小米万物互联羚羊工业互联网平台2024年9月24日

　　8、中科飞测主营集成电路的法式掌握装备，产物次要包罗无图形晶圆缺点检测装备系列、图形晶圆缺点检测装备系列、三维描摹量测装备系列、薄膜膜厚量测装备系列等产物，于本年5月上市，第三季半导体装备相干营收2.2亿元小米万物互联、年增62.4%

　　8、中科飞测主营集成电路的法式掌握装备，产物次要包罗无图形晶圆缺点检测装备系列、图形晶圆缺点检测装备系列、三维描摹量测装备系列、薄膜膜厚量测装备系列等产物，于本年5月上市，第三季半导体装备相干营收2.2亿元小米万物互联、年增62.4%。

　　据 CINNO Research 7 日公布统计数据显现， 2023 年第三季中国半导体装备厂商市场范围 Top10 （排名包罗集成电路前段制作、后段封测及 LED 等功率器件装备商，不含太阳能行业装备商）营收合计超越 109 亿元（群众币，下同），年增 36% 、季增 23% 。 此中，北方华创作为中国半导体装备商龙头企业，第三季半导体营收约 54 亿元，远超越其他装备厂商，稳居第一； 中微公司排名第二，盛美上海排名第三； 本年上市的中科飞测初次进入 TOP10 ，排名第八。

　　1、北方华创为中国龙头半导体装备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体营业笼盖了刻蚀、堆积、洗濯等次要半导体系体例作装备，第三季半导体装备相干营收53.6亿元、年增50.5%，稳居中国榜首地位。

　　9、至纯科技主停业务包罗高纯制程整合体系、半导体湿制程装备、光感测及光器件等，第三季半导体装备相干营业营收2.2亿元羚羊产业互联网平台、年减21.3%。

　　2、中微公司专注于半导体刻蚀装备和堆积装备小米万物互联，第三季半导体装备相干营收15.2亿元、年增41.5%。

　　3、盛美上海以半导体洗濯装备和先辈封装湿法装备为中心，比年开端进军堆积装备，第三季半导体装备相干营收11.4亿元、年增29.2%。

　　10、新益昌主停业务为封装用固晶机、电容老化测试装备等，其在中国LED固晶机范畴有抢先职位，第三季半导体装备相干营收2亿元、年减27.1%。

　　6、芯源微主营半导体晶圆制作中的湿制程装备，包罗涂胶显影、刻蚀、洗濯装备等，第三季半导体装备相干营收5.1亿元、年增30.2%。

　　七小米万物互联、长川科技主营半导体测试装备，包罗测试机、分选机、探针台等，第三季半导体装备相干营收4.5亿元、年减21%。

　　四小米万物互联羚羊产业互联网平台、拓荆科技聚焦于半导体薄膜堆积装备，次要产物包罗PECVD、ALD和SACVD装备，第三季半导体装备相干营收7亿元羚羊产业互联网平台、年增49.2%。

　　5、华海清科主营化学机器抛光装备，合用于晶圆制作及先辈封装的枢纽制程，第三季半导体装备相干营收6.1亿元、年增45.6%。

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