份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势

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份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势射手王

联发科近日对外表示，旗下的天玑1000C已经获得LG Velvet 5G手机采用，成功打入美国市场，搭载天玑1000C芯片组的LG Velvet 5G手机将于近期在美国正式发售，本次新机销售的合作方为美国运营商T-Mobile。

为美国市场量身定制

联发科高管对外界表示，与全球其他地区相比，美国的智能手机市场长期以来的竞争并不激烈，市场份额基本上由苹果和三星主导，这也导致了美国消费者在 5G 手机芯片方面的选择有限。

本次联发科为美国市场单独定制了很多的特殊功能，包括 Netflix 的 AV1 HDR 影音标准认证、还与Twitch共同合作的编解码影音技术。

作为联发科目前旗下最高端的5G智能手机芯片，天机系列自从推出以来在整个市场受到了很多用户的欢迎。相比高通的865 Plus，天玑1000系列的单价要更加便宜，在两千价位的手机市场占领了很多用户。截止到目前，中国的小米、OPPO、vivo等厂商纷纷推出了搭载天玑1000系列的芯片。

而这次为美国市场专门推出的天玑1000C，则采用了4颗 ARM Cortex-A77 核心和4颗ARM Cortex-A55 核心，搭载了5颗 Arm Mali-G57 GPU。此外，天玑1000C还采用联发科AI处理单元（APU 3.0），对于 AI 相机、AI 助理、应用程序等重点方面有了很大的提升。

在中国市场取得突破后，联发科将竞争的战场又转到了美国市场，大有抢夺高通移动芯片龙头的气势。

持续在5nm芯片上发力

此前有消息称联发科将取消基于5nm工艺的 5G 高端平台的开发计划，将继续打磨目前的7nm、6nm工艺平台，但随后联发科则表示旗下5nm芯片正在按计划进行，没有取消的计划。

对于联发科来说，趁着天玑1000系列的成功，继续推出基于5nm工艺的芯片，显然更加符合自己的利益。联发科已经确认，今年底会推出新一代的5G旗舰芯片，定位比目前天玑 1000 系列还要高，将持续跟进高端5G市场。

目前来看，联发科至少还有两款旗舰级5G芯片。首先是在今年年底前发布的基于台积电6nm EUV工艺的天玑芯片，性能与定位比目前的天玑1000系列更高。

至于5nm的芯片将会在明年初发布，不出意外的话就是天玑2000系列，这款芯片的主要客户此前传闻是华为。而明年的华为P50系列将会采用这款芯片，上市日期最早会在明年的第二季度。

业绩大涨、5G芯片覆盖率攀升

自从进入5G以来，联发科在4G后期的劣势得到完全反转，在市场上的存在感也变得更强。

根据联发科最新公布的7月份营业额显示，联发科7月份母子公司合并营业收入为新台币266.92亿新台币（约合人民币 63 亿元），同比增长29.02%，环比增长5.59%。

结合此前的数据，联发科今年1至7月份的合并营收为1551.58 亿新台币，同比增长14.95%。在手机芯片方面，联发科已经超越高通，成为中国市场份额第一的智能手机芯片厂商。

目前联发科旗下的5G芯片包括了天玑 1000、天玑 800、天玑700系列，除了去年与英特尔达成了将5G推向下一代个人电脑的合作协议以外，与AMD的合作也在稳步进行。

来自产业链的人士表示，联发科目前除了向英特尔提供用于便携式电脑的5G调制解调器以外，还将与AMD达成更深的合作。

此前在与对手高通的竞争当中，联发科的一直是处于劣势的，但随着联发科产品线的不断扩大，而高通在中低端芯片上又没能拿出市场认可的产品，导致目前无论是百元价位还是千元5G手机上，联发科的覆盖率明显更高，愿意采用的厂商也更多。

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