搭载神U“麒麟820”的荣耀30S的拆机图看看内部做工和用料咋样
上个月荣耀首发搭载“新一代神U”麒麟820的荣耀30S!6400万全焦段Al四摄、40W超级快充等强悍配置,加上3D蝶羽光效的设计,带来旗舰级性能及5G通信体验,堪称同档位产品中无敌的存在。今天我们就来分析这款2399元起步的手机,内部的做工和结构堆料值不值购买!
关机取出SIN卡槽,对手机后盖加热4分钟,吸盘吸住后盖,用翘片划开后盖即可打开手机后盖。手机采用三段式结构,可以看到电池,主板、副板上均设有石墨烯散热。
取下石墨烯散热片,拧下主板上的螺丝,取下主板盖板。能够看到荣耀30S后置的四摄设置在防滚轴支架上。而且主板上的防护罩上设有铜箔,在提升手机内部散热的同时也保障了防电磁干扰的能力。
断开主板与后置四摄的连接,连同防滚轴一起取下,这就是荣耀30s的全焦段Al四摄(6400万主摄+800万长焦+800万超广角+200万微距镜头。)
取下副板盖板。副板盖板与扬声器设为一体,荣耀30S的扬声器体积很大,能够给用户带来较好的音质表现。
副板上集成了Type - C接口和3.5mm耳机接口,在Type- C接口和3.5mm耳机接口设置了橡胶防水。
简洁清晰的主板设计,在控制成本的情况下在手机内部塞进了Al后置四摄、麒麟820 5G SoC、40W快充等实用功能,但手机内部并未因为这些设计而失去对于电磁防护、防水与散热的设置。加上超高的颜值和亲民的售价,无疑是一款非常适合年轻人购买的5G手机!
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