智能传感器生产厂家(成都传感器生产厂家)

 

（报告出品方/分析师：国联证券 熊军 王晔）

1.国产磁传感器龙头，协同发展PMIC

1.1 协同发展智能传感与电源管理芯片业务

公司是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司主要产品的技术性能已达到国际先进水平，广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。

经历了17余年高性能芯片的研发和积累，公司主要产品的技术性能已达到国际先进水平，尤其在智能传感器芯片领域，公司已形成了较为完善的产品布局，并通过封测产业链协同，突破了国际厂商的长期垄断。

◆ 公司成立于2005年，自设立以来一直专注于高性能数模混合芯片及模拟芯片的研发设计，主要产品包括智能传感器芯片、电源管理芯片等。首先采用Fabless的经营模式，以磁传感器芯片为起点，不断拓宽产品品类和应用领域，向光传感器芯片和电源管理芯片延伸。

◆ 2014年成立灿集电子向封装测试产业延伸，用于解决磁传感器芯片的特殊封装需求。随着经营规模的扩大、业务经验的积累、技术能力的提升，公司不断扩充封装测试产品类型，形成Fabless+封装测试的经营模式，通过产业链协同有效提升公司的核心竞争力、持续盈利能力和抗风险能力。

◆ 2021至今，全资子公司恒拓电子投产运营，公司进一步完善扩充封装测试能力，年产能30亿颗芯片，为未来业务可持续发展奠定良好基础，主营业务和主要产品未发生重大变化。

1.2 股权结构稳定、员工规模逐步扩张

罗立权、罗杰父子二人为共同实际控制人。公司第一大股东景阳投资直接持有灿瑞科技60.33%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权，其余持股超过5%以上股东分别为上海骁微（8.65%）和上海群微（8.65%）。罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。公司共同实际控制人罗立权和罗杰可控制公司合计81.09%的股份表决权。

公司管理层部分人员及核心技术全部人员均有持股。除了董事长罗立权直接持股3.46%，其余高管及核心技术人员均为间接持股，间接持股份额约为27.41%。

员工规模提升，研发人员占比最大。由于行业景气度持续高涨，公司订单及营收规模高速增长，2021年末公司员工人数同比2020年末增长75人，从2021年员工构成来看，公司研发人员、大学（含大专）以上、40岁以下员工占比分别为38.64%、72.88%、87.46%。

1.3 经营规模与盈利能力同步大幅提升

营收快速增长，利润逐渐释放。随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展业务收入快速增长，以及工业领域自动化的不断提高，公司营收大幅增加，从2019年的1.99亿元增长至2021年的5.37亿元。由于规模经济效应的体现，2019-2021年公司实现归母净利润分别为2285万元、4365万元和12500万元，2021年同比增长率达到186%，呈现持续上升的趋势。

2019-2021年，公司主营业务中智能传感器芯片及电源管理芯片占比较大，合计超过85%，其中电源管理芯片业务占比逐渐提升至50%以上。

从毛利率来看，智能传感器芯片和电源管理芯片业务毛利率均逐渐提升。2019-2021年，智能传感芯片业务毛利率从39.51%提升至49.03%，电源管理芯片业务毛利率从25.36%提升至45.40%，封装测试服务业务毛利率从4.38%降至-0.91%。

公司智能传感器芯片业务包括磁传感器芯片和光传感器芯片，2021年磁传感器芯片业务占比超过95%，两大细分业务毛利率均逐年提升，2021年磁传感器芯片和光传感器芯片毛利率分别为48.43%和62.73%。

公司电源管理芯片业务主要包括四块，分别是屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片。

2019-2021年，公司屏幕偏压驱动芯片业务营收占比超过50%，毛利率逐年提升至50.88%；闪光背光驱动芯片业务营收稳定在30%左右，毛利率逐渐提升至35.74%；LED照明驱动芯片业务营收逐渐降至10%以下，毛利率则提升至38.25%；功率驱动芯片业务营收占比逐渐提升至8.23%，毛利率提升较大，2021年为46.64%。

2. 受益于电动化汽车磁传感器需求快速增加

2.1 霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型

智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。

智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块，敏感元件用于接收输入信号，转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统，如显示屏幕、控制单元等。

智能传感器芯片细分门类众多，技术壁垒较高。

智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉，技术壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。

按照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、速度、加速度等）等。

霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型。

磁传感器是利用电磁感应原理，对位置、速度、电流、通断等变量进行检测的传感器元件。按照技术类型，磁传感器可以分为霍尔、AMR、GMR、TMR等类型。其中霍尔传感器利用霍尔效应对磁场进行检测，通常由一块薄的矩形p型半导体材料（GaAs、InSb等）组成。

霍尔传感器由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点，在目前市场上是最主要的磁传感器芯片，其在全球市场的份额接近70%。

光传感器芯片目前主要应用在3D感应领域，3D感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域的创新趋势之一，该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息，将图像以动态的呈现方式展现给用户。

2.2 汽车是磁传感器市场主要增长点

随着5G、物联网、人工智能的快速发展，万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件，传感器芯片市场空间有望进一步扩大。

根据赛迪顾问数据，2016-2021年中国传感器市场规模从1419亿元增至2484亿元，CAGR为15.96%。从应用领域来看，汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。其中汽车电子占比为23%、工业制造占比为21%、网络通信占比20%、消费电子占比为15%、医疗占比为9%。

磁传感器芯片下游应用领域广泛，可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域。

根据Yole数据，2016-2022年全球磁传感器市场以年复合增长率7%成长，至2022年达到近25亿美元，其中汽车是迄今为止最大的传感器市场，占整体市场的50%以上。

汽车三化下，磁传感器应用需求增加。在汽车向电动化、智能化和网联化方向发展的趋势下，新能源汽车和智能驾驶逐渐引领未来汽车工业的方向，加之我国汽车产业的快速发展，有望为汽车传感器及汽车芯片带来全方位机会。

在汽车三化的发展带动下，单个汽车磁传感器搭载量和价值量呈现上升趋势，单个汽车磁传感器搭载量和价值量均呈现上升趋势，在传统的燃油汽车中使用约30个磁传感器；而在混合动力或者纯电汽车中，磁传感器数量增加到约50个，单车磁传感器价值量也由120元增长至250元。

随着新能源汽车渗透率的不断提升，将进一步带动汽车磁传感器的市场需求。根据ICVT数据，2021年全球汽车磁传感器市场规模为15.65亿美元，预计到2030年有望达到25.97亿美元，2021-2030年的复合年增长率为5.79%；从国内市场来看，2021年汽车磁传感器市场规模为5.33亿美元，预计到2030年将达到8.58亿美元，复合年增长率为5.43%。

下游其他领域需求的持续增长同样推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。此外，消费电子、家居市场的增长亦推动市场的持续增长。

根据STATISTA的统计数据，2020年中国智能家居市场规模为1023亿元，2018-2020年复合增长率达39.72%，未来仍将保持快速增长趋势，2024年市场规模预计将达到2388亿元。

2.3 市场集中度较低、国内厂家较少

从全球磁传感器行业竞争格局来看，全球磁传感器主要厂家包括Allegro、英飞凌、AKM等，以出货量口径计算，前三大厂家市场份额分别为16%/15%/10%。

目前磁传感器芯片的国产化率整体较低，国内厂商包括灿瑞科技、成都芯进电子有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等。

根据全球磁传感器芯片的市场规模以及灿瑞科技2021年度的磁传感器芯片的销售收入模拟测算，公司在全球磁传感器芯片的市场份额约为1.08%，目前在国内厂商中已占据领先地位。

3. PMIC：消费级市场依旧低迷，海外企业占据主要市场

3.1 电源管理芯片市场规模大，应用领域广泛

电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用广泛。

根据国际市场调研机构Transparency Market Research的统计数据，2020年全球电源管理芯片的市场规模达到330亿美元，以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，预计2021年全球电源管理芯片市场规模将达到370亿美元。

根据赛迪顾问数据，2021年中国电源管理芯片市场规模受益于电子产品需求提升创历史新高，预计达1077.5亿元，同比增长36.20%。

模拟芯片产品系列丰富、功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域中。随着4G到5G的迭代，带动基站和手机换代需求增加，通信领域市场规模占比多年稳居第一。同时，随着新能源汽车市场的不断壮大，汽车领域占比逐年提升，2020年达24%。电源管理芯片属于模拟芯片，也主要应用于以上场景。

3.2 下游消费电子市场低迷，国产化率有待提升

当前消费电子行业仍处于景气低迷阶段。公司电源管理芯片产品主要用于手机、平板等消费电子行业中，根据IDC数据，2022Q1全球智能手机出货量为3.41亿台，2022Q2受到需求下降影响降至2.86亿台；2022Q1全球平板电脑出货量为3840万台，2022Q2出货量为4050万台，需求环比略有提升。

全球电源管理芯片市场主要被国外公司占据，市场比较分散。全球电源管理芯片的供应商主要包括德州仪器、亚德诺、英飞凌、罗姆、微芯、日立等，市场份额分别为17%、12%、10%、8%、7%、7%。

4. 磁传感器芯片业务增长潜力大，持续拓宽产品线

公司是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品包括智能传感器芯片和电源管理芯片，同时也对外提供一些封装测试服务。

4.1 磁传感器国内领先，已打入汽车电子产业链

智能传感器是公司目前主要的创收业务，同时也是公司重点发展的业务方向，主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，磁传感器占据主导地位，2019-2021年在智能传感器业务内部收入占比分别为89.59%/98.91%/95.75%。

从各自的收入来看，磁传感器快速增长，2021年收入1.89亿元，同比增长58.02%；光传感器收入波动较大，2020-2021年同比增速分别为-86.66%/534.77%，2021年收入规模约839万元。

公司的磁传感器芯片产品以霍尔传感器为主，提供多种功能产品。

2019-2021年霍尔传感器芯片占磁传感器芯片整体收入比例分别为98.94%/95.43%/98.20%，剩余磁阻传感器芯片占比较小。

根据产品功能的不同，公司磁传感器芯片包括智能电机驱动磁传感器芯片、开关型磁传感器芯片、线性磁传感器芯片等，覆盖不同应用场景的多样化需求。

公司在磁传感器芯片领域深耕超过10年，已形成多项核心技术，具备丰富的工艺和技术积累，充分打磨后的产品具备优越的性能和高度的可靠性。

以智能电机驱动磁传感器芯片为例，公司的产品OCH477系列采用多项公司自研核心技术，在静态电流、工作温度、反向耐压等多个参数方面优于竞品，具备低功耗、高可靠性等优越的性能特征。

磁传感器产品应用场景广阔，产品得到客户充分认可。

在磁传感器产品方面，公司具备丰富的产品类型和型号，可以应用在手机、家电、安防、数据中心、汽车电子等众多下游行业中，核心客户包括小米、荣耀、三星、格力、美的、海康威视、英威腾等多家知名终端厂商。

互联网小常识：网络应用软件开发与运行环境包括网络数据库管理系统与网络软件开发工具。

根据GLOBAL MARKET INSIGHTS统计的数据，2020年全球磁传感器芯片的市场规模超过25亿美元。根据公司测算，2021年公司在全球磁传感器芯片的市场份额约为1.08%，在国内厂商中占据领先地位。目前磁传感器国产化率整体较低，公司有望率先受益于磁传感器芯片的国产化趋势。

公司磁传感器产品已经进入汽车电子产业链，为客户提供多种解决方案。公司的磁传感器产品可以应用在驱动/传动系统、车身控制系统、车身照明系统、智能座舱系统等多个汽车模块，从磁开关、磁位置等产品逐步拓展到磁电流等高价值量产品，形成全系列产品布局，或将帮助公司打开汽车电子业务发展的天花板。

提前布局光传感器，努力拓宽产品线。公司的光传感器芯片产品主要为3D感应模组发射端提供光源整合方案，用于发射经过调制或是经过特殊编码、具有特定结构特征的光线，由此获得被拍摄对象的特征及深度信息，实现活体检测、3D感知和成像。

光传感器芯片业务规模尚且有限，收入存在较大波动，2021年收入规模约为839万元，2020-2021年同比增速分别为-86.66%/534.77%。2020年业务规模下滑的主要原因是疫情导致下游人脸识别终端厂商需求缩减。

公司自进入光传感器芯片领域以来，已推出基于TOF技术和结构光技术的多款产品，目前主要应用于人脸识别、智能机器人、安防监控、工业控制领域，已批量供货于线下人脸支付终端设备，并已应用于德国PMD集团的智能工业机器人方案中。

4.2 电源管理芯片业务高速增长，细分市场占据重要地位

公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片，主要应用在智能手机、智能家居、可穿戴设备、计算机、照明、汽车电子等下游领域。

公司电源管理芯片2021年实现收入2.81亿元，同比增长97.41%。从内部结构来看，公司以屏幕偏压驱动芯片和闪光背光驱动芯片为主，2021年占整体电源管理芯片收入的比例分别为56.73%、28.18%；LED照明驱动芯片和功率驱动芯片为辅，2021年占比分别为6.86%、8.23%。

电源管理芯片产品对标国际巨头，性能不落下风。以屏幕偏压驱动芯片为例，公司的OCP2131系列产品和TI、Silicon Mitus的产品对比，在静态电流、输出电压精度、能量转换效率等关键参数方面基本相当，在输入电压范围等参数方面互有高低。尽管在某些细分参数方面相比国际最顶级产品仍具备提升空间，但产品整体性能和可靠性已经可以对标国际先进产品。

屏幕驱动芯片导入众多手机品牌，占据重要市场地位。屏幕驱动芯片主要的下游是LCD和OLED屏幕，下游包括手机、电视、PC等众多智能显示场景。

目前公司的产品主要应用于智能手机和平板电脑，一个显示屏幕一般搭载1颗屏幕偏压驱动芯片，根据公司的测算，2021年公司屏幕偏压驱动芯片出货量1.87亿颗，市场份额约为12.29%。

公司较早切入屏幕偏压驱动芯片市场，在2017年进入小米供应链，后续逐步导入传音，并通过华勤、龙旗、闻泰等ODM厂商进入三星、LG、OPPO、VIVO和联想等品牌手机，占据主要市场地位。

闪光驱动芯片主要为智能手机闪光灯提供稳定工作电流，主要应用在智能手机。

根据公司的测算，1台智能手机配置1-2颗闪光灯，闪光驱动芯片可以驱动1-2颗闪光灯，因此1台智能手机通常配套1颗闪光驱动芯片，由此测算出公司2021年1.82颗出货量可以占据13.39%的市场份额。闪光驱动芯片市场格局与屏幕偏压驱动芯片类似，公司具备明显的先发优势，积累了丰富的技术储备和客户资源，市场份额逐年提升。

背光驱动芯片主要为LCD屏幕的背光面板提供稳定的工作电流，确保背光面板持续稳定发光，主要应用领域包括智能手机、智能电视等。根据公司测算，2021年全球LCD屏出货量合计为17.68亿片，2021年公司背光驱动芯片出货量为0.27亿颗，市场占有率约为1.52%。

4.3 下游应用以消费电子为主，汽车电子和工业带来新增长

公司的产品广泛应用于手机、平板、PC、电视等消费电子领域，以及家电、安防、工业、汽车电子等广泛的下游领域。核心客户包括小米、LG、华为、三星等知名消费电子终端品牌，格力、海尔、美的等全球家电龙头企业，以及海康威视、英威腾等安防和工控类客户。

公司头部直销客户均为手机品牌厂商或手机ODM/OEM厂商，2021年前五大直销客户分别为传音控股/龙旗控股/闻泰科技/华勤技术/小米集团，分别占比14%/9%/8%/6%/4%，合计占比约41%。

从下游应用占比来看，智能传感器下游以智能家居为主，2021年占比高达60%，其次是智能手机及计算机、工业控制，分别占比11%、10%。包含汽车电子在内的交通出行领域2021年收入规模达到1023万元，占智能传感器整体比例约为5.19%。

电源管理芯片下游以智能手机及计算机为主，2021年占比高达92%，照明、智能家居分别占比7%、1%。

4.4 加大研发投入，募资推进高性能产品产业化

研发开支加速增长，自研核心技术驱动增长。2021年公司研发支出约为0.58亿元，占营业收入比例达到10.71%，2019-2021年同比增速分别为2.88%/64.25%/119.63%，研发投入呈现加速增长的态势。研发人员数量截至2021年底达到114人，占总体员工比例达到近39%。公司的收入主要来自于核心技术，2019-2021年核心技术收入占总体收入比例分别为94.96%/97.66%/98.78%。

公司自设立以来专注于数模混合芯片及模拟芯片的研发设计，经过十余年的技术积累和研发投入，已经建立了完善的技术体系，形成了包括高精度高可靠性磁传感器IC设计、微功耗CMOS磁传感器信号处理技术在内的12项核心技术，依托自主研发的核心技术，公司构建了磁传感器芯片、电源管理芯片、封装测试等多方面产品服务的核心竞争力。

本次IPO公司拟募资15.50亿投资4个项目，并补充流动资金。

Ø 高性能传感器研发及产业化项目：项目计划总投资3.64亿元，建设周期4年。本项目旨在对智能传感器芯片进行迭代更新，并向工业机器人、汽车电子、医疗监控、物联网与智能电网等下游应用领域拓展。拟开发的新产品包括砷化镓磁传感器芯片、电流传感器芯片等磁传感器芯片，以及虹膜识别发射器及驱动芯片等光传感器芯片。

Ø 电源管理芯片研发及产业化项目：项目计划总投资2.22亿元，建设周期4年。项目拟加强对屏幕偏压驱动芯片及功率驱动芯片产品的研发，并开展锂电充电芯片、锂电保护芯片等新产品的研发及产业化，拓宽产品线

Ø 专用集成电路封装建设项目：本项目实施主体为恒拓电子，项目计划总投资2.90亿元，建设周期2年。本项目在产区基础上新建封装测试产线，扩充封装测试产能，提升封装性能。

Ø 研发中心建设项目：项目计划总投资2.25亿元，建设周期3年。项目拟建立高效、创新的研发平台，打造高素质的研发团队，探索自动驾驶障碍探测领域的光传感感知技术、汽车位置传感技术、开关电容电荷泵充电芯片技术、全集成无线充电发射端SoC芯片技术等行业前沿技术。

5. 盈利预测与估值

5.1 盈利能力逐年提升

毛利率持续攀升，盈利能力再创新高。

公司净资产收益率从2018年的-4.29%逐步提升到2021年的33.48%，2022年上半年也达到了17.52%；毛利率从2018年的25.98%提升到2021年的43.22%，2022年上半年继续上涨至45.01%；净利率从2018年的-5.40%，经过2019年转正之后持续提升，2021年达到23.27%，2022年上半年达到了26.10%。

销售和管理费用率逐年下降，维持较高研发开支。

公司销售费用率从2018年5.10%降至2021年的2.42%，2022年上半年进一步降至2.04%；管理费用率从2018年的11.95%降至2021年的5.45%，2022年上半年进一步降至4.63%，随着业务规模扩大，规模效应逐步显现。

在研发费用方面，公司维持较高投入，2021年研发费用率达到10.71%。

经营活动现金流量逐步改善。

公司经营活动产生的现金流量随营业规模扩大逐年增长，2021年达到0.76亿元，同比增长近2倍。销售商品提供劳务收到的现金和收入比例基本上接近1:1。

应收账款占资产比重稳步下降，合同负债2022年大幅扩张。

公司应收票据及应收账款规模跟随收入规模增长，占总资产的比例稳步下降，从2018年28.76%降至2021年的22.45%。公司业务规模2022年迅速扩张，在手订单大幅度增长，带动合同负债在2022年上半年达到2278万，显著高于往年水平。

5.2 盈利预测

公司主营业务包括智能传感器芯片和电源管理芯片，同时也对外提供一些封装测试服务。

智能传感器芯片：公司的智能传感器芯片包括磁传感器芯片和光传感器芯片，在磁传感器领域公司深耕超过10年，具备深厚的工艺积累和显著的先发优势。

下游主要应用在消费电子领域，但汽车电子和工业（含光伏）占比快速提升，将引领公司未来几年的增长，预计2022-2024年收入分别为3.15/5.95/9.37亿元。光传感器芯片受益于人脸识别、机器视觉等下游发展，预计2022-2024年收入分别为0.19/0.29/0.46亿元。

电源管理芯片：公司电源管理芯片主要应用在智能手机及计算机等消费电子领域，但已经具备车规级产品供应能力，可以应用在车身控制的电机驱动、车身照明系统的驱动和管理、智能座舱系统的电机驱动和电源管理等场景，后续在汽车电子、光伏、工控等下游需求拉动下，叠加消费电子复苏，预计2022-2024年电源管理芯片收入分别为4.27/5.60/7.51亿元。

封装测试服务：公司封装测试产线建设主要目的是为自有产品提供封装测试配套，近两年建设超前导致产能利用率不足，因而对外提供了一部分封装测试服务，后续随着产品出货量提升，封装测试产能大部分将用于自有产品，预计2022-2024年封装测试服务收入分别为0.42/0.44/0.44亿元。

5.3 估值

我们分别采用FCFF估值模型和PE相对估值法对公司进行估值：

Ø FCFF估值模型：

假设公司2022-2024年FCFF分别为-97.52/-49.79/55.64百万元，2025-2034年之间每年增速预计从40%逐步降至18%，2034年之后进入永续增长阶段，永续增长率2.8%。计算得出公司的股价约为130.36元。

Ø PE相对估值模型：

我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.99/3.18/4.63亿元，同比增速分别为58.99%/59.78%/45.74%。

公司的主要产品包括智能传感器芯片和电源管理芯片，因此我们选取包括圣邦股份、芯朋微、艾为电子等模拟芯片设计公司。

可比公司2022年Forward PE均值约为34倍，低于公司发行价估值，但考虑到公司更快的成长速度，结合2021-2024年3年CAGR，考虑到公司未来更快的成长速度，给予公司55倍PE，对应市值109亿元，对应股价141.76元。

综合绝对估值和相对估值法，考虑到公司处于快速增长期，新业务线持续拓展，我们认为PE相对估值法更加合理，对应2022年盈利预测给予55倍PE，对应目标价141.76元。

6. 风险提示

Ø 新冠疫情相关风险：新冠疫情给消费终端及相关半导体产业链的供需均带来较大压力。近年来，国内疫情呈现多点散发态势，人员和货物流通受到较大影响，原材料和零部件供应出现短缺。

Ø 经营业绩无法维持高增速的风险：最近三年公司营业收入、净利润年均复合增长率分别为64.45%和133.88%，保持较快的增速。我们预计汽车电子和工控等下游的拓展将有利于公司未来保持高速增长，但受疫情、国际局势等多重因素影响，下游需求仍然存在较大不确定性，消费电子复苏前景不明朗，公司或将面临增速不及预期的风险。

Ø 市场竞争加剧的风险：公司在磁传感器芯片领域位居国内领先地位，主要竞争对手来自于TI等国际大厂，但随着汽车电子、光伏等领域的蓬勃发展，下游客户对磁传感器芯片的需求与日俱增，这或将吸引更多的国内公司进入该产品领域，加剧行业竞争。

Ø 大客户依赖风险：2019-2021年公司来自于小米集团的收入占比分别为2.08%、10.79%、3.94%；来自于传音控股的收入占比分别为8.00%、10.70%、14.12%，呈现逐年上升的趋势。2021年公司前五大直销客户的收入占比约为41%。如果大客户业务调整订单萎缩，或将导致公司经营业绩承压。

Ø 产品研发不及预期的风险：公司是采用Fabless+封测生产模式的半导体企业，芯片设计研发能力是公司的核心竞争力，此次IPO公司将募资研发智能传感器芯片和电源管理芯片的多款新产品，如果新产品研发无法如期达到性能要求，无法满足客户需求，或将对公司长期发展造成不利影响。

——————————————————

互联网小常识：ICMP工作在网络层，是一种管理协议。当某个源节点发送一个IP数据包，但是目标主机或其所属的网络不可达，或是目标主机虽然可达但协议不可到达，或者端口不可到达，相关路由器或主机上的ICMP会向源节点发出一个“目标不可达（destination unreachable）”的ICMP报文。

报告属于原作者，我们不做任何投资建议！如有侵权，请私信删除，谢谢！

精选报告来自【远瞻智库】

互联网小常识：IEEE802.11定义了两种类型的设备，无线结点和无线接入点，工作在2.4GHZ的ISM波段内。速度为1Mbps，2Mbps。

免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186