“爱情”走得太快：苹果或在2023年与高通正式“分手”，自研5G基带取得突破
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随着iPhone 12手机的发布，关于这款手机的拆解视频也变得越来越多，根据相关的拆解报告显示，苹果在iPhone 12 手机上采用了来自高通的X55基带，而X55基带同时也是今年大部分安卓旗舰手机采用的基带。
不过根据去此前苹果与高通的法院和解文件显示，苹果将会在2023年前一直采用高通的基带。2019年，苹果宣布与高通和解，同时宣布将不再采用英特尔的基带芯片。
根据和解协议，高通将会向苹果提供5G调制解调器，而苹果则需要为此付出巨款，但苹果也不是完全没有动作，在英特尔宣布推出移动端的5G调制解调器业务以后，苹果立即对英特尔的这部分业务进行了收购。
毫无疑问，苹果一直在构建自己的基带芯片业务，虽然这需要花费时间，但苹果却非常有信心。根据目前已有的消息显示，苹果很大可能将会在2023年之后采用自己的基带芯片，届时将会于高通再次“分手”。
据悉，高通最新的X60基带将于2021年发布，它基于台积电的5nm工艺打造，而目前苹果采用的X55则采用7纳米工艺制造，在制程上要比iPhone 12上搭载的A14芯片要落后。
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