台积电建厂,与英国在5G上密切合作
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全球5G基站份额1%下的日本雄心:吸引台积电建厂,与英国在5G上密切合作单身女性
7月20日消息,随着台积电在美国建厂的尘埃落幕,先进芯片技术正逐渐成为国家安全问题的焦点,日本也希望能在吸引先进芯片制造商方面取得突破。
来自日媒的报道称,为了提振日本国内落后的芯片产业,日本政府决定设立专项资金,为参与到相关计划的海外公司提供数千亿日元的资金补助。
提振国内落后的芯片产业
回顾集成电路产业的发展史,日本是唯一一个曾经有能力与美国分庭抗礼的国家。
现在的日本在芯片产业当中更多扮演的是上游端的角色,但就整个芯片产业来看,日本的没落的毫无疑问的。从上世纪五六十年代至今,日本的芯片产业经历了从发展到繁荣至衰落的局面。
日本芯片产业没落的时间点在1990年代初,而这也是我国台湾和韩国芯片产业兴起的年代,就现在来看,日本在“工益”执念下没有采取Fabless模式(芯片研制和生产未分离)和美国的打压或是其芯片产业衰落的主要原因。
经历了从发展到繁荣至衰落的日本芯片产业,如果不能在5G时代重新找到位置,可能就永远失去了在芯片行业发力的机会。
以村田、瑞萨和TDK等一系列厂商为代表的日本企业,在汽车电子、物联网、传感器和5G等技术等方面进行了大量布局,而这些领域也已经成为了全球半导体厂商关注的重点。
日本政府邀请台积电等全球先进芯片厂商赴日本建厂,是希望与日本国内的产业形成良好的互补,如果只注重芯片研发能力,而国内没有为芯片代工的晶圆工厂,在全球市场竞争下也会非常被动。虽然日本政府一心想要将国内芯片产业盘活,但事实上目前日本芯片产业面临的最大问题在于无法获得更广阔的市场,放眼全球,日本的全球5G基站份额不到1%。
填补华为留下的市场真空地带
英国政府在上周二宣布,将在2027年前拆除全部的华为5G设备,正式放弃华为后,英国迫切的希望能够找到新的供应商来取代华为。
早在6月初,英国还未宣布放弃华为设备时,当时彭博社就报道称英国政府与日本NEC等公司举行了关于5G设备供应的沟通,7月19日,《日本经济新闻》报道称,英国政府正寻求日本帮助其建立5G网络。
英国方面表示,日本NEC公司和富士通可能取代华为成为英国新的5G设备供应商,英国已经要求上述日本公司提供关键技术支持来帮助英国提高5G网络技术和成本效率。
上周四,英国电信部门官员会见了日本政府机构的代表,包括国家安全秘书处及网络安全战略中心等机构,双方在5G合作上达成了初步的共识。来自NEC公司的员工表示,目前公司已经在与英方进行5G建设方案的详细讨论。
在目前的全球5G基站市场上,华为、欧洲的爱j立信和诺基亚三家厂商控制着全球近80%的市场份额,而NEC和富士通公司的份额仅不到1%,且基本上都在日本国内。在拥有诺基亚和爱立信两家供应商的情况下,英国频频与日本接触,无疑是希望日本厂商能够提供满足其质量要求并且价格更低的产品。
如果能够在华为退出英国市场后迅速完成替代,对于日本5G产业来说将是重新获得全球份额的一大机会,为促进国内企业在第五代通信技术及更加先进技术上的研发,日本政府已经决定向国内电气设备制造商和通信公司提供700亿日元(6.54 亿美元)的支持,援助接收方包括富士通、乐天Mobile、NEC等厂商。
找回被美国打压并掉队的全球影响力
日本在通信和芯片产业的衰落与美国有着莫大的关系,日本原本有望在3G时代主导全球通信标准,但在欧美的联手下,最终遗憾落败。戏剧化的在于,到了5G通信时代,美国反而衰落了,现在日本的NTT和NEC等通信公司为了取得更多的全球份额正与昔日仇人美国朝一致的方向前进。
据《日经新闻亚洲评论》报道,美国与其盟友将华为排除在全球电信网络之外的行动将成为日本的机会。
6月中旬,美国成立了一个新的行业组织——Open RAN 政策联盟,而NEC和NTT 是这个联盟的创始成员。公开资料显示,Open RAN拥有四十多家公司,其中大多数为美国公司,联盟的成立目的在于降低5G基站的制造标准,该联盟没有中国企业的参与,外媒报道称,Open RAN实际上是美国打压中国通信企业行动的一部分。
NEC和NTT成为了美国公司以外少数加入这一组织的外国公司,作为开拓全球5G市场的一部分,NTT DoCoMo 在此前的6月下旬表示,将斥资 645 亿日元(6.1 亿美元)收购 NEC 近 5% 的股份,双方合作共同开发5G技术,NEC首席执行官Takashi Niino在新闻发布会上公开表示,NEC和NTT的结盟将成为日本在5G领域取得全球突破的最后机会。
为开拓国内企业在全球5G产业中的份额,日本政府正通过各种措施打通包括芯片产业在内的上下游,但在与美国朝一致方向前进的过程中,日本显然忘了当初3G时代美国与欧洲盟友联合挤压日本时的往事,这与如今华为的遭遇出奇的相似,而不同之处在于目前华为远比当初日本企业面临打压时更加强大。
单身女性 2020年7月15日,深交所向东软载波发出关注函,要求补充说明全资子公司MCU-SoC 芯片设计平台所使用的主要软硬件设备和核心技术的来源,截至目前该平台的建设进展、投入金额,平台投入使用的
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