中芯国际拟登陆科创板,发行不超过16.86亿股份

Mark wiens

发布时间:2020-05-07

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出品 I

作者 I 贾天宇

5月6日消息,中芯国际集成电路制造有限公司发布公告称,董事会于2020年4月30日通过决议案,批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,决议案让中芯国际申请于科创板上市,建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。

中芯国际在公告中表示,此次人民币股份发行募集资金主要用途包括约40%将用于投资12英寸芯片SN1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目储备资金,约40%用作为补充流动资金。

据介绍,中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,目的是生产14nm及更先进制程芯片。中芯国际在致股东信中表示,第一代14nm FinFET技术已进入量产,在二零一九年四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在二零二零年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。

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