中国移动全资子公司正式独立运营！
7月4日，据中移芯片官微披露，为积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，
中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调道，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现我们的梦想。
芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化 转型 ”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：
以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
芯昇科技将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
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