2021年度回顾之PC业界大事记

　　在2021年里，大家似乎渐渐地适应了新的生活和工作方式。对于业界来说，除了新冠疫情，2020年开始出现的供应短缺问题，已成为长期存在的现象。在过去的一年里，各大品牌在2021年里都发布了不少新品，但能以正常价格买到心仪产品更像在碰运气。

　　在英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商里，策略各不相同：英特尔迫于压力，这一年里更换了CEO并更新两代酷睿处理器，而且大量运用了新架构和新技术，在以往是很难见到的；AMD继续保持良好的发挥，稳扎稳打，不断地侵蚀着英特尔传统的服务器市场，不断飙升的股价和营收是最好的证明；英伟达似乎没有太大的动作，不过却以最低的成本获得最高的收益，不动声色地获得了丰厚的回报，在元宇宙概念的推波助澜下市值也达到了高位。

　　整体而言，今年PC业界整体上比较平缓，除了英特尔迫于压力有较大的举动外，大多数厂商似乎都有点心不在焉，早早将重心放到了即将到来的2022年。在2021年即将结束的时候，让我们一起回顾业界在看似波澜不惊的一年里发生了什么大事。

　　2021年度的国际消费类电子产品展览会（CES 2021）于1月11日至14日期间，首次通过全数字化的线上方式举行。世界各地的电脑电子科技产品的爱好者通过线上的直播，还有各大媒体的新闻，看到了2021年即将上市的诸多新品。此次CES展会共吸引1964家参展商，包括来自37个国家的近700家初创企业。

　　春风得意的AMD在这次CES 2021上为大家带来了新一代Ryzen 5000系列移动处理器，以及桌面平台上两位Ryzen 5000系列的新成员（仅面向OEM）。代号Cezanne的Ryzen 5000系列移动处理器是这次CES 2021展会上的焦点。与上一代Renoir一样最多8核16线程，CPU的核心由Zen 2升级到了Zen 3架构，L3缓存容量翻倍，从8MB变成了16MB，核显依然最高配置为Vega 8。

　　英伟达不出意料地在CES 2021上发布了移动平台的GeForce RTX 3060/RTX 3070/RTX 3080显卡，同时还有桌面平台新一代的甜品级显卡GeForce RTX 3060，并在旗下GPU上首次引入了加密货币限制器。在2021年移动平台上，Ryzen 5000系列移动处理器和GeForce RTX 30系列GPU的搭配，是不少品牌中高端游戏本的首选组合，AMD因此在移动平台上抢占了不少原属于英特尔的市场份额。

　　英特尔在CES 2021上发布的Tiger Lake-H35系列移动处理器属于第11代酷睿系列产品，是Tige Lake-H架构高性能移动酷睿的先遣军。英特尔表示这个系列是面向超便携的游戏本，最高只有4核8线W。除此以外，英特尔在CES 2021上也对接下来的Rocket Lake-S进行了技术上的介绍。

　　1月14日，高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA，不包括营运资金和其他调整，双方已达成相关协议。业界认为，这项收购可能是为了增强其自身的CPU性能，并在Arm架构的计算领域进一步挑战苹果。多家公司都发表了声明支持该项交易，包括微软，谷歌，华硕，通用汽车，LG，索尼等业界巨头，这是比较少见的情况。

　　1月18日，英特尔悄无声息地宣布将停止向消费级市场供应纯傲腾（Optane）技术的存储产品，同时这些产品不会有新的替代品。这标志着英特尔在个人消费市场上傲腾产品一个阶段的结束，也意味着英特尔对存储业务进入了产品调整阶段的末期，未来纯傲腾技术产品仅面向企业市场。

　　1月21日，联发科发布了两款全新的5G SoC，名称分别为天玑1100和天玑1200。两款芯片都采用了台积电的6nm制造工艺，集成了5G调制解调器，但仅支持6 GHz以下频段，并且未添加对mmWave的支持。在2021年里，联发科在中高端产品线上正不断进取，取得了相当不错的成绩。

　　1月27日，英特尔发布了首款采用DG1 GPU的Iris Xe独显，不过仅提供给OEM厂商。其GPU是基于10nm SuperFin工艺制造，具有80个EU，显存位宽是128位，配置了4GB的LPDDR4X显存，带宽为68GB/s。比起笔记本电脑上使用的Iris Xe Max独显，少了16个EU。无论如何，英特尔迈开了重返独立显卡市场的第一步。

　　2月15日，帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）正式接任英特尔CEO一职，取代了鲍勃-斯旺（Bob Swan）。帕特-基尔辛格是英特尔的老臣子，曾在英特尔工作了30年，从18岁加入英特尔，一路晋升最终成为英特尔首任CTO，在位5年。作为有着40年从业经验的行业领袖，曾领导开发80486架构及多款处理器，及USB和Wi-FI等技术。2009年离职后前往EMC，2012年起成为VMWare的CEO。

　　当英特尔官宣更换CEO后，业界普遍感到惊讶。由于继任者是英特尔的老兵帕特-基尔辛格，又让人对英特尔重新充满期待。

　　2月17日，三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器，从而将处理操作转移到HBM本身。

　　英特尔在2021年初的CES 2021上就介绍过Rocket Lake，不过正式发布却再等了两个多月。这是英特尔六年以来第一次推出采用新架构的桌面处理器，其采用的是Cypress Cove架构，而上一次桌面处理器的架构更新要追溯到2015年的Skylake架构。Rocket Lake的核显也采用了新的Xe-LP架构，最多32个EU。同时该CPU新增了AVX-512指令集，与PCH相连的DMI总线，带宽翻了一倍。

　　被众多人诟病的是仍旧采用14nm工艺，最高仅有8核心16线程的配置，但发热量依然巨大，整体性能也不足以与竞争对手的产品抗衡。加上早有消息指英特尔可能在2021年内就会发布第12代酷睿系列桌面处理器，使得第11代酷睿系列桌面处理器未推出就被认为是过渡产品。

　　3月17日，AMD宣布推出Ryzen PRO 5000系列移动处理器，将Zen 3架构的性能和效率带入高端商务笔记本电脑。从规格上来说，Ryzen PRO 5000系列移动处理器和一般的Ryzen 5000U系列移动处理器基本一样，主要有AMD PRO技术的加入，从芯片到操作系统各个级别上提供嵌入防御。

　　3月24日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径，这是英特尔IDM模式的重大革新。

　　IDM 2.0由三部分组成，分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务。简单来说，英特尔将扩展产能、确定寻找第三方晶圆厂代工（也就是台积电）、以及成立英特尔代工服务事业部（IFS）为其他芯片设计公司代工。

　　在Intel Unleashed活动中，英特尔首次公开Ponte Vecchio。这是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，由47个被称为“魔术贴”的芯片组成，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。

　　随着新冠病毒在全球范围内肆虐，疫情一波又一波不断反复，越来越多的活动受到了影响。为了更有效防反疫情的传播，世界各国和地区对边境实现更严格的管制。3月31日，台北国际电脑展（Computex 2021）主办方决定取消原定于今年6月1日到4日的实体展览，改成以线月份：英伟达加大旧架构GPU供应量缓解短缺

　　4月3日，有报道指英伟达将增加GeForce GTX 1650供应量应对GPU短缺。事实上，英伟达此前已通过重新供应GeForce GTX 1050 Ti和RTX 2060（Super），以缓解市场的压力。同时，有板卡厂商重新推出GeForce GT 1030，不过价格飙升。

　　4月7日，AMD发布了一款意料之外的产品，Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本。这款显卡除了配色不一样外，与原来的版本相比，在规格和设计上并没有什么不同。该款显卡发售数量有限，售完即止。

　　微软在4月13日起，将推送一个新的安全更新，其中一项内容就是把旧版Edge浏览器从所有Windows 10系统中移除，并且会安装基于Chromium内核的新版Edge浏览器。旧版Edge浏览器是在2015年与Windows 10同步推出，基于微软自家的EdgeHTML渲染引擎打造而成。

　　4月13日，AMD发布Ryzen 5000G系列APU。这是2021年1月发布的Ryzen 5000系列移动处理器的桌面版本，使用的是Cezanne核心，使用了Zen 3架构CPU内核与Vega架构核显，采用了台积电7nm工艺制造。

　　4月13日，英伟达首席执行官黄仁勋的GTC 2021主题演讲中，推出了名为Grace的首个数据中心CPU。这是一款基于Arm架构的处理器，旨在为AI和高性能计算应用设计的，并不是消费级产品，预计2023年出货。在Grace CPU上，英伟达会首次使用下一代Arm Neoverse内核，在内部通信上使用了NVIDIA NVLink，CPU和GPU之间可以提供高达900 GB/s的双向传输带宽，CPU与CPU之间的传输带宽为600 GB/s。同时会采用LPDDR5x内存，可以提供500 GB/s的带宽，并具有ECC校验功能。

　　在4月13日的GTC 2021主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋简短提及到，将会和联发科（MediaTek）展开合作。根据展示的幻灯片展示的内容，联发科将会得到GeForce RTX 30系列GPU的授权许可，将安培架构显卡应用于MT819x SoC上。

　　4月27日，搭载AMD 4700S套件的主机开卖。其采用了7nm工艺制造，基于Zen 2架构，8核16线内存。根据后面得到的信息，这是PlayStation 5所使用的定制SoC，但核显被屏蔽了。

　　Arm宣布，推出全新Neoverse V1和Neoverse N2平台，将面向云到边缘基础设施。其中Neoverse V1是V系列的第一个平台，而Neoverse N2则是N系列的第二代产品。此外，Arm还推出了Project Cassini，为软件开发者提供更好的体验。

　　4月29日上午11点，索尼中国召开发布会，宣布PlayStation 5国行版将于5月15日发售。PlayStation 5游戏主机包括带光驱和无光驱数字版两个版本，售价分别为3099元和3899元，并提供两年质保。4月29日中午12点，PlayStation 5国行版预售正式启动。

　　5月6日，在英特尔举办的“Partner Connect 2021”大会上，英特尔首席营收官Michelle Johnston Holthaus承认，个人电脑的配套供应链目前供不应求，除了基板，还涉及到Wi-Fi模块和显示面板。此前就有报道指缺乏ABF基板，使得英特尔和AMD都加大投资封装设施和基板的生产。类似的问题，在随后几个月里一直持续。

　　5月6日，三星宣布其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。

　　5月7日，IBM宣布制造出全球首款采用2nm制程节点的芯片，并在纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。虽然距离2nm制程节点量产还有相当长的一段时间，但也是半导体设计和制造上的一个突破，在性能和能效上有质的飞跃。

　　5月11日，英伟达发布GeForce RTX 3050和RTX 3050 Ti移动GPU，采用新的GA107核心，这意味着支持光追的RTX系列将扩展到50系列。在Ampere架构GPU的加持下，一些相对中低端的笔记本电脑也可以体验到光线追踪技术。

　　5月11日，三星发布了业界首款CXL内存模块，这是基于Compute Express Link标准的新型存储产品。三星表示，该模块集成了DDR5内存，采用了EDSFF尺寸，可以极大扩展服务器系统的内存容量和带宽。新模块可以将内存容量扩展至TB级，减少由内存缓存引起的系统延迟，并允许服务器系统加速器AI，机器学习和高性能计算工作负载。

　　在年初的CES 2021上英特尔已发布了数款H系列的高性能移动处理器，不过均为Tiger Lake-H35系列。此次Tiger Lake-H45系列的核心数量增加到了8核，核显规模从96个EU缩减到32个。CPU内整合Thunderbolt 4，可提供速度高达40Gbps的高速I/O接口，单线缆就可实现供电、数据传输、视频传输等多种功能，给用户提供非常灵活的高速连接能力。CPU与PCH连接的DMI总线，拥有翻倍的互联带宽，PCH则可提供4个USB 3和10个USB 2.0接口，并且支持WiFi 6E，拥有非常强劲的I/O扩展能力。

　　5月14日，三星宣布将加大晶圆制造产能投资，到2030年其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。此外，三星还介绍了将EUV技术应用在内存模块的计划，通过引入极紫外光刻技术，实现较小的晶体管尺寸。目前，ASML已在韩国华城投资，除了建立办事处和开办培训中心，并打算为EUV设备设立一个再制造部门。

　　5月14日，微软宣布次时代家用游戏机Xbox Series X/S将推出国行版。Xbox Series X和Xbox Series S国行版的价格分别为3899元和2399元，5月19日零时起将于微软官方商城、微软京东自营旗舰店开启预售，6月10日正式发售。Xbox Series X/S支持众多新特性，包括硬件级加速光线追踪、DirectML机器学习、VRS可变速率着色、可变刷新率、向后兼容性等等。不过相比竞争对手索尼的PlayStation 5的热卖，Xbox Series X/S在销量上还是稍微逊色一些。

　　5月19日，英伟达宣布推出GeForce RTX 30 LHR系列，包括了GeForce RTX 3080/RTX 3070/RTX 3060 Ti等GPU。其LHR是“Lite Hash Rate”的缩写，意味着新版GPU将具有新版加密货币限制器。英伟达表示，新的措施仅限于带有LHR标识的新版显卡，不包括已经发售的旧版显卡，这些GPU的哈希率会减半。搭载GeForce RTX 30 LHR系列GPU的显卡外包装和显卡本身，都会清楚地标示出区别，以方便用户识别。

　　5月26日，Arm宣布推出了新一代的Mali系列GPU，以及针对移动端的新架构，包括了Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，分别对应超大核心、大核心和小核心，这些架构都是基于Armv9架构设计的。

　　6月1日，AMD首席执行官苏姿丰博士在Computex 2021上，展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCX带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。

　　在Windows 10正式上线日带来了全新一代视窗操作系统，名为Windows 11。新系统拥有全新UI、窗口排列模式、游戏功能增强、以及全新微软商店等改进，而且利用了Intel Bridge技术，让x86架构PC可以运行Arm架构的APP。由于此前有大量截图以及开发版ISO的泄漏，所以并没有带来太大的震撼。

　　微软表示，Windows 11将会为游戏玩家带来有史以来最好的Windows操作系统，通过DirectX12 Ultimate、DirectStorage和Auto HDR等技术充分发挥硬件的潜力。此外，英特尔将在2021年发布首款采用big.LITTLE混合架构的x86桌面处理器，Windows 11会对进行相关的优化工作，运算效能引起了不少游戏玩家的关注。

　　新系统带来的其中一个热门线的硬件配置需求，其中加入了对TPM 2.0的要求。通过可信平台模块，可以安全地存储加密密钥、密码和证书，以硬件方式提高电脑的安全性。不过却造成不少配置还不错的PC失去了升级到Windows 11的可能性。按照微软官方的要求，需采用英特尔酷睿8代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、以及高通Qualcomm 7和8系列的平台。

　　自Computex 2021上，AMD公布了FidelityFX Super Resolution（FSR）技术以后，引起了专业人士到普通玩家之间的广泛讨论。6月22日，AMD正式发布FidelityFX Super Resolution，其利用低分辨率的图像进行多帧合成，和英伟达的DLSS原理不同，并不是单纯地基于AI辅助的机器学习来实现。上线款游戏即将提供支持。

　　英特尔的质量文件管理系统（QDMS）显示，已经将三个低功耗系列产品停产，包括了属于第10代酷睿的Comet Lake-U系列和Ice Lake-U系列，以及属于第11代酷睿的Lakefield系列，不同型号的最后出货日期在2022年4月至7月之间。其中Lakefield系列是英特尔第一款支持混合架构技术的x86处理器，发布于2020年6月，距离停产仅仅相隔一年而已。

　　微软正式发布Windows 365，利用云端强大的设备和功能来提供完整、个性化的Windows体验，并创造了一个新的计算类别：云PC。从2021年8月2日起，Windows 365向不同规模的企业全面开放，让用户可以在个人或公司设备问并使用。

　　7月20日，英伟达宣布将RTX SDK的支持扩展到了Arm和Linux，其工具包里包含了五项关键技术，分别是深度学习超级采样（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全局光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI实时降噪技术（NRD）和RTX显存实用程序（RTXMU）。在GDC大会上，英伟达演示了两个在Arm平台上运行GeForce RTX技术的全新Demo。

　　英特尔公布新版制程工艺路线日，在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）发表了演讲，展示了一系列底层技术创新，这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。同时英特尔宣布，AWS将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。

　　英特尔正式结束安腾64位处理器产品线日，是英特尔安腾（Itanium）处理器最后的出货日期。这意味着英特尔正式告别这款使用IA-64指令集的纯64位处理器，作为用于服务器和高端工作负载设计的产品，安腾处理器的生产持续了二十年。在2019年初，英特尔就已经确认了安腾处理器的最后发货日期。目前惠普是安腾处理器目前唯一一个客户，HPE的服务会支持到2025年12月31日。

　　7月29日美场上，AMD股价一路飙升，历史性地突破了100美元大关，盘中最高达到了105.732美元，最后收盘价为102.950美元，单日上涨5.13%，目前市值1251亿美元。在第一代Zen架构处理器发布前，AMD的股价只有7美元左右，意味着已上涨了超过13倍。AMD可以说是过往几年里，在成熟的美场上表现最好的其中一只股票。这得益于AMD的飞速发展，季度营收连续打破记录。

　　7月30日，英特尔宣布推出至强W-3300系列处理器，这是英特尔专为高端工作站打造的产品。其采用10nm工艺制造，最多配置38核心和76线W，提供了64条PCIe Gen4通道，最高支持4TB的八通道DDR4-3200（ECC）内存，支持傲腾P5800X固态硬盘。搭配C621A芯片组的主板使用，提供了Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4连接。

　　NUC 11 Extreme“Beast Canyon”是一款体积为8L的高度模块化的主机，是NUC 9 Extreme“Ghost Canyon”的后继产品，在英特尔正式发布前已经被拆解了。该款产品最高可搭载酷睿i9-11900KB处理器，这是采用10nm SuperFin工艺的Tiger Lake，不过却属于桌面处理器，相关资料也早被英特尔放在了官网上。

　　从8月1日起，PC游戏在微软商店（Windows Store）的抽成将从原有的30%下调到12%，这意味着开发者卖出游戏获得的分成将从70%提高到88%，希望可以吸引更多游戏开发者和发行商透过微软商店销售游戏。在大型游戏平台中，Epic已经在微软之前将抽成下调到12%，不过Steam仍然维持在30%。

　　2021年英特尔架构日上，英特尔公开了未来一系列产品的信息，涵盖了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe-HPC GPU等。对于普通消费者而言，重点是Alder Lake和Alchemist显卡。在这次活动中，英特尔详细介绍了Alder Lake的混合架构，以及全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc（锐炫）的首款产品。消费者在2021年内就能看到前者，但后者要等到明年。

　　在HotChips 33上，IBM公布了其下一代Z系列处理器“Telum”。这款处理器采用了全新的内核架构，针对AI加速做了优化。其配置了8核16线nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。

　　9月16日，英伟达的创始人黄仁勋登上了美国《时代周刊（Time）》封面，被评为“2021年度世界100大最具影响力人物”之一，英伟达官方博客也发布了相关消息。除了黄仁勋，苹果的CEO蒂姆-库克（Tim Cook）和特斯拉/SpaceX的CEO埃隆-马斯克（Elon Musk）也入选了榜单。

　　9月24日，欧盟宣布将通过相关法律法规，为所有相关设备建立一个通用的充电解决方案。在这次修订的提议中，充电端口和快速充电技术将得到统一协调，USB-C将成为所有智能手机、平板电脑、相机、耳机、便携式音箱和掌上游戏机的标准端口。同时，欧盟委员会建议充电器和电子设备分开销售，提高消费者的便利性，减少充电器的生产和处置问题，以切实支持环保和数字转型。

　　9月28日，龙芯中科宣布推出龙芯3C5000L处理器。这是配备四核四Die封装版本，也就是通过封装集成了四个龙芯3A5000硅片，总共有16个核心，并支持2-4路互联。在同一系统实现四路64核服务器配置下，其SPEC CPU2006分值大于900分，相比龙芯3B4000服务器性能至少提升7-8倍，可全面满足云计算和数据中心的性能需求。

　　因对半导体行业的贡献，AMD首席执行官苏姿丰博士获得了罗伯特·N·诺伊斯奖（Robert N. Noyce Medal），成为首位获得这项殊荣的女性。该奖项是半导体行业的最高荣誉，由英特尔资助，并由IEEE（电气与电子工程师协会）授予，以表彰苏姿丰博士“在开创性的半导体产品和成功的商业战略方面发挥的领导作用，为微电子行业做出了杰出贡献”，这也是该奖项首位女性获奖者。

　　10月1日，英特尔宣布推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2、以及用于开发神经启发应用程序的Lava开源软件框架，这标志着英特尔在神经拟态技术方面的持续进步。Loihi 2采用了Intel 4先进工艺（以前称为7nm SuperFin）的预生产版本制作，这应该是首款采用7nm工艺制造的英特尔芯片。 与旧工艺相比，极紫外（EUV）光刻技术进一步简化了版图设计规则，使得Loihi 2的快速开发成为了可能。

　　微软从2021年10月5日起，正式开始推送Windows 11。凡符合条件的Windows 10 PC将可免费升级到Windows 11，同时预装Windows 11的各款PC设备也将开始上市发售。微软的推送和升级将分阶段进行，预计到2022年年中，所有符合条件的设备都可以免费升级到 Windows 11。

　　三星在举办的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士介绍了其半导体工艺的研发和量产情况，公布了新版的技术路线图。这表明三星将继续开发先进半导体制造技术，与台积电（TSMC）和英特尔竞争晶圆代工市场。三星将在在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，第一代3nm工艺已推迟到2022年上半年量产，第二代3nm工艺将会在2023年量产。

　　虽然进入第三季度后，AMD和英伟达的显卡价格曾出现了松动并下滑，但是随后有抬头上升的迹象，结束了自5月份以来的下跌趋势。经过近一年的时间，许多消费者似乎也已经习惯了这种市场状况，这更让人担心了。无论显卡制造商、英伟达还是AMD在这一段时间里，营收和利润都创下了记录，随着时间的推移，厂商和零售商越有可能将定价的提高变成常态化，成为一种长期战略。

　　英特尔缩减网卡产品线日，英特尔启动了数十款网卡芯片及其产品的停产计划，供应链短缺是诱因。这次行动涉及30多款产品，英特尔希望通过加快网卡芯片及其产品的EOL计划，以巩固和维持相关的供应。相关产品的订单截止时间是2022年1月22日或4月22日，英特尔将在4月底或10月底前发货，部分仍可能会在2023年发货。

　　10月27日，台积电宣布推出N4P制程工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。台积电表示，凭借N5、N4、N3和最新的N4P，台积电客户在其产品的性能、面积、成本和功耗等多方面都可以有非常灵活的工艺选择。

　　搭配第12代英特尔酷睿系列桌面处理器的是全新的600系列芯片组，DMI Gen 4.0增加了芯片组到CPU的吞吐量。英特尔卷管理设备（VMD）也首次引入到PC芯片组中，通过PCIe总线直接控制和管理基于 NVMe的SSD，无需额外的RAID或其他硬件适配器，从而简化了存储控制。性能发烧友和游戏玩家可通过最新的英特尔至尊调试实用程序（XTU）7.5体验全新平台的超频功能，XTU还将支持使用英特尔Speed Optimizer对未锁频版第12代酷睿系列处理器进行一键超频。

　　英特尔希望通过Alder Lake，扭转过去两三年里与AMD之间竞争的颓势，今年罕见地同一自然年内发布了两代酷睿桌面处理器。11月份：AMD全面更新服务器产品线

　　11月8日，AMD公布了两款Zen 4系列架构处理器，分别是代号Genoa（96核）和代号Bergamo（128核）的EPYC处理器。有所不同的是，后者采用的是名为Zen 4c架构的内核。同时，AMD宣布推出代号Milan-X、采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构EPYC处理器。由于原Zen 3架构EPYC处理器最多有8个CCD，这次升级L3缓存后，容量达到了768MB，而在双路系统上L3缓存总容量更是达到惊人的1.5GB。

　　11月11日，CXL联盟和Gen-Z联盟双方已确定两个联盟之间的协同作用，近日签署了一份意向书，如果最终得到各方同意，会将Gen-Z的所有技术规格和资产转让给CXL联盟。这意味着，两个联盟过去多年在相关接口协议上的努力，最终会集中在CXL联盟之下，并将CXL协议作为唯一的行业标准继续推进。

　　11月11日，三星宣布已开发出全新混合基板封装技术H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。这是三星最新的2.5D封装解决方案，属于高性能且大面积的封装技术，专门用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

　　为了庆祝Xbox诞生二十周年，近日微软推出了一个虚拟Xbox博物馆，以供玩家在线参观。Xbox作为微软第一款游戏主机，于2001年11月15日在美国地区率先发售，售价为199美元。2001年11月14日深夜，比尔盖茨亲自来到时代广场，在午夜时分将第一台Xbox交给了一位来自新泽西的20岁年轻人。随后Xbox又相继登陆北美地区、欧洲、日本、韩国和新加坡等地区，微软取代世嘉，成为游戏主机的三大势力之一。

　　英特尔4004微处理器是世界上第一款商用微处理器，诞生于1971年11月，为现代微处理器发展铺平了道路，奠定了现代计算的基础。4004微处理器拥有约2300个晶体管，采用10微米工艺制造，16针DIP封装，最高频率为750kHz，执行4位运算。

　　11月17日，英伟达发布了DLSS 2.3版本，在GeForce Game Ready 496.76 WHQL驱动程序中提供了支持，该版本的DLSS会更加智能地利用运动矢量来改善运动中的物体细节、粒子重建、重影和时间稳定性。同时英伟达还发布了名为ICAT的全新图像质量比较和分析工具，让玩家可以更快捷、更容易地对游戏截图和视频进行图像质量比较。ICAT可以通过滑块、并排对比和像素级放大观察等方式，最多比较四个屏幕截图或视频，便于玩家在空间上和时间上进行对比，找出差异。

　　11月19日，AMD和联发科各自宣布了双方的合作计划，表示将共同设计行业领先的Wi-Fi解决方案。首批产品为包含联发科芯片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，将为2022年及之后的AMD Ryzen系列笔记本电脑和台式机提供动力，为Wi-Fi连接提供速度、低延迟和更少的信号干扰。

　　11月24日，高通宣布骁龙品牌将独立发展，旗下产品将采用新的命名方式。虽然距离11月30日至12月2日举办的Snapdragon技术峰会还有几天时间，但高通已迫不及待宣布了新计划，骁龙品牌进入了新时代。

　　11月30日，芯动科技在上海召开了“风华1号”产品发布会，公布了“风华1号”GPU详细的参数规格，这是国内首款4K高性能桌面GPU和首款服务器级别的GPU，并推出了基于该GPU打造的桌面显卡和服务器级显卡。芯动科技表示，其GPU解决方案具有完整的国内知识产权，具备3D图形运算、AI训了和推理计算、高性能并行运算和超高清编解码加速等工作负载能力。

　　12月1日，高通宣布推出了新一代骁龙8移动平台。新一代的旗舰SoC将不再命名为骁龙898，而是改名为Snapdragon 8 Gen1。其采用了三星4nm工艺制造，CPU仍为1+3+4的三丛结构，使用了全新的晓龙X65 5G基带，并集成了FastConnect 6900网络解决方案、WiFi 6/6E、5G Releas 16标准等技术。

　　12月3日，美联邦贸易委员会对英伟达提出起诉，此举等于直接阻止英伟达收购Arm。自从英伟达在2020年8月宣布这笔收购以后，就遭到业内不少企业的反对，也引起了包括美国、英国和欧盟等全球监管机构长时间的审查，时间表也一再延迟。

　　12月7日，英特尔宣布，有意将Mobileye单独上市。Mobileye是英特尔负责汽车自动驾驶业务的子公司，属于辅助驾驶和自动驾驶解决方案的市场领导者之一。英特尔表示，Mobileye的首次公开募股（IPO）预计会在2022年中旬进行，有关IPO及其条件和时间，将取决于市场条件做最终决定。

　　12月8日，英特尔宣布高端的第10代酷睿移动标压版处理器（Comet Lake-H）已不在计划内，相关的产品目前仍然可以下单，持续到2022年。虽然英特尔的处理器产品线nm工艺还需要些时间，但采用14nm工艺的产品无疑将越来越少。

　　12月10日，英特尔宣布其英特尔实验室近期成立了互连集成光子学研究中心，将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员，以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作，为未来十年的计算互连铺平道路。该中心主要负责加速光学I/O技术在性能扩展和集成方面的创新，重点在于光子技术及其器件、MOS电路和链接架构、以及封装集成和光纤耦合。

　　12月10日，微软宣布将推出DirectX 12全新视频编码应用程序编程接口（API）。该视频编码API可以让第三方应用程序能够使用GPU加速视频编码，以按照DirectX 12标准加速视频编码，为视频应用程序提供了一致的标准流程方法，而且在Windows 11操作系统中提供了原生支持。

　　台积电宣布，将推出N4X制程工艺。这是台积电专为高性能计算（HPC）产品苛刻工作负载而量身定制的，也是其首款专注于HPC的技术产品，有着N5系列制程工艺中最高的性能和频率。台积电表示，其“X”后缀代表Extreme，是为专注于HPC的技术而保留，也是首次在制程名称中使用。

　　12月15日，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM与三星携手，推出了下一代半导体芯片技术：垂直传输场效应晶体管（VTFET）。这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠，与按比例缩放的FinFET相比，性能可实现翻倍，或将耗能降低85%。

　　12月22日，IC Insights发布了新报告，涵盖了2021年排名前17位的半导体企业。预计这些企业在2021年各自的销售额均在100亿美元以上，总销售额将达到4600亿美元，其中排名前三名的三星、英特尔和台积电（TSMC）相加将达到2100亿美元左右。其中AMD有着最高的增长率，达到了65%。三星在2021年的销售额将达到831亿美元左右，比英特尔高出75亿美元，将成为2021年全球最大的半导体供应商。

　　英特尔高达2000亿美元的计划原定于2021年末公布具体方案，主要涉及美国和欧洲地区的大规模新建项目，不过英特尔已经将时间推迟到2022年初。为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔计划大幅度扩大产能，此前已投资约200亿美元，在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂（Fab 52和Fab 62）。另一方面，随后有消息传出，指英特尔或许会改变原来在欧洲地区的半导体计划，将部分资金用于新的投资，在德意法打造半导体供应链，涵盖研发、生产、封装和测试等设施。

　　12月24日，英特尔宣布，推出oneAPI 2022版工具包。新版工具包扩展了异架构功能，为开发人员提供了更多的实用程序和架构选择用于加速计算。这次引入了一整套高级工具，涵盖了编译器、库、预优化框架、分析器/调试器等各方面。

　　12月24日，英特尔表示将退出CES 2022实体展，在现场仅保留最基本的支持团队，会最大限度地减少工作人员数量。随着近期新冠疫情形势严峻，越来越多的品牌选择不再参加实体展，此前T-Mobile、联想、亚马逊、AT&T、谷歌以及通用汽车等已先后做出同样的决定，随后微软和AMD也加入其中。不过CES展会负责人向媒体表示，半导体行业的企业更多是因为供应短缺而拒绝到现场，这比因新冠疫情而取消到现场出席活动的数量还要多，尽管许多企业都将后者作为理由。无论如何，众多品牌的退出为明年CES 2022实体展蒙上了一层阴影。

　　12月25日，AMD发布了一份简短的说明，作为向美国证券交易委员会（SEC）提交相关文件的一部分。在这份说明里，AMD已确认将更新与长期合作伙伴GlobalFoundries（格罗方德）之间的晶圆供应协议。根据最新的协议内容，双方会在原协议基础上，将期限延长一年，总额增加5亿美元。该协议上一次更新是在2021年5月，相距并不遥远。

　　英特尔在2020年10月19日，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务。其中包括英特尔的固态硬盘业务、NAND配件和晶圆业务，以及在英特尔大连的NAND闪存芯片制造厂，但英特尔仍将保留傲腾业务。在经过一年多后，全球各地监管机构批准。12月29日，英特尔发布公告，表示已收到SK海力士第一阶段交易所支付的70亿美元。SK海力士将成为名为Solidigm的子公司运营，总部将设于美国加利福利亚州的圣何塞。

　　经过了这一年的厮杀，在年末的时候，英特尔、AMD和英伟达三者所处的位置有了些许的不同：英特尔的情况比2020年末要好得多，10nm工艺变得成熟，Alder Lake会在2022年全面推进，而下一代的Raptor Lake也在整装待发，Ponte Vecchio和Alchemist也将分别冲击数据中心和消费级GPU市场，不过要走出低谷估计还需要一些时间；AMD在2021年的稳步推进虽然取得了不错的效果，但更多是在服务器和数据中心市场，消费级市场似乎有些危险，受制于产能，GPU供应量有限，CPU在中低端市场缺乏新品，Zen 4架构Ryzen是否能应对Alder Lake/Raptor Lake挑战，以及RDNA 3架构能否冲击英伟达的产品线仍是未知之数；英伟达通过更新Ampere架构产品线不断持续巩固自己的领地，不过收购Arm进展并不顺利，明年英伟达在数据中心和消费级市场都将迎来GPU架构更新，一切仍是未知之数。

　　这两年里，台积电吸引力众人的目光，甚至影响了半导体业的战局。昔日业界一哥英特尔主动向其求助，确定将代工未来的CPU和GPU产品。台积电在各方面仍走在前列，估计接下来的几年里都难以撼动。三星虽然已不断加大投资，但在晶圆代工领域，技术、产能和营收都远远不如，最值得欣慰的，大概是超越英特尔成为2021年全球最大的半导体供应商。

　　去年苹果凭借基于Arm架构的M1自研芯片震惊了业界，在2021里继续推进了自研芯片计划，从上至下匹配自身体系由硬件层面量身定做的半定制做法，取得了不错的效果。到2022年，苹果有可能以自研芯片完全取代英特尔x86处理器。

　　今年整个业界遇到了许多困难，不少厂商都是以“关关难过关关过”的态度咬牙坚持扛过去。这个过程中，或许会有新的机遇在酝酿。根据目前英特尔、AMD和英伟达公开的产品计划，2022年将迎来不少新品，而且都是较大幅度的更新，估计厮杀会比以往几年更加激烈。

免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186