移动应用安装位置移动应用分类移动app

　　答：相较于通例PCB工场，封装基板工场需求构建起顺应国际半导体财产链客户请求的消费、质量、运营等高效运营系统，产能爬坡周期较长

　　答：相较于通例PCB工场，封装基板工场需求构建起顺应国际半导体财产链客户请求的消费、质量、运营等高效运营系统，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工场已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线才能获得连续考证与提拔，今朝产能操纵率到达四成。

　　深南电路002916）11月22日公布投资者干系举动记载表，公司于2023年11月22日承受24家机构调研，机构范例为QFII、其他、基金公司、外洋机构、证券公司。 投资者干系举动次要内容引见：

　　答：公司PCB营业持久深耕通讯范畴，笼盖各种无线侧及有线年前三季度，通讯市场团体需求未较着改进。在市场情况带来的应战下，公司凭仗行业抢先的手艺与高效优良的效劳，在连结客户端定单份额不变的同时，连续加鼎力度促进新客户开辟事情；别的，公司也将持续存眷和研讨行业手艺演进趋向，按照行业需求做好响应手艺储蓄。

　　答：公司广州封装基板项目录要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产物。项目共分两期建立，此中项目一期已于2023年10月下旬连线，今朝处于产线开端调试过程当中，后续将逐渐进入产能爬坡阶段。

　　答：公司封装基板营业产物笼盖品种普遍多样，包罗模组类封装基板、存储类封装基板、使用途理器芯片封装基板等，次要使用于挪动智能终端、效劳器/存储等范畴。2023年第三季度，受消耗电子等下流市场需求部分修复影响，公司各种封装基板定单环比有所增加。公司凭仗本身普遍的BT类封装基板产物笼盖才能，主动导入新项目，开辟新客户，出格在存储类、射频模组类、FC-CSP类产物市场获得深耕功效。同时挪动使用分类挪动app，公司在FCBGA封装基板的手艺研发与客户认证事情均定期有序促进。

　　答：公司FC-BGA封装基板中阶产物今朝已在客户端顺遂完成认证，部门中高阶产物已进入送样阶段，高阶产物手艺研发顺遂进入中前期阶段，现已开端建成高阶产物样品试产才能。

　　答：数据中间作为公司比年来新进入并重点拓展的范畴之一，已对公司营收发生较大奉献，团体市场份额有待公司进一步拓展。公司已共同客户完成EGS平台用PCB样品研发并具有批量消费才能，现已逐渐进入中小批量供给阶段。公司AI效劳器相干PCB产物今朝占比力低，对营收奉献相对有限。2023年前三季度，因为环球经济降平和EGS平台切换不竭推延，数据中间团体需求照旧承压，公司该范畴PCB定单同比有所削减挪动app。 2023年第三季度，数据中间范畴下流部门客户项目定单有所回补，公司将持续聚焦拓展客户并主动存眷和掌握EGS平台后续逐渐切换带来的时机。

　　答：公司在PCB营业方面处置高中端PCB产物的设想、研发及制作等相干事情，产物下流使用以通讯装备为中心，重点规划数据中间（含效劳器）、汽车电子等范畴，并持久深耕工控医疗等范畴。下流使用散布状况较本年上半年未发作严重变革。

　　答：公司次要原质料包罗覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，触及品类较多，就公司本钱端而言，2023年以来原质料价钱团体相对连结不变。公司将连续存眷国际市场铜等大批商品价钱变革挪动使用分类，并与供给商及客户连结主动相同;

　　答：汽车电子是公司PCB营业重点拓展范畴之一。公司以新能源和ADAS为次要聚焦标的目的，次要消费高频、HDI、刚挠、厚铜等产物，此中ADAS范畴产物比重相对较高，使用于摄像头挪动使用分类、雷达等装备挪动app，新能源范畴产物次要集合于电池、电控层面。2023年前三季度挪动使用分类，公司连续加大对汽车电子市场开辟力度，主动掌握新能源和ADAS标的目的带来的增加时机，前期导入的新客户定点项目需求已逐渐开释，同时深度开辟现有客户项目奉献增量定单，南通三期工场产能爬坡顺遂促进为定单导入供给产能支持，汽车电子范畴陈述期内营收范围同比持续完成增加，占PCB团体营收比重有所提拔。

　　答：公司南通三期PCB工场于2021年第四时度连线年末已完成单月红利，今朝产能爬坡停顿顺遂，产能操纵率到达五成以上挪动app。

免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186