德明利2022年年度董事会经营评述
集成电路行业是现代信息产业的基础，我国政府自 2000年以来将集成电路行业确定为国民经济支柱性行业之一。随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端的需求不断上升，全球存储器市场规模随之增大。根据WSTS数据，全球半导体市场规模从2002年的1422亿美元增长到2022年的5801亿美元，20年年均复合增长率为7.28%；全球集成电路市场规模从2002年的1219亿美元增长到2022年的4800亿美元，20年年均复合增长率为7.09%；全球存储器市场规模从2002年的273亿美元增长到2022年的1344亿美元，20年年均复合增长率为8.30%。2022年由于内外部环境复杂多变、下游需求疲软等因素影响，全球半导体和集成电路市场规模小幅上涨，存储器市场规模有所下降，根据WSTS预测数据，三者同比增速分别为+4.4%、+3.7%、-12.6%。
半导体主要分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等，集成电路主要分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等，其中，存储器是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，也是半导体最大细分市场之一。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的比例分别为32.5%、33.2%和28.0%；占半导体市场规模的26.7%、27.7%、23.2%。半导体是周期与成长共存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期性，但存储是半导体行业中周期最明显的细分赛道。
在半导体众多赛道中，存储亦是成长最显著的。根据WSTS数据，2011-2021年、2016-2021年存储复合增长率分别为9.7%、14.9%，均为半导体成长性最优细分产品。长期来看，存储芯片有望在物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。根据Yole数据，存储芯片市场规模预计在2027年将达到2630亿美元，2021-2027年复合增长率为8%。
随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，推动NAND Flash不断向高存储密度方向演进。在3D NAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NAND Flash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM闪存市场统计，在全球已量产的NAND Flash中,领先的堆叠层数从128层攀升至176层，存储原厂也相继推出更高层数的NAND Flash，如美光的232层NAND、三星的236层NAND,SK海力士的238层NAND等,全球NAND Flash逐步进入200层时代。
在NAND Flash行业，以韩日美系为主的国际存储原厂占据着主导地位，直接影响存储芯片的产能和价格。据CFM闪存市场数据，2022年第二季度，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光占据了全球约95%的NAND市场份额,其中三星以超过1/3的市场份额稳居第一。2021年底，SK海力士宣布完成收购英特尔NAND Flash业务，市场份额跃升到2022年第二季度的20.1%。国内方面,长江存储于2019年实现国产3D NAND突破,目前占据了4%以上的全球NAND Flash市场份额。
NAND Flash作为主要的资料存储介质，其最终出货形态以嵌入式存储和固态硬盘为主，其中eMMC/UFS主要应用在移动设备，SSD主要应用在服务器和PC领域。从NAND Flash产品品类看，嵌入式存储和固态硬盘在NAND Flash的应用占比较大。根据CFM闪存市场数据，2020-2022年，嵌入式存储和固态硬盘的合计占比为83%、86%和82%，稳定超过8成，存储卡、存储盘产品占比在10%左右。从NAND Flash应用领域看，手机、PC和服务器是三大终端需求驱动力。据Trend Force预估，2023年，智能手机仍为NAND Flash市场终端第一大需求，占比38%，PC和服务器分别占比21%和23%。
2022年，全球宏观不确定性增加，导致“低需求、高库存”贯穿全年。回顾2021年，全球经历“缺芯”，下游厂商追加订单、扩充存库、争夺产能带动了存储芯片市场规模大幅增长。2021年下半年开始，智能手机、PC等消费电子需求持续疲软，终端出货量明显下滑。2022年全年存储价格持续走跌，根据CFM闪存市场数据，2022年NAND Flash价格指数下跌 41.35%。行业内公司普遍出现了业绩显著下滑或亏损的情况，行业于 2022四季度步入主动去库存阶段。2022年下半年开始，为应对市场疲软态势带来的存储价格持续走跌，大部分存储原厂采取了降低产能利用率、缩减资本开支等方式减少存储位元供给，以缓解供过于求的局面。2023年，全球经济回暖，下游需求有望逐步复苏，随着存储芯片持续去化，存储价格有望企稳。
随着云计算、物联网、人工智能等新一代信息技术的涌现，全球所产生的数据需求量呈现持续高速增长的趋势，催生了大量数据存储需求。根据IDC预测，到2025年全球数据总量将从2021年的60ZB增加到175ZB，其中中国数据量将增至49ZB，占全球数据圈的27.8%，成为全球最大的数据圈。
未来，在NAND Flash三大终端需求方面，手机存储容量、PC存储容量和固态硬盘搭载率、服务器需求量和单机搭载量等的提升，将助推NAND Flash位元需求量持续增长。此外，汽车智能化的升级，车载NAND Flash有望迎来高增；Chat GPT等AI模型的发展，从长期看，也将带动算力规模和存储芯片的需求提升。根据美光预测，一个人工智能服务器NAND Flash容量是普通服务器的3倍。随着新能源车、AI相关市场的持续渗透，存储芯片需求量将得到进一步提升，存储行业有望持续收益。
公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司产品主要包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。
公司的存储业务均系基于闪存技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。公司的产品可分为以下几种：
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括 SD卡、Micro SD卡等，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。
公司存储管理应用方案广泛支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、闪迪、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NAND Flash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
固态硬盘为使用固态存储芯片阵列制成，系为了满足大容量存储应用场景需求的存储介质，主要包括 SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
公司目前拥有2.5 inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD全球化进程。
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随著智能车蓬勃发展，自动辅助驾驶系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，面向差异化市场，采用eMMC 5.1主流规范，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司已规划UFS 3.1产品线TB，并积极进行产品验证和市场导入。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推动嵌入式存储产品国产化进程。
公司主要通过采购NAND Flash存储晶圆,将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。
在存储模组中，NAND Flash存储晶圆的成本占比较高,存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。
产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断的完善和更新,全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段,确保产品开发的全过程得到有效的监控并达到预期目标。
公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NAND Flash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后,由市场部、研发部组织量产评审会议,再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
公司存储模组管理方案是以NAND Flash闪存芯片资源的型号特点为基础，适配以闪存主控芯片为核心，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市场中NAND Flash闪存芯片资源的型号和数量情况并依据实验数据及拟使用闪存主控芯片性能特点，开发适配的固件调试方案和量产工具，以最优化条件适配NAND Flash闪存芯片的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。
公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测及兼容性验证调试、导入量产。
公司在采购或生产过程中采购的产品或服务主要包括NAND Flash闪存芯片、闪存主控芯片制造服务或闪存主控芯片产品及封装测试服务等。
公司产品主要通过委托加工方式生产，其中，移动存储模组产品的委托加工工序主要包括闪存芯片生产与测试工序和存储模组封装测试工序；固态硬盘模组产品的委托加工工序主要包括芯片颗粒封装测试工序和模组产品贴片集成及测试工序。
2019年，公司自设大浪测试中心，主要进行前端存储晶圆测试、以及后端固态硬盘模组贴片和存储模组产品测试等。随着公司大浪测试加工产线架设及设备、产能陆续增加,公司存储晶圆测试工序部分转为由自有产线年后，公司固态硬盘贴片集成工序主要在自有产线、销售模式
根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
在直销模式下，公司产品直接销售给终端品牌客户或下游贴牌加工厂商，依靠对客户需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。
在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户；同时，公司会不定期对渠道客户进行实地拜访和调查，向渠道商进行卖断式销售。
2022年，面对复杂多变的内外部环境，叠加存储行业上游原厂库存高企，下游需求疲软，公司积极应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战。公司在深耕移动存储市场的同时，开始布局嵌入式存储业务，最终公司营业收入实现逆势增长。报告期内，公司实现营业收入 119,065.65 万元，同比增长 10.27%；其中移动存储业务实现营业收入58,813.15 万元，同比增长40.04%。公司持续加大技术研发和生产设备投入，受行业周期下行、存储行业产品价格于年内呈下跌趋势等因素影响，公司 2022年度净利润同比下滑。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润6,719.16万元，同比下降31.56%。
公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。报告期内，公司于2022年1月在联电成功流片并投片TW8581（USB3.2超高速5GHZ存储控制芯片）。存储盘TW8581支持三星电子、铠侠、海力士、长江存储等主流的3D制程的闪存；拥有高性能、高纠错能力的ECC硬件引擎；自研高效IOPS算法与配套硬件加速模块；内置DC-DC等电源管理模块，动态降低整机功耗。公司自研主控芯片TW8581于2022年上半年实现量产，并成功导入公司移动存储模组产品中，报告期内，公司移动存储模组产品中主控芯片自给率逐步提升。公司自研主控芯片的进一步量产导入，有效提高了公司模组产品的稳定性和成本优势，产品竞争力得以提升。
公司在成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，于2019年开始布局固态硬盘市场，并于2022年底收购UDStore品牌进一步切入嵌入式市场。公司与UDStore品牌在供应链资源、客户资源和产品及方案经验方面有望相互协同，有效缩短了公司新市场探索的时间，公司将快速并精准地切入行业存储市场。目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的NAND Flash闪存应用产品。公司在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式及行业应用存储市场快速发展。
公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入朗科科技300042）（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）、雷科防务002413）（002413.SZ）、大华股份002236）（002236.SZ）等知名品牌商或上市公司供应链体系。
另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面。
报告期内，公司与具有产业背景的合资方新设了迅凯通和富洲承等子公司，推动了公司行业市场和海外市场的业务开拓，目前，部分行业客户的验证和产品的导入在逐步开展。
公司募投项目进展顺利，不断推进主控芯片研发和研发中心建设。公司于2022年7月在深交所主板成功上市，募集资金主要将投入在3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目，补充流动资金项目。报告期内，公司新设成都研发中心，主要用于公司主控芯片研发，在丰富公司技术储备的同时，为公司产品中的主控芯片的量产和导入提供技术基础。
公司持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。2022年公司研发费用为6,692.82万元，同比增加2,114.80万元，同比增幅达46.19%。作为一家技术密集型企业，公司高度重视研发团队的建设，报告期内，公司大力扩招芯片设计领域的科研技术人员，截至报告期末，公司研发人员数为140人，同比增加35.92%。
公司于2019年自设大浪测试中心，目前公司存储晶圆及存储模组产品的测试、程序调试等加工环节，以及固态硬盘模组贴片生产环节，部分由自有产线承接完成。随着存储下业需求的回暖与增长，原大浪测试中心的产能或不能满足公司存储业务的快速发展。
基于主要存储业务迅速发展壮大的需要，为实现公司存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，全力打造全球存储行业先进制造竞争力，公司拟租赁深圳市福田区八卦岭八卦四路中厨6号综合厂房第1-7层，用于建设智能制造（福田）存储产品产业基地项目。项目预计投资不超过2.4亿元，主要用于场地工程建设及智能制造软硬件购置。上述项目装修完成后，为提高效率、集中化经营，公司现大浪分公司亦将搬迁至中厨6号综合厂房第1-7层经营。
全球半导体市场规模呈增长态势，行业的增长有利于公司业务规模的进一步扩大。根据 WSTS数据，全球半导体销售额从2002年的1422亿美元增长到2022年的5801亿美元，20年年均复合增长率为7.28%，市场稳步向上。另外，公司主要存储产品销售额在全球市场中的占有率仍相对较低，未来成长空间广阔。根据WSTS数据，2022年全球存储器市场规模预计为1344亿美元，市场规模巨大，2022年公司存储产品营业收入为118,346.74万元，占比较低，未来发展空间巨大。
在存储行业中，上游存储原厂呈寡头垄断状态，导致市场呈现资源型卖方市场特征，且在各类存储模组中存储颗粒的成本占比均较高。因此，对处于存储产业链中下游的公司来说，保证长期、稳定、规模化的NAND Flash存储芯片及颗粒采购渠道，通过研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率及性能水平是公司获取竞争优势、确保较高利润率的关键。
在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，公司从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案，在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上，逐步扩展至存储业务各个领域，通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储芯片，以存储模组产品销售的方式实现利润变现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。
公司通过收购UDStore品牌快速切入行业客户市场，向市场空间更广阔的行业应用固态硬盘、嵌入式存储市场布局。目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，覆盖闪存产品全类型。完善的产品矩阵，丰富了公司产品的应用场景，有助于公司响应部分已有客户的多类型产品需求，或广泛拓展各下游应用领域的新客户，满足各类客户的多样化需求。
公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SK Hynix）、闪迪（San Disk）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案，并通过自主研发的闪存主控芯片、芯片固件方案，包括公司自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP。公司开发以主控芯片为核心的存储管理应用方案，以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势。另外，公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，确保自研主控芯片性能保持行业先进水平。
近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国、中国地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，截至报告期末，公司已获授权专利125项（其中发明专利42项），在申请专利111项（其中发明专利99项）；拥有集成电路布图设计专有权6项；拥有软件著作权71项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
公司深耕存储行业，尤其在存储卡、存储盘等产业链领域积累了丰富的行业资源和经营经验，公司与存储原厂、境内外封装测试外协厂商、存储产品渠道商及品牌商等建立了稳定、信任的合作关系，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营公司模式，在此基础上，公司通过将自主研发的以闪存主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润变现，最大化体现了公司技术方案的价值。
公司初创期即差异化地选择利用Partial Wafer制作存储产品，通过自研主控技术适配Partial Wafer晶圆的特点，形成有性价比和竞争力的产品。公司通过该种业务特点形成了相对高毛利率业务，平滑了行业下滑周期的业绩波动。从往期业绩来看，公司在行业周期下行情况下也有较好的盈利安全垫和抗风险能力。
另外，公司技术平台的快速研发能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品在同一容量、读写速度等参数要求下具有较强的市场竞争力，未来随着公司智能制造存储产品产业基地的交付，公司的生产成本将进一步下降，从而进一步提升公司的竞争能力。
公司系中国在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。存储行业本质上属于“上游资源型”行业，由于全球NAND Flash存储晶圆主要由存储原厂供应，主要存储原厂的供应规模占全球市场份额的99%以上，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要的影响。
公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的NAND Flash采购渠道，与海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力不断增强，公司在中国、中国地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可；此外，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应NAND Flash芯片产品，从根本上打破了NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。
公司不直接参与晶圆生产、封装测试等芯片生产、加工过程，公司产品生产主要采取委外加工方式进行，公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际（SMIC）、联电（UMC）等全球芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。
公司始终坚持通过“以技术带动盈利，以资金驱动规模”实现业务扩张。在芯片方面，公司目标到2025年，实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。在产品方面，公司始终坚持以自主创新为驱动，以自研芯片为产品基础，以存储产品为业务主力，通过自研主控芯片+固件方案夯实产品竞争力。
公司将有计划、有步骤地实现从移动存储市场向手机智能终端市场、PC及其他电子终端市场、汽车电子市场、服务器和数据中心云存储等嵌入式存储市场以及高端固态硬盘市场的纵向发展，并以数据存储业务为基础，积极储备并横向布局新一代信息技术产业，立志成为具有国际影响力的芯片研发及产品应用方案提供商。
公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。公司在进行研发方案规划时，充分沟通并考虑存储原厂未来几年的技术路径，以提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。2023年，公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。具体如下：
公司始终将客户需求放在首位，积极投入模组研发工作，以满足客户在不同应用场景下的特殊要求。公司针对不同客户和市场应用场景，自主开发高性能、稳定可靠的主控芯片，满足客户在高速度、低功耗、大容量等方面的个性化需求，提升产品竞争力。公司不断提升自主固件的开发水平，通过对软件算法的优化和升级，为客户量身定制适合其特定应用需求的解决方案，如高度可定制的数据保护、数据缩减、存储管理和数据安全等功能。
公司将持续关注市场动态，积极参与各种行业交流活动，了解最新技术发展趋势和客户需求，充分利用内部技术资源，以及与产业链上下游企业的合作机会，实现技术的快速迭代和产品的创新，为客户提供更优质、更个性化的存储解决方案，进一步巩固市场地位。
公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。公司将继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度，储备更多的核心技术。公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势，积极与全球顶尖企业、高校和研究机构建立合作关系，共同研究和开发创新性技术，不断提高自身的技术领先地位，为行业发展注入新动力300152）。在人才建设方面，公司将扩大研发团队规模，在吸纳部分顶尖人才的同时配备不同层次的研发人员，进一步提升公司的创新能力和技术水平，以确保各项技术升级和产品研发目标的实现。此外，公司将继续完善人才激励机制，吸纳更多优秀的人才为公司长期服务，并进一步提升和巩固涵盖国内和国际多地区、多领域科研人才的国际化研发队伍，以国际化视野建设并不断完善研发体系，形成较为丰硕的研发成果。
自2022年7月1日在深交所主板上市以来，公司通过内生式的增长与外延式发展，积极进行资源整合，实现综合竞争力的提升。未来，为打造更具核心竞争力的产品，公司将采取“垂直整合、横向展开，代工及品牌双轨并行”的发展布局，在原移动存储市场持续深耕，进一步加大市场开拓力度，在巩固国内市场的同时，挖潜海外市场空间，借助公司的产品和经验优势，完善全球化的市场布局。另外，公司将借助新并入的高端固态硬盘、嵌入式存储产品线，聚焦行业客户应用场景，积极布局行业客户，进行客户验证实现产品导入。
公司在收购UDStore品牌后，将于2023年进行深度融合，将双方已有的渠道资源、方案经验、销售网络等进行充分整合，有望在上游存储原厂合作关系、客户资源以及产品优势方面产生协同作用。具体来说，在原厂资源方面，公司将扩大西部数据（WesternDigital）、三星（SAMSUNG）资源比重，并视战略需求引入美光（Micron）、长江存储（YMTC）资源；在封装测试方面，公司将评估并开拓国内封装厂资源，并随着自有测试中心产能的释放，将进一步提升公司产品良率和质量水平。
公司计划持续推进存储器智能制造项目，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经营规模，提升公司存储产品先进制造水平，提高公司在存储行业的领先地位。项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段，届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。此外，公司将实现存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，贯穿原材料检验、测试、SMT、封装等多环节，有利于公司贯彻更高要求的质量标准，有助于公司未来拓展对产品质量要求更高的企业及服务器终端客户。公司通过推进落实存储器智能制造项目，将提升存储产品的制造产能、交付效率、产品性能和质量水平，进一步巩固公司的核心竞争力和先进制造力。
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NANDFlash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势并结合NANDFlash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NANDFlash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注行业发展，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作；（2）加强与NANDFlash原厂的合作及沟通。
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确作出判断，在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注市场发展趋势，紧跟市场需求；（2）继续加强研发队伍建设，持续加大研发投入，加强研发管理。
长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）严格执行核心技术相关的内控制度和管理权限，禁止不相关人员接触受保护的技术机密；（2）与研发技术人员及相关知情人员签订保密及竞业协议。
公司产品主要为NANDFlash存储模组，产成品的成本构成中NANDFlash存储晶圆的占比较高，且市场上的NANDFlash存储晶圆主要由少数几家大型存储原厂生产、供应。随着NANDFlash工艺技术的不断进步及新技术、新工艺产线的陆续投产，市场中总的存储当量供给快速增长，同时，随着社会科技进步，电子产品数字化、智能化的快速发展，社会各行业对存储当量的需求也不断上升。因此，受上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等导致市场总体供需情况变化，NANDFlash存储晶圆及存储产品价格呈现周期性变动的特征。虽然NANDFlash存储晶圆的价格变动与下游存储产品的价格会相互影响并呈现一致趋势，但由于价格传导以及生产周期等因素影响，若未来NANDFlash存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现周期性下滑，甚至出现亏损。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）及时了解市场价格情况，根据市场信息和库存情况、生产情况制定采购策略；（2）根据材料价格波动情况，及时调整销售价格；（3）优化产品结构，加强质量管理，提高良品率，节省质量成本。
公司专注于集成电路设计和技术研发，而将芯片制造、封装测试等生产或加工环节委托专业厂商进行。该模式符合集成电路产业垂直分工的特点，有利于提高公司的研发技术能力，降低产品生产成本，提高公司的资金使用效率。
在公司日常经营中，公司需要根据供应商的产能情况及公司的技术研发和市场销售节奏，对供应链进行有效整合，保证公司的产品生产效率和市场供应及时性，公司与多家芯片代工厂以及封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，但在产品生产旺季，可能存在芯片代工厂或封装测试厂产能饱和，不能保证公司需求及时供应的风险，将对公司的经营业绩造成一定的不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）根据经济效益原则和产品品质需求，自主配备一定生产和测试产能；（2）加强与现有代工厂合作与沟通；（3）开发新的代工资源。
随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动，尤其是在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，进而对全球经济增长造成不利影响，而宏观经济环境的变化会进一步影响存储产品下游应用领域的市场景气度，进而影响存储行业的利润水平。公司产品销售包括内销和外销，内销客户主要集中在深圳及周边地区，外销客户主要集中在香港地区，并通过香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注地缘变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制；（2）加大研发投入，通过技术研发形成产品竞争力，稳固公司业务基本盘；（3）持续开拓新的下游应用领域，减少单个下游应用领域需求疲软带来的不确定性风险。
NANDFlash存储晶圆是发行人产品的主要原材料，由于全球NANDFlash存储晶圆供货商只有三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据（WesternDigital）、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数大型企业，NANDFlash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。受益于国家对存储器芯片的重视度越来越高，在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出如长江存储（YMTC）、合肥长鑫等国产存储器芯片生产厂商，其中，长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已开始逐步量产并向市场供应NANDFlash芯片产品，从根本上打破了NANDFlash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘或其他原因，发行人不能获取持续、稳定的NANDFlash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）拓宽采购渠道；（2）与现有供应商加强合作及沟通，确保供应稳定。
报告期，公司经营活动产生的现金流量净额为-33,073.71万元，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系存储行业系资金密集型行业，公司为保持技术先进性、增强市场竞争力，持续进行研发投入和规模扩张，经营活动现金投入较大。公司主要通过股权融资和债权融资作为营运资金和规模扩张的有效补充。如果公司经营活动现金流无法得到有效改善，或者公司外部融资渠道不畅，公司营运资金将面临一定压力，可能会对公司现金流状况造成不利影响。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）完善信用政策，加快应收账款的回收速度；（2）加强资金管理，提高资金周转率；（3）加强与金融机构的合作与沟通，保持适当的授信规模。
集成电路行业的战略性日益重要，政府亦实施相关税收优惠、项目补助政策支持行业发展。公司于2016年11月、2019年12月分别被认定为国家高新技术企业。税收优惠方面，按照《中华人民共和国企业所得税法》及相关规定，报告期内公司享受按15%的税率征收企业所得税的优惠政策。同时，根据《中华人民共和国企业所得税法》、财税(2018)99号《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等规定，公司开展研发活动中实际发生的研发费用可享受加计扣除。未来如果税收优惠政策发生变化或发行人无法满足继续享有税收优惠政策的条件，将会影响发行人的盈利能力。政府补助方面，由于政府补助中部分不具有可持续性，若未来年度优惠政策发生较大变动或政府补助金额发生较大变动，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）按规定申请国家高新技术企业重新认定工作；（2）动态关注相关政策及其变化；（2）降本增效，提升企业盈利能力；（3）优化产品结构，提高产品利润率。
报告期内，公司外销收入金额为58,449.88万元，占当期营业收入总额的49.09%，公司外销收入占比较高。公司境外销售区域主要集中在香港地区，并主要使用美元外币结算，公司子公司香港源德相应持有美元等外币货币性资产及负债。因此，报告期内受美元等外币兑人民币汇率不断波动的影响。报告期内，公司主要通过平衡外币货币性资产及负债规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如在未来期间相关外币兑人民币的结算汇率发生较大幅度波动，则公司将面临经营业绩受汇率波动影响较大的风险。
针对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）及时了解汇率政策，合理安排结售汇；（2)开展外汇套期保值业务；（3）销售定价时，增加汇率折算空间弹性。
报告期末，公司存货账面价值为75,544.68万元，占流动资产的比例为45.38%，存货规模符合公司经营战略要求，但未来如果市场需求发生较大不利变化，造成存货积压，公司将面临资金周转困难。或者如果产品市场价格持续下跌，公司将面临存货跌价损失风险，这将对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切关注行业发展情况，提升行业地位，及时调整备货策略，增强抗风险能力；（2）提升产品制造能力，加快存货周转速度。
报告期内，公司实现营业收入119,065.65万元，归属于上市公司股东的净利润6,719.16万元，公司盈利能力较2021年有所下降。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能带来公司业绩下滑甚至亏损的风险。
对上述风险，公司拟采取如下措施：（1）密切把握市场发展动向，及时调整经营策略；（2）夯实公司技术优势，提升产品竞争力；（3）精细化经营管理，降本增效。
A股震荡券商很忙：AI及“中特估”双主线家医械公司财报：新冠“退场”业绩分化加剧 国际化成增长新引擎
近期的平均成本为63.54元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁2791万股(预计值)，占总股本比例34.81%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
大宗交易：成交均价60.34元,溢价率-5.92%，成交量10.88万股，成交金额656.5万元
免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186
