iPhone 14Pro渲染图曝光:叹号屏+钛合金中框结构迎来重大突破

Mark wiens

发布时间:2022-08-06

iPhone 14Pro渲染图曝光:叹号屏+钛合金中框结构迎来重大突破

  虽然iPhone 13系列才上市大约半年时间,但是已经有许多用户开始期待苹果下一代iPhone的到来。按照惯例,苹果将在今年9月份推出iPhone 14系列,距离现在算起来也就是大约半年的时间。

  在用户对新iPhone的所有期待当中,外观方面的升级改变一直是最受期待的其中一件事情。我们知道,iPhone的外观设计一直都十分精致优美,而且也一直是国产手机效仿学习的对象,而目前iPhone 13系列采用的刘海屏结构已经是从17年的iPhone X开始沿用至今,算起来也到了需要有所改变的时刻。果不其然,3月以来,有消息称iPhone 14系列已经开始试产,并且有关iPhone 14Pro的外观细节也有了比较全面的曝光。

  iPhone 14Pro 系列的外观将迎来结构性的重大改变,而且这个改变也预示着苹果在为未来推出真全屏结构作铺垫。iPhone 使用多年的刘海屏将变为感叹号打孔屏,这个结构将优先应用在iPhone 14Pro 系列身上,这个感叹号结构包括了3D原深感镜头、镜头和传感器,或许是为了和安卓品牌区分开,所以iPhone 14Pro采用了感叹号结构的设计。

  目前,有关iPhone 14Pro屏幕结构的调整已经被多方面的信息曝光,感叹号打孔屏已经成为板上钉钉,甚至还有网友已经晒出据称iPhone 14Pro的真机照片。此前,早有消息称苹果正在致力打造屏下镜头结构,该消息也指出未来苹果将实现真全面屏结构,而且同时保留3D人脸识别+镜头的技术,这一点通过屏下镜头结构可以得到实现。而iPhone 14Pro系列的感叹号结构,则有一种铺垫和过渡的作用,代表iPhone往真全面屏结构走近一步。

  iPhone 14Pro的感叹号结构,相比国产手机双挖孔结构的优势在于多出一个孔位,这样就可以多放置一颗镜头或者感应元件,可以为用户带来更高配置的体验。虽然一开始看可能觉得不适应,但是随着爆料图片的大量曝光,这个感叹号打孔屏已经带来了新一轮的审美观。显然,iPhone 14Pro的感叹号打孔屏将会成为国产手机接下来效仿的对象。

  除了屏幕结构迎来重大改变以外,iPhone 14Pro系列的中框结构也将有所不同。据悉,iPhone 14Pro系列将会放弃采用多年的手术级不锈钢材质,改为采用钛合金材质,钛合金具有更坚固耐用的特性,而且重量也比不锈钢会更轻巧,缺点在于成本高于不锈钢。我们知道,Pro系列的iPhone一直采用不锈钢材质中框,虽然有坚固耐用的特性,但是也不可避免地加大了机身重量,这或许是苹果考虑采用钛合金材质中框的主要原因之一。

  除了屏幕和中框迎来调整之外,iPhone 14Pro系列的后置相机也将迎来升级,相比iPhone 13Pro系列,iPhone 14Pro同样采用了三摄系统+激光雷达扫描仪,镜头的排列方式没有明显变化,但是iPhone 14Pro的主摄像头将得到升级,从原先的1200万像素提升到2400万像素,整体夜拍算法和长焦能力将得到明显提升。

  处理器方面,不出意外的线系列芯片,苹果在iPhone 13系列首次将芯片配置进行区分,iPhone 14和14Pro系列将继续采用这个区分方案,整体性能相比目前A15芯片将有大约15~20%的提升,值得期待。

  整体来看,iPhone 14Pro的外观已经被大量曝光,感叹号打孔屏的渲染图也逐渐被用户接受,不过感叹号屏是iPhone 14全系列采用,还是仅仅iPhone 14 Pro系列采用,目前仍存在争议。整体来看,感叹号打孔屏+钛合金中框+后置相机升级,都意味着iPhone 14Pro的结构迎来重大突破,尤其是感叹号打孔屏的出现,表明距离苹果推出真全面屏iPhone的时间越来越近了

  据此前消息,今年的iPhone 14系列将采用两种屏幕设计,Pro版将采用无刘海方案,配备一块打孔屏,标准版依然是小刘海。除了屏幕形态上的不同,iPhone 14 Pro还将与标准版在屏幕素质上进一步拉开差距。近日一些消息称,iPhone14 Pro系列将在采用三星最新的OLED面板,这是三星自己都还没用上的新型材料,可能与尚未发布的Galaxy Z Fold 4/Flip 4折叠屏是同款材料。综合供应链消息来看,iPhone 14系列的屏幕供应中,三星依旧占大头,尤其是Pro系列,而LG等厂商将会分别拿到一些iPhone 14标准版的订单。至于国产面板厂商京东方,是否拿到了iPhone 14的供应还存在疑问。另外值得注意的是,

  14 Pro或将升级OLED屏 与折叠屏同款材料 /

  根据消息称,即将到来的 iPhone 14 型号将会提供专门的 eSIM 选项。援引华尔街日报报道,苹果在推出 iPhone 13 系列的时候就曾考虑在包装中取消物理 SIM 卡。在即将到来的 iPhone 14 中苹果可能会依然为用户提供物理 SIM 卡,但可能会推出 eSIM 版本。美国电信运营商 AT&T 移动设备和配件副总裁 Jeff Howard 表示:“这[eSIM]是自然的进化。用户能够获得更优秀的体验”。报道中认为苹果在推出单 SIM 卡之外,会推出双 SIM 卡(同时支持 eSIM 和物理 SIM)的版本的iPhone14。在报告中写道:“苹果可能不会采取‘激进’的方式:既不会让现有所有用户都切换到 eSIM,也不

  根据美国商标和专利局(USPTO)公示的最新清单,苹果获得了一项新的专利,让用户能够在 iPhone 屏幕在湿的状态下也能正常打字输入。这项专利名称为《Modifying functionality of an electronic device during a moisture exposure event》,除了防止意外的打字错误和误触外,该专利还旨在改善暴露在水中的电子设备的整体功能。根据专利中描述的创新,该方法似乎涉及在智能手机(或任何其他智能设备)的显示组件上添加“保护层”。该层连接到 Apple 所称的“触摸检测系统”。基本上,这是一个电容检测器,它不仅可以检测施加在显示器上的力,还可以检测屏幕上是否存在水分。当显示屏

  屏幕湿的情况下也能打字交互 /

  据报道,苹果自主开发的Mac芯片显然给整个PC处理器行业带来了极大的震动,不仅推升了自家台式机和笔记本电脑的销量,还迫使竞争对手寻求新的解决方案。从M1到M1 Ultra,再到M2,在一年半的时间内,苹果已经推出了5款重要的Mac芯片。而在今后一年左右,预计苹果还将再推出几款芯片,包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。为了实现这一目标,苹果的芯片工程师团队必须将许多测试、开发和生产资源转向Mac芯片。问题在于,这是否会对其他产品产生影响?再考虑到当下面临的供应链瓶颈,这种做法有可能会进一步拖慢iPhone、Apple Watch甚至5G基带芯片的开发进程。今年是苹果开始自主设计处理器以来,首次没有升

  苹果正遭受很大的压力,因为多地要求在iPhone上用USB-C标准接口取代Lightning接口。在欧盟决定USB-C将成为移动设备的强制性标准、美国参议员也考虑了类似的政策之后,现在巴西可能是下一个迫使苹果iPhone使用USB-C接口的国家。据Tecnoblog报道,巴西监管机构(Anatel)在充电端口方面对智能手机制造商提出了新的要求。Anatel认为,USB-C可以“为消费者提供更大的便利”,也有助于减少浪费,因为用户可以重复使用他们的电源适配器。然而,在巴西该要求只适用于智能手机(至少目前是这样)。Anatel表示,对于那些只能通过无线充电的设备,将不需要使用USB-C接口。作为对比,欧盟还将要求USB-C作为平板电

  6月28日,天风国际分析师郭明錤在社交媒体上表示,一份调查结果表明,苹果公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败,意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。郭明錤社交媒体上说:高通股价短线日以来的最大盘中涨幅。我认为,由于目前苹果的芯片无法取代高通,高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润都将会超过市场预期。我相信苹果会继续开发自己的5G芯片,但等到苹果成功并可以取代高通时,高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响。年初,有消息称,苹果自行研发的5G基带芯片(modem)及配套射频IC已完成设计,近期

  5G芯片可能研发失败,将继续采用高通芯片 /

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