小米手机电路板设计图曝光 预计机身较薄(图)
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【TechWeb消息】7月15日消息，今日，PCMagazine电脑时空副主编曲高强在微博发布了一张小米手机的电路板设计图。
据专业人士称，电路板是手机核心，小米手机电路板的结构紧密、复杂、集合度高，完成电路板的制作需要达到摩托罗拉作的工业制作水准，预计生产成本较高。
从图中可以看出，小米手机摄像头在正中间位置，不在侧面，可能支持闪光灯。电路板中元器件的密集度较高，预计机身不会太厚。
小米手机正面是三个触摸按钮，无实体按钮，分别是菜单、桌面、返回，无搜索按钮。手机电池印有小米的LOGO，可以更换电池。小米手机只有一个USB和耳机插口，无其他插口。内置ROM与RAM，支持外置SD卡。
据此前了解，配置方面，小米手机采用高通8系列的1.5GHz双核CPU，分辨率为480x854的夏普液晶屏幕，以及TPK生产的电容式触摸组件，内置小米旗下所有软件，且同一账号，利用小米通行证全部绑定，用户无需再注册。小米手机只采用线上销售，共用VANCL(凡客诚品)物流配送渠道。
在小米科技媒体沟通会上，雷军表示，小米科技的目标是要做的智能手机，小米科技的梦想是做一家受人尊重的一流公司。小米手机从2010年12月开始筹备，目前已经进入收尾阶段，将于8月份面世。(可心)
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