SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能
DesignStart提供给用户快速获得Arm IP的途径。三年前，Arm宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统，这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮；去年，Arm DesignStart项目得到扩展，加入Arm Cortex-M3处理器，为希望设计定制化SoC的
因为DesignStart，数以百计的嵌入式设计开发者、初创企业以及OEM厂商成为Arm生态系统的新成员。他们所研发的定制化SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能，Arm一贯重视来自各方的反馈并一直专注于提供更好的产品和服务。
物联网目前正在引起越来越多人的关注，软银的孙正义先生也曾预计，物联网即将迎来寒武纪式的爆发，到达2035年，全世界的物联网设备可能达到万亿台的数量规模，物联网的爆发奇点就在不久的将来。
而实现万物互联的关键自然是联网，其中物联网通信协议又分为很多种，包括传统的WiFi，Zigbee，Bluetooth，Ethernet，以及新兴的NB-IoT等。 目前，我们国内根正苗红的通信协议就是NB-IoT技术了，国内三大运营商非常有默契地都将NB-IoT作为物联网的主流传输协议。
物联网的应用场景下，比如一个水表，一个井盖，一个垃圾桶，往往传输的数据量非常小，而传输的距离却非常长。这时候WiFi，Zigbee，Bluetooth往往就力不从心了，而且很多场景下，Ethernet的部署会非常困难，也被出局，剩下的就只能考虑手机用的2G,3G,协议，但是成本和功耗又制约了他们。
在这种背景下，传输距离长、功耗低、成本低、广域覆盖的NB-IoT技术就脱颖而出。也正是这个原因，物联网应用中，不能使用传统的手机芯片，需要物联网的专门芯片。
以前，国内的物联网芯片往往是一些体量较大的大厂家才能提供，随着物联网的大爆发，需要更多有创意，有能力的新兴企业的加入。顺应时势，有一家上海的初创型芯片公司——移芯通信科技站了出来，响应国家号召，非常低调务实地研发出了一款国产超低功耗 NB-IoT物联网芯片EC616，首先我们来看一看这个芯片的特点如何：
我们可以看到，EC616的工艺水平，功耗和成本都非常符合物联网的应用需求，显著超越业内领先水平。而且移芯通信科技的的这款产品已经成功流片（Tape-out），计划于2018年年底开始量产了，真是可喜可贺。更令人称奇的是，这家公司创始于2017年，公司人数最近才达到50人，那么他们是如何在短短的1年多时间内实现这一飞跃的呢？
移芯通信员工都是拥有10年以上工作年限的高学历人才，博士比率超过20%，最为核心的团队来自Marvell、展讯、海思等知名公司的手机芯片研发团队，技术创始人刘石先生是原Marvell手机芯片团队的算法协议栈及系统架构高级总监，技术创始人夏斌则是Marvell任职长达14年之久的原SoC团队技术总监，两位大将扛起移芯通信产品大旗。
他们有大规模商业量产的通信IC设计经验和实践经历，市场方面的创始人熊海峰先生多年从事于物联网芯片行业，熟悉物联网的产品定义、市场推广、生态建设以及商业运作。
移芯科技是Arm Design Start项目在中国的首批合作伙伴，他们有经验的团队眼光独到，加入了Arm Design Start项目，免费获得Arm Cortex-M3的IP，同时也就意味着得到了整条产业上下游的生态系统（Ecosystem）的支持，从设计到流片，大大减少了工作时间，也节约了大量的经费，作为初创型公司，这两点是他们甩开其他同类型创业者的绝招。移芯的NB-IoT芯片基于M3内核单核设计，去除了传统架构中的DSP内核，是全球范围内到目前为止唯一的一家通过单核实现NB-IoT SoC芯片设计的公司。
移芯通信科技的成功为我们提供了一个非常好的榜样，今后中国会有更多的创业公司会希望自己能定制一款适合自己芯片，那么加入Arm Design Start项目将会非常有吸引力，目前除了Cortex-M3以外Cortex-M0也是在该项目中的。
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