荣耀Magic4曝光：屏下3D结构光加持两大突破让人欣慰
随着制造工艺的不断进步，国产手机在产品的研发和设计上有了前所未有的提升，因此国产手机越来越深受老百姓的青睐。荣耀手机是一个家喻户晓的国产手机厂商，也是一个在产品的创新上舍得投入的手机厂商。荣耀Magic系列是荣耀手机的当家旗舰产品，同时也是荣耀手机的集大成者，因此荣耀Magic系列深受消费者的喜爱。当然，行业的发展需要不断的投入和创新，相信在接下来荣耀手机会再接再厉，为行业带来更有竞争力的产品。网上曝光了一组荣耀Magic4的概念图，屏下3D结构光加持，接下来我们来看看。
荣耀Magic4曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic4正面设计再次突破，得益于屏下3D结构光技术的融入，以至于该机的全面屏设计得到了进一步升级，再加上更极致的曲面屏幕封装工艺以及极窄的额头和下巴，因此在屏下3D结构光的加持下，整个手机正面的视觉效果非常的震撼。并且，这款荣耀Magic4采用了一块6.75英寸的国产京东方OLED屏幕，这块屏幕采用了类钻排列，分辨率达到了2K级别，同时这块屏幕还集成了120Hz的自适应刷新率技术，因此该机的屏幕体验让人无比期待。
在影像系统方面，这款荣耀Magic4的影像系统并没有采用主流的三摄或者四摄的设计，而是回归经典采用了后置双摄的设计，后置双摄等传感器集成在一个“奥利奥形”的模块里面，这样的设计可以说是非常的经典，再加上低调的机身配色以及背部的素皮工艺，因此整个手机看起来非常的高端大气上档次。在参数上，据悉该机搭载了8000万像素定制双主摄，同时这两颗镜头都支持光学防抖技术，如果真是这样的话，再加上荣耀自研的计算摄影系统，那么影像系统将会是该机的一大突破。
在核心硬件方面，在核心硬件方面，这款荣耀Magic4同样不容小觑，据悉该机采用了关注度非常高联发科天玑9000处理器，联发科天玑9000采用了台积电4纳米工艺，同时集成了Cortex-X2超级大核以及全新的GPU架构，因此在联发科天玑9000的加持下，核心性能将会是该机的又一大突破。并且，为了保障手机的综合体验，据悉该机内置了5100mAh电池和100W超级快充技术。另外该机还配备了满血版LPDDR5+UFS3.1内存、3D石墨烯散热以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，因此该机的综合实力毋庸置疑。
两大突破让人欣慰！上述曝光的这款荣耀Magic4，屏下3D结构光的加持，使得整个手机正面的视觉效果有了巨大的提升。不过，除了屏下3D结构光技术，8000万像素双主摄影像系统以及联发科天玑9000的加入，使得该机的拍照性能和核心处理性能将会迎来大突破，同时这两大突破让人很欣慰。如果上述曝光的这款荣耀Magic4属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，都非常的给力！最后，你觉得这款荣耀Magic4怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！
在手机市场中，荣耀Magic3Pro是一款设计和性能都很给力的旗舰手机。荣耀Magic3Pro正面采用了支持3D人脸识别的“胶囊形”挖孔全面屏的设计，同时极窄的边框设计，使得荣耀Magic3Pro正面的视觉效果非常的不错。
并且，荣耀Magic3Pro采用了888Plus旗舰芯片，同时荣耀Magic3内置了5000万像素主摄+6400万像素黑白镜头+6400万像素长焦镜头+1300万像素超广角镜头的后置影像系统的加入，因此荣耀Magic3Pro的综合硬件性能同样相当的给力。返回搜狐，查看更多
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