超1.2亿枚芯片！华为向联发科下巨额芯片订单：缓解芯片困境

编辑 | 张雅婷 9月11日消息，华为消费者软件部总裁王成录在华为开发者大会期间举办的松湖对话上表示：截至目前已经有20多个产品种类、共1200万台第三方的产品支持鸿蒙系统。“一年时间魔神坛斗士国语

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今天上午，半导体行业观察援引台媒报道，继前段时间被曝与高通签订采购意向书后，华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉，这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付，数量惊人。

根据业内人士分析，以华为预估每年手机出货量约1.8亿台来计算的话，联发科可以说揽下了超过三分之二的芯片订单，剩下来三分之一的份额将由中芯国际代工的海思和高通进行瓜分。

近年来，因为自家海思半导体发展不错的缘故，华为大部分手机芯片基本都源自海思，这也成为了它们产品在目前市场上的一大竞争力。但是随着国际贸易战的持续恶化，美国商务部对华为、海思进一步施压，未来海思可能很难找到适合的芯片代工厂，华为只得寻求对外采购芯片。

目前主流的手机芯片厂，基本就剩高通、联发科、三星三大厂商。在这三家厂商中，三星因为坚持自研架构，导致处理器性能表现不佳，没有市场竞争力。高通是海思的主要竞争对手，也是三家中实力最强的，但它是一家标准的美国企业。为了更好的规避风险，华为最终决定和联发科深化合作。

其实，我们可以轻易看出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供处理器业务的比例。Digitimes Research的调查报告显示，自今年第二季度以来，华为明显增加了联发科天玑800的进货量，在此处理器的基础上产出多款华为畅享/荣耀新品手机。很明显，华为与联发科的合作，比华为和高通的合作要更加密切。

面对相关传闻，联发科发言负责人兼财务长顾大为表示：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”但是从此前发布的财报预期来看，联发科预计第三季度出货量将大幅增长，营收将达到825-879亿新台币（折合195-208亿人民币），环比增长22%-30%，远远超出市场预期。

魔神坛斗士国语 编辑 | 张雅婷 9月4日消息，自从2016年苹果发布AirPods并被消费级市场广泛认可以后，AirPods就成为了苹果一个重要的产品线。近日，外媒爆料，苹果计划将于9月8日发布一款AirPods系列的全新

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