华天科技拟定增募51亿元，扩大集成电路封装测试规模，三季报业绩创十年新高
朗朗与检查官
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华天科技拟定增募51亿元，扩大集成电路封装测试规模，三季报业绩创十年新高朗朗与检查官
随着国产替代的加速，订单饱满的华天科技（002185.SZ）计划加码投入多个集成电路封装测试项目。
1月19日，华天科技披露非公开发行A股股票预案，公司计划非公开发行不超过6.8亿股（含6.8亿股），募集资金总额不超过51亿元用于5个项目。
9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目；10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目；7亿元用于补充流动资金。
华天科技定增拟募投项目
华天科技是国内前三的封测企业，本次募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。五个扩产项目均建设期三年，第四年达产，税收内部收益率均超过10%。
其中，集成电路多芯片封装扩大规模项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力，预计可实现销售收入6.70亿元/年，税后利润6843.00万元/年。
高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目建成达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力，预计可实现销售收入7.09亿元/年，税后利润7555.16万元/年。
TSV及FC集成电路封测产业化项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力，预计可实现销售收入6.29亿元/年，税后利润9049.30万元/年。
存储及射频类集成电路封测产业化项目达产后，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力，预计可实现销售收入10.46亿元/年，税后利润8476.69万元/年。
由上述可见，如果上述项目均顺利进行，第四年达产时，华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年，税后利润将增加3.19亿元。
华天科技最新的财报显示，2020年前三季度，公司实现营业收入59.17亿元，同比下滑3.10%；实现归属于上市公司股东的净利润4.47亿元，同比增长166.93%。尤其是净利率创下近十年新高。
这也意味着，三年后，华天科技的业绩或较2020年有着较大幅度的提升。
方正证券陈杭认为，华天科技2020年业绩增长受益于国产替代加速，集成电路市场景气度同比大幅提升，国内客户增量订单保障订单的饱满。同时，“公司与华为全面深度合作，借鉴华为成熟的管理方法论梳理和建立华天特色的管理体系，成本管控得到加强，产能利用率提升。伴随着半导体行业景气度的回升，公司四季度业务有望保持增长态势。”
在订单饱和的前提下，这种扩张举措也到提升市占率的目的。
“集成电路封装测试业是规模效益较为明显的行业，”华天科技表示，此次对现有封装规模的扩产意在抢抓市场机遇，赢得发展先机。只有不断扩大集成电路先进封装测试的产能规模、提高工艺技术水平、拓展产品应用领域，才能提高公司在全球集成电路封装测试市场的占有率。
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