梯队已分十大手机摄像头模组厂商谁去谁留

　　受全球疫情导致消费降级，产品创新不足，换机周期延长和库存等诸多因素影响，终端品牌大面积砍单，这使手机摄像头模组供应群深陷红海，频频近身肉搏。

　　以产能、出货量、主要客户、专利数、新业务表现等经营的五大关键要素，形成企业综合力竞争分析，潮电智库认为当前十大手机摄像头模组阵营中，竞争梯队已经成型。其中舜宇、丘钛、欧菲光位列第一梯队，三赢兴、诚瑞、三赢、合力泰为第二梯队；信利、盛泰、联创电子则为第三梯队。

　　从已公开的预告信息来看，欧菲光、舜宇、丘钛等头部手机摄像头模组公司2022年的业绩均出现大幅滑坡，因此2023年手机基本盘业务的争夺更激烈。第一梯队除了彼此直面硬刚，会集体将触角伸向第二甚至第三梯队；而后者为了获取更多话语权和生存空间，也必全力向上层挺进。

　　为了赋能中国光学发展之未来，自即日起，潮电智库将推出手机摄像头模组系列报道。凭借对手机产业链超过十五年的沉淀与积累，分别还原并解读行业十大厂商综合竞争力，敬请关注。

　　在手机摄像头模组领域，第一梯队的舜宇、丘钛、欧菲光月产能在70KK左右。根据潮电智库了解，目前行业产能利用率均在60%以下。

　　潮电智库从产业链获悉，订单长期不足，不少手机摄像头模组厂的生产线长期处于严重饥饿状态，利用率甚至只有两成，这大大提升了企业的生产和运营成本。

　　另一方面，下游采购方大范围比价杀价，让手机摄像头模组销售单价不断走低，利润空间非常微薄，甚至出现了亏本抢单的现象，这让一些厂商在竞争中显得力不从心。

　　出货量指标是企业产品竞争力、市场营销，以及资源掌控等多种能力的综合体现，是企业营收的晴雨表。

　　以分列全球手机摄像头模组出货量前两名的舜宇和丘钛来看，2022年数据均有明显下滑。根据潮电智库整理统计，去年全年舜宇手机摄像头模组出货5.17亿颗，同比减少23.29%；丘钛手机摄像头模组出货4.18亿颗，同比减少12.73%。

　　市场信息显示，诚瑞自2020年开始接收摄像头模组订单，并迅速扩展客户群。2022年前九个月，诚瑞实现营收24.2亿元，同比增加28.9%，主要增因来自光学摄像头模组业务。

　　值得注意的是，诚瑞的光学模组除了铺开中低端市场，中高端也在快速推进中。目前其镜头业务已经进入全球前三，模组作为公司重点业务布局之一，将向第一梯队发起冲击。

　　市场数据显示，去年品牌端智能手机销量方面，苹果和三星均超两亿部，小米以约1.5亿部位列第三，OPPO、vivo则各以1亿部紧随其后，华为和荣耀则合计在0.8亿部左右。

　　根据潮电智库了解，虽然头部手机摄像头模组厂商基本实现了品牌全覆盖，但在核心客户依赖性和业务营收占比层面差别较大。比如舜宇在各大品牌占比较为均衡，因此出货总量大幅领先；丘钛主要客户为OPPO/vivo；欧菲光主要客户为小米/荣耀；三赢兴最大客户为vivo，营收占比接近一半；盛泰最大客户为传音；诚瑞主要客户为小米/一加，去年出货量突破亿颗。

　　相比CMOS芯片等镜头等核心结构件，手机摄像头模组封装技术门槛相对较低，更多的比拼在设备自动化、规模制造、良率品控等环节。特别是处于摄像头产业链中游的位置，相较于技术端，光学模组企业对上下游资源掌控方面有着得天独厚的优势，也是最核心的竞争点。

　　但是换个角度来看，专利数量体现了企业对产品技术的投入与重视程度，代表着在该业务板块的“软实力”。

　　根据相关公开数据统计，截至2022年末，舜宇（1463项）和欧菲光（1452项）领跑手机摄像头模组专利榜，信利国际（491项）、三赢科技（362项）和合力泰（331项）处于同一水平线项）与三赢兴（199项）所持专利数量落后有些出乎意料，毕竟其业务结构相对简单，主要以摄像头模组为主。必须指出的是，联创电子虽然仅有88项手机摄像头模组相关技术专利，但其研发实力非常强劲，战略主营集中于新兴的车载领域，更被视为该行业的技术标杆，高端8M镜头出货量超过了舜宇。

　　当前多线业务布局最早，跨界最成功的企业当属舜宇。公司在车载、XR、智能门锁、无人机等非手机领域的市占率均处于领先地位，行业标杆作用突出。

　　“果链”风波对欧菲光来说是一场灾难，直接导致近两年公司业绩受到重挫，但积极自救的诚意与行动还是清晰可见。其来自车载黄金赛道的营收逐年增长，而XR、智能门锁、机器视觉等领域未来都存有巨大增量空间。

　　不得不说，丘钛成于手机，也困于手机。切入非手机领域的时间点，丘钛明显慢于舜宇和欧菲光，需要加快追赶速度。

　　对于某些排名落后，业务结构单一的光学模组厂商来说，2023年非常关键，只有结合自身特点精准导入新业务模块，才能多出一分生存的保障。

　　小结综合潮电智库调研各大摄像头模组厂商最新出货数据所得，今年手机市场行情还在持续走低。保守估计，产业回暖的时间点至少要到今年年底甚至明年。

　　摄像头模组封装行业具有投资规模大、产品更新迭代快、下游应用广泛的特点，产品不断向小型化、轻量化、精密化发展。伴随5G商用进程加速，各种智能终端迭代升级，会给行业带来更大的可能性和拓展空间。

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