射频器件(微波射频器件)

Mark wiens

发布时间:2022-12-11

射频器件(微波射频器件)

 

本文内容选自《2022年第三代半导体材料行业研究报告》,已上传有材®大数据+系统(详情点击首页菜单栏)。

1.1 第三代半导体材料的定义和特点

第三代半导体一般指禁带宽度大于 2.2eV 的半导体材料,也称为宽禁带半导体材料,主要包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)和金刚石,其中碳化硅和氮化镓是第三代半导体材料的典型代表。

第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。

1.2 第三代半导体材料的分类

分类来看,SiC 适用于中高压器件,GaN 适用于中低压器件,两者重合部分为汽车电子和光伏板块。

碳化硅的衬底可以按照电阻率分为导电型衬底和半绝缘型衬底,导电型电阻率在 0.02Ω·cm左右,半绝缘型电阻率大于106Ω·cm。在导电型衬底上生长 SiC 衬底制作的功率器件可以应用在新能源汽车、电网、光伏逆变器、轨道交通等高压工作场景。在半绝缘型衬底上生长 GaN 外延制作的微波射频器件主要应用在射频开关、功率放大器、滤波器等通讯场景,可以满足 5G通讯对高频性能和高功率处理性能的要求。

1.3 第三代半导体材料的生产工艺

目前 SiC 晶体的制备方法主要有PVT法、HT-CVD法和LPE法。

物理气相传输法(PVT 法)是目前大规模产业化主要采用的方法,需要精确的热场控制、材料匹配及经验积累。

1.3 第三代半导体材料的生产工艺

高质量的 GaN 基器件需要高质量的 GaN 体单晶材料作为衬底,但由于同质单晶衬底的尺寸、产能及成本的限制,目前大部分 GaN 基器件都是在异质衬底(比如硅、SiC、蓝宝石等)上制备。

1.4 半导体材料发展历程

第一代半导体是元素半导体,典型如硅基和锗基半导体。其中以硅基半导体技术较成熟,应用也较广,目前,全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基础功能材料而生产出来的。

第二代半导体材料是化合物半导体,适用于高频传输,也可适用发光领域,对国防、航天和高技术研究具有重要意义。

第三代半导体材料又被称为宽禁带半导体材料,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

1.4 半导体材料发展历程

中国第三代半导体兴起的时间较短,2013年,科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年,为第三代半导体发展元年,国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点,国内企业扩大第三半导体研发项目投资,行业进入快速发展期。

2020年9月,第三代半导体写入十四五规划,行业被推向风口。

1.5 第三代半导体材料的主要应用

SiC和GaN的应用使电源开关能够在更高的温度、频率和电压下运行,使得功率半导体拥有更广阔的应用空间。

SiC比GaN具有更高的热导率和平坦的温度系数,使其适用于大功率和高温应用,GaN则可适用于更高频的应用场景。目前来看,SiC将主要用于650V以上器件的场景,未来有望在新能源车领域大放异彩,而GaN则主要用于100V至650V的高频场景,例如快充和5G基站。

2.1 第三代半导体材料产业链

2.2 第三代半导体需求分析

2.2 第三代半导体需求分析

2.2 第三代半导体需求分析

2.2 第三代半导体需求分析

互联网小常识:网络关键设备选型的基本原则是:a、选择成熟的主流产品,最好是一家厂商的产品。 b、主干设备一定要留有一定的余量,注意系统的可扩展性。c、对于新组建网络一定要在总体规划的基础上选择新技术、新标准与新产品,避免因小失大。

2.2.1 汽车电动化是第三代半导体材料最大的下游市场

2.2.2 光伏、风电等发电应用领域大有可为

2.2.3 PD快充GaN电力电子器件市场迎来黄金发展时期

2.2.4 5G基站建设带来GaN晶圆增量需求

2.3 第三代半导体供应分析

2.3.1 成本优势驱动衬底大尺寸化发展

2.3.2 价格分析-SiC单晶增长缓慢导致SiC器件价格高

2.3.2 价格分析-未来价格将持续下降

2.3.3 新增产能—2021国内外SiC企业扩产情况

2.3.3 -新增产能—SiC国内在建产能

2.3.3 -新增产能—GaN国内在建产能

3.1 单晶一致性、成品率待提高

3.2 生产到应用历时较长

4.1 第三代半导体材料全球竞争格局

4.3.1 重点企业分析——Wolfspeed

互联网小常识:资源记录主要有:主机地址(A)资源记录:将DNS域名映射到IP地址;邮件交换器(MX)资源记录,为邮件交换器主机提供邮件路由;别名(CNAME)资源记录:将别名映射到标准DNS域名。

4.3.1 重点企业分析——Wolfspeed(原科锐)

4.3.2 重点企业分析——II-VI

4.3.3 重点企业分析——住友电工

4.3.4 重点企业分析——三安光电

4.3.5 重点企业分析——天岳先进

5 第三代半导体材料发展总结与展望半导体第三代半导体

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互联网小常识:网桥最重要的工作是建立和维护MAC地址表,其内容包括:站地址,端口和时间。

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