设备cmk网络层设备有哪些2024年7月26日智能化设备联网
***电路板协会市场信息部副总做事洪雅芸暗示，当今PCB财产完成智能制作的次要停滞，在于厂商的消费装备还没有「连网」，因此完善数据搜集、阐发，和使用才能，使得财产仍处于产业2.5~3.0阶段
***电路板协会市场信息部副总做事洪雅芸暗示，当今PCB财产完成智能制作的次要停滞，在于厂商的消费装备还没有「连网」，因此完善数据搜集、阐发，和使用才能，使得财产仍处于产业2.5~3.0阶段。因而，要完成智能制作，怎样使消费装备具有连网才能，是第一要务。按照TPCA和工研院IEK查询拜访指出，停止2017年8月，约有60%的PCB业者，其产线已完成单站主动化收集层装备有哪些，剩下40%未完成单站主动化的缘故原由，包罗装备老旧更新艰难、空间有限没法增设机器手臂，或以为无增设须要等。不外，到2017年8月为止，只要20%的业者完成站与站主动化联机，换言之，当今仍有高达80%的业者，其机台装备是没有连网的装备cmk。洪雅芸说，若消费装备没有连网，便没法搜集消费、营运等数据，停止信息整合，进而缺少抵消费数据数据的阐发。洪雅芸进一步阐明，今朝电路板财产没有共通的消费信息通信和谈格局，因而各家装备厂商并没有可根据之尺度；且电路板产商各站装备均来自各类差别装备厂，使得站与站之间的联机难度高装备cmk，唯一少部门厂商可做到。因而装备cmk，PCB的消费装备急需一个尺度化通信接口收集层装备有哪些。为此，***电路板协会与工研院从2015年起，便动手研讨「***PCB装备通信和谈（PCBEI）」，此一通信和谈遵照国际半导体财产协会（SEMI）的SECS/GEM标准。洪雅芸流露，该通信和谈已正式送交至国际半导体协会（SEMI）备案，不外惋惜的是，颠末投票后未到达施行门槛，TPCA将会连续鞭策，期透过此和谈辅佐成立电路板产线的数据贮存与阐发平台，和建构PCB厂消费信息体系装备cmk。
均有建置智能主动化消费形式的志愿，但怎样使装备「连网」，是今朝PCB财产迈向智能化的次要应战收集层装备有哪些。
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