AI芯片企业地平线启动超7亿美金C轮融资，高瓴等率先领投1.5亿美元

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编辑 | 梁昌均

12月22日消息，地平线公告称已启动总额预计超7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。

本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

五源资本创始合伙人刘芹表示：“人工智能是中国创业者少有能够同步参与全球竞争的技术领域，而自动驾驶已经成为人工智能最重要的细分方向。我很庆幸在5年前有机会聆听余凯表达他的芯片野望，并持续陪伴公司的成长。”据了解，五源资本于2015年领投了地平线的天使轮，此后持续参与其A轮、B轮和C1轮。

地平线成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片创业企业，并先后推出了车规级AI芯片征程2、AI芯片征程3等产品。今年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年，其中征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，征程2出货量已超10万。

目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，成功签下20余个量产定点车型，预计明年装车量可达百万台。

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