解密：AMD新一代X570主板架构详解、支持PCIE 40独立自主设计
还有不到一周，年度盛会Computex 2019（电脑展）大会就将到来，业内消息满天飞，其中最引人关注的焦点之一就是AMD 新一代Ryzen 3000和新的X570主板。
前不久，我们报道了AMD 570南桥发热高温问题，据悉X570将负责更多扩展功能，所以各家主板南桥不得不配备风扇和更大的散热器来压制。
不过，具体架构和扩展细节未透露，而今天香港业内同仁HKEPC曝光了AMD Ryzen 3000平台及X570芯片组的构架图，完整的展示了Ryzen 3000处理器和X570 PCH（南桥）之间是如何工作的。
值得一提的是，此次X570芯片组完全由AMD自己独立设计，而此前的X370和X470由ASMedia设计，南桥的工艺制程未透露，业内人士表示此次X570 15W TDP，比现有X470足足高了三倍。
免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186
