三星修改芯片工艺路线图:放弃4nm工艺量产,直接跳到3nm工艺

Mark wiens

发布时间:2020-07-03

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三星修改芯片工艺路线图:放弃4nm工艺量产,直接跳到3nm工艺双面胶小说

7月2日消息,来自国外媒体的报道,韩国晶圆产业链人士透露,三星已经修改了其芯片工艺路线生产图,修改后的路线图直接跳过了4nm工艺。

三星之所以修改路线生产图与竞争对手台积电不无关系。在目前全球晶圆代工领域中,为苹果代工的台积电无疑是行业的佼佼者,并且在业界首先量产了7nm和5nm工艺,良品率也一直保持在行业第一。

与台积电相比,三星虽然也曾为苹果A系列芯片进行过代工,但在先进工艺制程上的量产和工艺水平上仍然落后于台积电,两者在订单上的差距也非常明显。

尽管如此,目前三星仍然是唯一一家能够跟上台积电步伐的晶圆厂商,台积电的5nm工艺目前已经量产,而三星耗资81亿美元建设的新5nm工艺生产新也已经开始建设,预计三星5nm量产时间将会在今年第三季度末或第四季度。

如果按照目前的芯片工艺路线图,三星在先进工艺制程上的进度将永远慢对手台积电一步,而在5nm之后,研发进程是否按照此前规划的4nm进行也引发了内部思考。

经过讨论和论证后,三星决定跳过4nm工艺,直接量产3nm,争取在3nm节点上领先对手台积电。

根据外媒援引产业链人士的消息称,目前三星在跳过4nm之后,3nm何时能够量产仍然没有详细的时间点。

除了三星以外,台积电的3nm工艺研发早在多年前就进行了,来自台积电的年报显示,台积电计划在2021年内进行3nm工艺的风险性试产,争取在2022年上半年量产。

在此前外媒对于台积电的报道中称,台积电已经在着手安装3nm工艺生产线,这要比此前年报中透露的时间还要早。

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