官方详解Redmi K30 Pro为何使用“三明治”主板结构
集微网4月3日消息（文/数码控），近日Redmi红米手机官方微博发文详解Redmi K30 Pro为何使用“三明治”主板结构。
Redmi红米手机官方微博称成倍增长的元器件数量、体积更大的大容量电池、四摄居中对称设计以及弹出前摄组件占用了更多空间，常规的单层主板很难满足如此复杂的功能和形态设计，需要在垂直方向上扩展布板空间，这使得Redmi K30 Pro使用集成度最高的“三明治”主板。
据悉，Redmi K30 Pro的“三明治”主板分为主板、转接板、射频板。通过合适的工艺流程，合适的辅料焊接，再加上正确的夹治具辅助，压合焊接成一个整体，实现全部功能，它真正扩展了手机内部的可用空间，实现了对有限空间的最大化利用。
Redmi红米手机官方微博表示手机主板小型化、堆叠化是未来的大趋势，是实现更极致全面屏、更强大功能设计的前提。基于“三明治”多层主板架构，Redmi K30 Pro不仅塞进了一块4700mAh大容量电池，还实现了5G时代稀有的“真全面屏”形态、后置四摄居中设计、以及优异的5G通信表现。（校对/ Jurnan ）
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