第一代骁龙W5 W5+可穿戴平台发布 赋能可穿戴设备助力智慧生活
7月20日,高通正式发布骁龙W5/W5+可穿戴平台,旨在为移动可穿戴设备提供更为出色的核心支持。新平台专门面向下一代可穿戴设备打造,在系统级芯片(SoC)、协处理器、电源管理集成电路(PMIC)和调制解调器等方面进行了全面技术革新,实现了性能、连接、功耗、体积等多个维度全面的性能跃升。
高通认为,目前的可穿戴设备细分市场不断增长,同时有大量的创新涌现。而智能手表的必要性日益增长,这类产品在人们的日常生活中承担更多的作用,渗透进人们的日常生活。眼下,智能可穿戴设备能够承担支付、健康、音乐、车钥匙、健身、语音助手、语音助手等数十种功能,与此同时,用户对智能手表提出了更多的要求——更轻薄、更强大。
高通技术公司在可穿戴设备领域持续深耕5年之久,是市场的先行者,如今已经实现性能的全面跃升。从2016年源于移动平台的骁龙2100,到2020年集成混合架构和PMIC的骁龙4100/4100+可穿戴设备平台,高通始终在可穿戴领域发力。今天,第一代骁龙W5&W5+可穿戴平台正式发布,拥有全面技术革新的SoC、协处理器、电源管理集成电路、调制解调器以及RFFE,专门面向下一代可穿戴设备打造。高通官方表示,“这是一次最大程度上的升级”。
骁龙W5+可穿戴平台专门面向下一代可穿戴设备打造,平台的所有子系统均进行了全新设计。SoC使用4纳米制程工艺,协处理器使用22纳米制程工艺,两者均为最先进的制程技术。针对骁龙W5/W5+可穿戴平台,高通从三大领域进行升级,首先是超低功耗,实现持久的电池续航;第二是突破性性能以打造丰富的用户体验;最后是高集成度紧凑封装,从而支持轻薄创新设计。
高通一直致力于长续航和低功耗的技术研发,第一代骁龙W5+可穿戴平台采用大、小核的处理架构,面向WearOS和AOSP操作系统研发,可以有效地分配任务,用不同的核心处理不同的任务负载,实现节省功耗的目的。大核承担通讯、应用、摄像头和视频、4GLTE、GNSS等功能;而在协处理器上,第一代骁龙W5+运行FreeRTOS系统,实现显示、传感器、音频、通知等功能。
此外,第一代骁龙W5+还拥有低功耗蓝牙、低功耗岛设计理念以及低功耗状态。蓝牙升级至蓝牙5.3,始终在线;WiFi、GNSS以及音频在低功耗岛内实现超低功耗;而深度睡眠模式则能够将功耗控制得极低。引入了深度睡眠和休眠这两个工作机制,实现更低的功耗。
可穿戴系统架构升级系统级电源管理,进一步优化电源健康。高通官方给到的数据显示,第一代骁龙W5+对比前代骁龙4100+平台在典型用例上的功耗能够降低多达30%-60%。在飞行模式、始终亮屏、蓝牙连接等方面改善显著;而在典型日常使用(DOU)场景下,骁龙W5+平台设备电池续航提升超过50%。
强大的SoC性能+高度集成的AON协处理器。SoC四核A53加下一代CortexM55提供超强性能,主要应对3D表盘、响应迅速的应用滚动、流畅的视频播放、实时图像识别以及LTE双向通话等使用场;而AON协处理器则负责应对显示屏始终开启,跑步时听音乐、关键词侦测以及低功耗通知等等。同时,AON协处理器内U55机器学习内核帮助始终感知,进行健康与、运动健身、睡眠、安全监测。整体来说,强大低耗的性能核心为用户提供沉浸式交互体验。
第一代骁龙W5+SoC相较于骁龙4100+尺寸下降30%、芯片组尺寸下降35%、核心电路板尺寸下降40%,更小面积、更低的厚度、全球统一的调制解调器SKU帮助厂商实现更为灵活的设计方案。
整体来说,第一代骁龙W5+相较于骁龙4100+在功耗方面降低至少50%,性能提升2倍以上,拥有2倍以上更丰富的特性,而整体尺寸缩小了30%以上。这代可穿戴平台称得上是“巨大升级”。
面向客户,骁龙助力客户在不同细分市场的扩展,专注于平台可扩展性以及细分市场可扩展性。骁龙帮助客户专注于打造差异化产品,与生态系统合作打造完善解决方案。与不同客户在传感器、音频、摄像头等等方面都进行了相关合作。高通还推出了基于GoogleWearOS以及Android的两款参考设计。
第一代骁龙W5可穿戴平台将由OPPOWatch3系列首发搭载。出门问问也将推出搭载第一代骁龙W5+平台的TicWatch旗舰智能手表。此外,目前已有25款终端设计正在开发,覆盖消费电子市场、时尚与奢侈品市场、健康与保健市场、运动市场以及儿童市场。
高通表示,公司从3年前就开始了全新平台的研发,而过去3年在疫情期间,高通也为骁龙W5平台投入了大量努力以推出这款具有颠覆性技术的产品。高通还打造了全新的品牌标识,相信随着骁龙W5+和W5可穿戴平台的发布,高通的市场份额将进一步提升。骁龙可穿戴平台深受OEM客户的欢迎,当用户在市场上看到OPPO、出门问问和其他众多厂商推出的产品时,相信也会对这个市场充满期待——同时,高通也希望这款产品能够具备为行业带来变革的意义。
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