半导体制造有极限吗？台积电2nm制程技术已进入全面开发阶段
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半导体的制造技术在近年来几乎每两年都会更进一步，不过三四年的光景，半导体行业的制程就从22nm来到了5nm，如果从摩尔定律来看，似乎我们距离2nm制程实现的日子还遥不可及，但事实上一切进行的都很顺利。
关于2nm制程，我们可以从台积电不久前发布的2019年年报中窥得一二。作为目前半导体制造领域市场份额占比达到52％的公司，台积电的技术无疑是整个行业最先进的。从2018年的台积电年报中，台积电就表示其3nm技术已经进入全面开发阶段，3nm以下（即2nm甚至是1nm）已经开始定义并密集进行先期开发。
时隔一年，在2019年年报中，台积电表示在3nm技术全面开发时，公司就已经在开展2nm技术的研发，在3nm制程和2nm制程的阶段，台积电要一举奠定在行业中不可超越的地位。
在3nm和2nm技术上，微影技术成为了突破的重点，目前台积电已经在努力解决极紫外光微影技术的一些量产问题。预计今年台积电将会在3nm和2nm技术上解决极紫外光的品质和成本问题。
随着5G浪潮带来的产业升级，整个行业对于算力流的需求比以往任何时候都更加强烈，由于先进制程能够带来更低的功耗和更强的性能，对于台积电来说，目前正处于公司发展的最佳时期。
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