借势3G 智能移动终端大发展
智能移动终端是电子行业成长性最确定的领域，而互联网移动化趋势决定了移动终端的广阔前景，对这个产业的分析研究就显得很有必要。
根据摩根斯坦利的研究，从20世纪50年代发明计算技术以来，技术进步是以10年为周期前进的，先后经历了大型机时代、小型机时代、个人电脑时代和桌面互联网时代，目前正在进入第五个发展周期移动互联网周期的早期阶段。每个发展周期内计算产品的数量都会出现10倍以上的增长，如小型机时代的计算终端数量为1000万台，进入个人电脑时代，PC大大普及，数量超过1亿台；而到了桌面互联网时代，联网终端的数量已经超过10亿台；按照这一趋势，预计包括智能手机、平板电脑、无线家电、汽车电子在内的移动终端的数量将超过100亿台。
根据日本和美国的发展经验，3G的普及对于移动互联网用户增长的刺激作用非常明显。随着中国3G网络的发展，中国的手机上网用户也已经开始迅速增长，据CNNIC统计，截至2010年12月，手机网民达到3.03亿，较2009年底增加了6930万人。手机网民在总体网民中的比例进一步提高，从2009年末的60.8%提升至66.2%。手机网民规模呈现高速增长的势头，从而意味着移动互联网已进入到产业爆发式增长的前夜。
另一方面，移动终端上的应用程序和服务也日益丰富。 DCCI调查发现：中国用户登录微博和SNS的方式中，手机登录占比均在35%以上；手机网民将于2013年全面超越PC网民。同时，从开发者角度看，微博开发者也更多地把注意力放在了手机和移动互联网的开发商。移动应用的丰富必然将带动对移动智能终端的需求，推动移动智能终端的普及。
智能手机将是移动互联网初期的重要终端，目前智能手机的渗透率还较低，主要原因在于智能手机的售价大大高于普通手机，随着智能手机制造BOM（Bill of Materials物料清单）成本的降低，目前一台智能手机的BOM成本已经可以控制在500元以内，且市场上已经出现终端售价在1000元以内的智能手机，预期从2011年开始智能手机普及的速度将大大加快，渗透率将显著提高。
IDC预计，今年全球智能手机出货量将达到4.72亿部，较2010年的3.05亿部增长55%。到2015年则会翻番至9.82亿部。市场情况显示，移动终端高增长的趋势已经确立。从今年1～4月电子信息产品进出口数据看，手机出口175亿美元，同比增长42.4%，高于全行业平均水平22.8个百分点，主要增长动力来自智能手机，如中兴通讯推出3款智能手机，华为也提出全年6000万台的出货目标，其中30%是智能手机。
平板电脑方面，市场研究机构IC Insights预估，包括苹果（Apple）iPad在内的平板电脑，2011年销售量预测可成长190%，达到4900万台，到2015年平板电脑在PC市场中的占比将达到24%。
DisplaySearch报告指出，今年一季度平板电脑总出货季度下滑5.2%，从1020万台减少到970万台，但较上一年度成长了13倍，从66.8万台增加到970万台。另一机构Prismark则预测智能手机和平板电脑2010～2015年的复合增长率分别为27%和53%，是整个消费电子产业中增长最快的领域。
电子元器件是移动终端产业链的基础,移动终端产业链分为3个层级，依次为上游的电子元器件层，中游的终端设备层，下游的应用层。电子元器件层主要包括触摸面板、液晶面板、功能芯片、CPU、DRAM、PCB、结构件及连接器、天线等。电子元器件是移动终端产业链最先受益和受益最大的环节。
一般而言，硬件的普及和发展是软件应用和服务发展的基础，因为只有当硬件普及到一定程度时，应用和服务的用户基数才足够大，形成盈利；另一方面，只有当硬件发展到一定水平后，才能满足应用和服务对于处理能力的要求。
移动端智能移动终端要求元器件向高性能、小体积、低功耗方向发展，上游细分子行业中，芯片行业要求开发出高性能、低功耗的专用处理器；PCB行业对于HDI板和软硬板的需求提升；触摸屏行业向着功耗更低的OLED领域发展；结构件、连接器和天线行业都向着加工精度更高、体积更小的方向发展；同时移动终端智能化的趋势导致对元器件的需求量更大，普通手机对芯片、天线、屏幕和电池等组件需要量只有一个，而一部智能手机一般需要2～3枚芯片，3～5只天线个连接器，因此智能移动终端的发展将带动上游元器件需求量的成倍增长。
另一方面，从产业规模来看，元器件产业的规模在移动终端硬件中所占的规模最大。代工企业的成本结构基本上代表了硬件产业链中各环节的产业规模比重，可以看出元器件在其中的占比高达67%。同时，零组件产业处于微笑曲线的嘴角位置，毛利率相对较高，尤其是芯片、结构件及连接器和触摸屏等器件的毛利率都远超终端产品。移动终端的发展带给硬件产业的利润中元器件厂商将获得绝大部分。（Apple产品硬件的超高利润实际上是由其软硬件一体的生态模式带来的）
因此综合来看，电子元器件作为移动终端产业金字塔的塔座，将是整个移动终端产业链中最先受益且受益最大的环节。
中国电子产业正在进行转型，从一个低附加值的制造加工中心转向拥有整个上下游产业链的全球电子技术研发、生产与服务中心。这个过程主要是通过以下两方面来实现：一是国际一线品牌在中国设立终端生产工厂，出于成本和响应速度的要求，选取本地供应商，从而带动国内产业链中上游元器件供应商不断提高自主创新能力，从国外元器件供应商中抢夺市场份额；
在这轮产业转移浪潮中，一些本土品牌终端厂商如华为、中兴通讯、联想等在迅速崛起的同时，也带动了国内产业链的蓬勃发展。
以中兴通讯、华为为代表的中国移动终端品牌销售公司在高速成长。2011年第一季度中兴通讯的手机销售额是980万部，同比增长61%；华为的手机700万部，同比增长34%。同时，二线手机大厂如闻泰、G-FIVE、TCL等也增长迅猛。中国移动终端品牌销售公司的成长对于中国整个产业链的发展也有积极意义，比如中兴通讯的手机大多找国内供应商定制生产，除部分芯片等零部件外，采购的元器件大多都是国产，因此终端品牌公司的茁壮成长也将起到良好的带动作用。
由此，中国电子产业链在飞速发展，从上游的芯片设计、晶圆代工、封装测试，到电子元器件的生产制造，再到面板与电子产品零部件的生产、组装等等，一个几乎完整的垂直产业链渐渐在中国显露出雏形。除了芯片架构外，基本上移动终端产业链的各部分中国都有厂商参与。其中有芯片领域的北京君正，产品覆盖触摸屏、PCB和液晶模组的超声电子，触摸屏领域的深圳天马、莱宝高科和欧菲光，结构件及连接器领域的长盈精密和立讯精密，天线生产领域的信维通信等。
半导体元件一般占手机成本的50%以上，主要包括基带芯片、处理器芯片、内存芯片、闪存芯片、电源管理芯片、射频芯片、相机模组、蓝牙芯片、GPS芯片、WIFI芯片等。下图是典型的一款主流高端平板电脑的主板芯片拆解，其中最为重要的就是标蓝色的处理器芯片，处理器芯片的好坏直接关系到移动终端的运算能力与反应速度，它是平板电脑的心脏。
移动终端中的处理器对象主要包括智能手机、平板电脑、上网本与其他移动互联网设备等。随着信息时代的到来，人们对于移动终端的需求越来越大，随着智能手机和平板电脑的高速增长，将有力促进处理器芯片的需求。理由主要基于以下两点：
第一：非智能手机一般不需要单独的处理器芯片，智能手机需要更大的运算能力，因此增加了一个独立的应用处理器。由于人们对于资讯和沟通的需求在不断增长，智能手机占手机比重将会越来越高，从而带动手机用处理器芯片的增长。
第二：平板电脑的飞速崛起将大幅推动其中的处理器芯片销售。平板电脑发展到今日，其与手机特别是智能手机的芯片部件的种类与功能差异并不大，区别主要是在于平板电脑一般不需要通讯功能，也就是不需要基带芯片。因此应用处理器芯片就是平板电脑的核心，应用处理器的性能与质量对于平板电脑起到了决定作用，技术壁垒较高，相对来说毛利率也高于平板中其他类型芯片。
CCID认为 2009年，全球移动终端处理器芯片市场销售量为 2.1亿颗，销售额为 26.9亿美元，预计到 2014年销售额将会达到65.5亿美元。年复合增长率约为 20%。
而中国移动终端 CPU芯片增幅更大。2009年，国内市场销售额为 62.50亿元，销售量达7,000万颗，2010到2012年年均复合增长率达到近45%，增速高于全球平均水平。
当今处理器一共有三种主流架构，第一种是以intel和 AMD为代表的 x86架构，第二种是目前在手机和平板电脑中使用最为广泛的ARM架构，最后一个便是我国龙芯处理器所选择的 MIPS架构。
三种架构中，x86架构的拥有者 Intel对于技术授权最为严格，在推出 x86架构之后，intel就只将这一架构授权给过 AMD和VIA等几个芯片公司。而在 VIA退出x86架构处理器竞争之后，intel便不再给任何公司 x86架构授权。
ARM对外出售的是设计方案授权（ licensing），与 ARM的商业化相比， MIPS倒像是学院派的公司。MIPS的架构授权，并不限制任何对MIPS架构的更改。换句话说，就是 MIPS公司给授权者一张白纸，而白纸上仅仅写着一行字，MIPS公司同意你设计生产 MIPS架构处理器，至于你设计成什么样，性能有多高，经过多少代更改，MIPS一概不管，只要你不把架构彻底改变就行了。而 ARM每升级一次架构，就会让下游公司重新购买授权。
目前市场上移动终端处理器芯片设计公司主要有：高通、德州仪器、三星、意法半导体、 Marvell、Nvidia等，基本上都是采用ARM架构。相比起国内企业，这些跨国大公司在技术和资金规模上都有优势。下图是 2010年智能手机处理器供应商市占率情况，可以看到，虽然智能手机处理器销售额2010年同比有 77%的年增长率，但是整个市场基本是被高通、德州仪器、三星等瓜分的。
平板电脑处理器市场由于iPad在去年的销售占比超 80%以上，因此生产 A4处理器的三星也是独占鳌头。
2011年开始，国内的本土设计公司也通过购买架构授权，推出针对移动终端市场的处理器新品，努力缩小与国外先进公司的差距，主要代表公司有北京君正、瑞芯微、威盛、Amlogic、炬力、盈方微等。而ARM和 MIPS在激烈争夺移动处理器架构主导权的过程中，对于中国市场也日益重视。
在中国生产的手机全球占比去年已超过了60%的背景下，国内芯片设计公司拥有良好的本土优势，优势体现在：1、响应速度快。由于都是国内企业，因此芯片设计企业与客户的沟通更为便捷。一般来说客户与国外的芯片设计公司解决一个技术问题需要1到 2周时间，而本土企业可能只需要3到 5天，甚至更少。
客户服务好，提供定制化服务。由于国内终端厂商规模相对较小，因此国外大型芯片设计公司不会给予多少人力支持。举例来说，如果高通有一款预研的新型号，它很可能是先供给国外的大客户如摩托罗拉、诺基亚等，往往等芯片的新款芯片推出的同时，摩托罗拉等大客户应用新款芯片的手机也问世了。而采用该款芯片的国内客户可能才刚刚拿到样片。
PCB是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，提供了各种电子零件间的电路连接。PCB不仅帮助与支撑各种电子元器件，实现电子元器件间的布线和电路连接要求，同时也为自动锡焊提供阻焊图形， PCB的产业链可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用。
PCB市场未来快速增长，超过全球增速根据Prismark的分析预测，2000年以来全球 PCB市场经历了两个波谷，分别是在 2002年与2009年。2009年由于金融危机的拖累使得 PCB行业有个快速的下降，随后到 2010年迅速 V形反弹。
未来全球 PCB行业有望以 6.1%的复合增长率稳健增长。其中，传统欧美日三国的 PCB行业产值基本将维持现状，而亚洲特别是中国的 。
中国 PCB市场呈现出“千家千亿”的景象。根据CPCA统计，国内PCB行业企业主要分布于珠三角、长三角和环渤海区域。得益于区域经济发展和产业梯度转移，近年来也开始往中西部地区进行转移。目前国内 PCB企业数量近1000家，而国内 PCB产业 2010年总产值也大约为 1000亿元人民币，因此呈现出千家千亿的景象。由于PCB是每个客户每个产品都需进行定制化生产，因此企业的规模效应也有个上限。中国目前发展的方向是在培育每个细分行业的龙头企业。
第一，随着移动终端产品需求的快速增加，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将呈快速增长的趋势。目前电子产品有两大趋势，一个是消费者对于电子产品超薄便携的要求，为HDI板、软板的发展提供了机遇；另一个是电路高频高速下的稳定性要求。由于现在电路传输速度快，信息量处理大，对于PCB的可靠性要求很高，因此对于高端与特殊基板的需求会持续上升；
第二，受益于移动终端过半数在中国生产，中国的 PCB企业以其响应速度快、生产周期短等优势具备良好的竞争力。2000年以来，中国PCB行业产值占全球的比重从 7%提高到 36%左右，成为全球最大的 PCB生产中心。未来，随着全球电子产品的产能逐渐往中国转移，PCB作为电子产品产业链中的重要一环，中国 PCB生产企业收入增速将大大超过全球行业平均增速。Prismark认为 2010～ 2015年，中国 PCB的年复合增长率为 12.2%，而欧美只有 2%，日本是 4%。因此欧美等国家和地区PCB的投资规模将进一步缩减，亚洲地区在世界印制电路板生产的重心地位将加强扩大，特别是中国内地将继续保持发展中心的地位。在这次移动终端的增长盛宴中，受益较大的个股主要有超声电子、兴森科技。
连接器相当于系统的“神经”，通过对电信号“快速、稳定、低损耗、高保真”的传输，实现设备正常功能，可以分为信号连接器和电源连接器。目前，连接器已广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手机等移动终端领域，这些领域均具有广阔的市场空间，终端市场的发展带动了连接器市场需求的持续增长。
移动终端向轻薄短小发展的同时，功能也日益强大，连接器也相应地向小型化、高速、大电流的方向发展，技术和工艺要求更高，促进行业进行产业升级，强化了优势厂商的竞争优势。
据 BISHOP ASSOCIATES统计，全球连接器市场从 2003年起进入新的增长周期， 2008年的市场规模已达 435.89亿美元，2003～2008年的年复合增长率达到 9%，远远超出同期全球GDP的增长。随着世界制造业向中国的转移，连接器的生产重心也同步向中国转移，中国已经成为世界上最重要的连接器生产基地，2008年中国连接器市场销售规模为 75.53亿美元，2003年到 2008年中国连接器市场的年平均增长率为19.8%，是同期世界平均增长率的 2.2倍，未来将保持稳定增长趋势。
Prismark预测智能手机和平板电脑 2010～2015年间的复合增长率分别为 27%和53%，是整个消费电子产业中增长最快的领域。智能手机规模的扩大，带动了精密连接器需求的增长。一般的普通手机对精密连接器的需求量为3～4个，而具备摄像、视频、音乐、游戏等功能的中、高端智能手机对精密连接器的需求通常达到 15～20个。
（1）市场壁垒。连接器行业下游的3C行业大多数已形成完整成熟的产品供应链，大规模的3C企业对供应链上游企业的审核十分严格，要求供应商具备较强的产品研发能力、较好的生产和检测水平以及良好的售后跟踪服务，一般不会轻易改变已经使用且质量稳定的产品，也不会轻易放弃与现有供应商的合作关系；
（2）规模化生产壁垒。连接器产品多具有大批量生产的特点，实现规模化生产后，公司在生产效率、采购成本、管理费用的优势将明显体现。新进入企业若要具备规模化的生产厂房和机器设备等生产要素，以及与之配套的生产管理能力、质量控制能力，均需要大量的资金和一定时间的管理经验、制造经验，从而形成行业进入壁垒；
（3）技术壁垒。电子产品更新速度越来越快，电子产品品牌企业需要连接器生产厂家具有配合客户快速研发的能力，行业内的很多工艺、制程都是在生产过程中不断完善的，帮助客户解决新产品开发过程中出现的问题也需要经验的积累，因而对行业新进入者构成壁垒。所以连接器行业一直具有“大者恒大”的特点，根据BISHOP的统计，2001年全球连接器百强企业的出货量占到全球出货量的 87.3%；2007年全球前十大厂商占有全球56%的市场份额；另一方面，众多中小型连接器厂商只能集中于细分市场，服务于特定区域和特定客户，难以进入跨国企业的供应链。连接器产业在市场全球化、下游客户减少供应商数量、委外代工兴起三重趋势下，具有足够资金进行“技术研发”和“全球运营”的大厂更易取得优势。
近年来随着国内电子工业的发展和世界电子制造业向中国转移，国内连接器行业的规模和企业数量都快速增长。连接器品种多、定制化特性强、服务响应速度要求高，因此大多数情况下客户要求厂商就近配套。国内企业在成本控制上更有优势，从原料采购、物料调配到生产线的各个工艺环节，国内企业相对于国外企业更为突出；同时国内企业在服务响应速度上也具有优势，一般来说国内企业对于客户需求的响应时间为两周左右，与国外企业相比，有较大的领先优势。
长盈精密连接器和结构件市场正在发生由欧美转向中国和亚太其他地区的产能转移，长盈精密的模具精度接近国际一流水平，结构件和连接器产品是工艺驱动型，公司凭借快速的模具开发能力和精密加工能力，不断推出以手机为主的电子产品结构件和连接器产品，拓展更多的国际客户。
移动终端便携性的要求导致传统的键盘鼠标等人机交互设备难以满足要求，触摸屏以其便利性和直观性成为移动终端上的最佳交互手段之一。未来随着三屏合一（电脑屏、电视屏、手机屏）的技术趋势，预期触摸屏仍然有着巨大的成长空间。
受益于移动互联网，未来3年中小尺寸显示屏市场将保持高增长，与中小尺寸显示屏一样，中小尺寸触摸屏未来3年发展前景明朗，预计 2015年全球触摸屏总出货量在 14亿片左右。
预计 2011年全球大尺寸电容式触摸屏将达到供求平衡，而中小尺寸电容式触摸屏仍将处于供不应求状态。按全球各主要厂商中小尺寸规划产能计算，只能满足约 70%市场需求。供应偏紧的状况要到 2011年底甚至 2012年才会缓解。
客户结构变化、产业链一体化和技术变革将影响触摸屏产业中期竞争格局：从客户结构来看，高端厂商中苹果需求最为确定，中兴华为等中低端厂商快速崛起目前在平板电脑中，仍然是苹果的iPad以54%的市占率稳居平板电脑市场第一的位置，并在使用体验、硬件设计、价格等许多方面遥遥领先。非iPad平板电脑难以对其形成挑战，以至于宏基、宏达电等厂商纷纷下调下半年平板电脑出货计划，智能手机方面，2011年一季度，iPhone手机销售量为 1688万部，同比增长 104%，市场份额也由 2.3%上升到3.9%。因为苹果系列产品出货量远高于同类产品。目前来看，下游高端客户中苹果的需求最为确定，对于苹果的配件企业供应还是较紧张，短期内苹果供应链上的厂商的业绩确定性最高。
另一方面，随着智能手机和平板电脑物料成本的快速降低，市场成长重心将从已开发国家转向新兴市场，从高端智能手机转向中低端智能手机。中兴、华为等中低端厂商快速崛起，中兴已经成为全球第四大手机厂商，2010年出货量高达 5140万台；华为则提出 2011年 6000万台的手机出货目标，其中智能手机占70%。从市场空间和成长速度来看，中低端市场均高于高端市场，因此中低端终端厂商的供应商的发展前景也看好。
触摸屏产业的根本属性是成本驱动型，成本控制能力是行业最核心的竞争能力。制造业成本控制的途径无非两种，一种是通过产业链的整合获取一体化优势来降低成本；另一种就是扩大生产规模获取规模效应。在市场需求持续高企的情况下，业内厂商必然通过产业链整合和扩大生产规模来进一步降低成本，而在这方面，的面板厂商和代工巨头具有难以动摇的优势，特别是鸿海通常还给终端系统厂商代工系统的其他部件，能获得更多的整合成本优势。随着鸿海、友达等巨头进入触摸屏产业，未来的触摸屏市场将是这些产业巨头的舞台。
目前的触摸屏厂商中，除宸鸿外，胜华、奇美都是自制 Sensor，已经实现了垂直一体化。胜华是独立的从头做到尾的垂直供应的，宸鸿将部分Sensor产量外包于达虹、和鑫等，今后将逐步提高 Sensor自给率。
垂直整合的产业发展趋势导致单纯的 Sensor供应厂商前景趋淡，更看好中下游垂直一体化，具有成本优势的厂商。
目前主流的触摸屏技术有三类：电阻屏、薄膜电容屏和玻璃电容屏。从各种技术指标来看，玻璃电容屏性能最佳，薄膜电容屏次之，电阻屏最差，技术门槛也依次降低。目前的格局是电阻屏、薄膜电容屏和玻璃电容屏三种形式的触摸屏并存，未来发展趋势是薄膜电容屏和玻璃电容屏逐步取代电阻屏，而当玻璃电容屏成本下降到一定程度的时候，有可能部分替代薄膜电容屏。
另一个值得注意的技术趋势是OLED技术的兴起。OLED技术在可视视角、对比度、响应速度、色彩饱和度、功耗等方面全面超越传统TFT显示屏，特别是三星推出的Super AMOLED技术，将触控目标和显示屏的玻璃层合二为一，更加轻薄。同时三星已经确认在 2012年将会量产可弯曲的AMOLED屏幕，可能会率先在手机上使用。据介绍这些AMOLED将用聚酰胺塑料代替传统玻璃做基板，可以弯曲成直径为 2厘米的圆筒。三星表示，使用AMOLED可以节省更多电量，并且其易弯曲的特点可以延长手机使用寿命。可弯曲AMOLED技术的应用使得 Sensor镀膜等技术环节发生巨大改变，将极大地改变现有的产业格局，也会更加有利于产业链垂直整合的厂商。
智能手机多天线化趋势将带动手机天线行业的爆发普通手机一般仅具备基本通话功能，只需要配置一支通信主天线；而智能手机则具有多种其他功能，如蓝牙、GPS导航、手机电视、收音机以及WLAN上网等，这些功能需要配置蓝牙、WiFi、GPS、手机电视、收音机等多个天线。目前常见的智能手机中，天线数量都在两个或两个以上。随着移动通信的发展，目前作为高端智能手机选配的功能将逐渐变为智能手机的标配，比如蓝牙、WiFi、手机导航等。这样一部智能手机中配置的天线数量会大于两只，因此智能手机天线设计需要采用多天线方案。可以预见，随着手机用户对手机射频功能要求的进一步增加，手机配置多支天线的趋势将会更加明显。
另一方面，随着手机使用用户的增多导致运营商网络环境恶化，越来越多的手机以及其他移动终端将采用多天线分集技术和MIMO（多入多出）技术，在发射端和接收端采用多个天线传输和接收信号，以获取更好的信号质量，这也会导致手机配置天线数量的增加。
同时，由于中国的人力成本优势和产业链配套日趋完善，国际手机制造业产能向中国转移的趋势非常明显。2010年电子信息产业统计公报显示，2010年全球手机总产量为 16.6亿台，同期中国手机 9.98亿部，占据了全球手机产量的近 60%，名列全球第一。预期未来中国手机产量在全球产量中的占比将进一步提高。
手机制造产能的转移势必将带动相关配件产能的转移，虽然国际上的手机终端天线大厂如 Laird、Pulse、Amphenol、Skycross等均在国内设立了研发中心和制造基地，但是从历史经验看，每次产业转移的过程中，都会有一批本土厂商借此机会脱颖而出，成长为本领域世界级的厂商。
信维通信移动终端天线产品是定制化的非标准件，需要在手机整体结构设计基本完成后进行设计，因此天线的设计速度直接影响到整个手机的研发投产速度。设计水平和响应速度是天线行业厂商竞争的关键要素。公司的技术开发能力和测试能力都高于国内竞争对手，达到了国际先进水平，是唯一进入三星、RIM等国际一流厂商供应链的国内天线厂商；与国外竞争对手相比公司有成本优势。公司有望成为全球移动终端天线产能向中国转移过程中的最大受益者。
进入国际大厂的供应链，份额的提升保证公司未来三年的高成长。三星、华为、RIM等国际大厂的终端出货量远远高于公司现有的国内客户，由于公司的响应速度优势和价格优势，公司的份额正在不断快速提升，加上客户出货量的增长，预计未来3年公司向大客户的出货量将保持100%以上的复合增长。
新客户和新产品拓展或将带来超预期增长，并打开长期成长空间。公司正在将产品领域从手机天线向各种移动终端天线拓展，同时正在积极开拓诺基亚、摩托罗拉、亚马逊等新客户，新客户的潜在市场空间是现有客户的1.5倍以上。除了凭借技术实力研发新产品并进入客户供应链外，从国外天线大厂的发展历程看，通过收购国际大厂商供应链中在位供应商获得或提升市场份额也是天线厂商成长的重要路径。
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