智能设备联网智能工业设备—设备工艺流程怎么写

　　合肥芯碁微电子配备股分有限公司(芯碁微装)，建立于2015年 6 月，公司专业处置以微纳直写光刻为手艺中心的间接成像装备及直写光刻装备的研发和消费

　　合肥芯碁微电子配备股分有限公司(芯碁微装)，建立于2015年 6 月，公司专业处置以微纳直写光刻为手艺中心的间接成像装备及直写光刻装备的研发和消费。

　　按照利用发光元件的差别，间接成像可进一步分为激光间接成像（LDI）和非激光的紫外光间接成像，如紫外LED间接成像手艺（UVLED-DI），此中 LDI 的光是由紫外激光器收回，次要使用于PCB制作中线路层的暴光工艺，而 UVLED-DI 的光是由紫外发光二极管收回，次要使用于PCB制作中阻焊层的暴光工艺。

　　2019-2021年，公司 PCB 营业在公司营收占比在八成以上，2019年占比 95.1%，2020年占比90.7%，2021年占比 84.32%；公司的泛半导体营业开展疾速，从2019年的 1.1%增加至2021年的 11.30%。公司目的 3-5 年后的泛半导体营业与 PCB 营业营收比例到达 1:1 的程度。

　　在PCB制作范畴，按照暴光时能否利用底片，光刻手艺可次要分为间接成像，即直写光刻智能产业装备，对应的装备称为“间接成像装备”与传统暴光（对应的装备，为传统暴光装备）。

　　车载屏同等时会增进 Mini-LED 放量。 Mini-LED 财产链可大抵分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板智能装备联网、体系(组装)、品牌五个环节，触及公司装备的环节有芯片、封装/巨量转移、体系组装中的基板建造等，此中芯片建造属于前道工艺，公司装备目标还没有到达，可在封装/巨量转移、基板建造上捉住时机。

　　掩膜版制版根本利用直写光刻手艺智能装备联网。掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩膜版等，是微电子制作过程当中的图形转移东西或母版，是承载图形设想和工艺手艺等常识产权信息的载体。在 IC、FPD 掩膜版制版范畴，直写光刻手艺为支流光刻手艺，接纳激光作为光源的直写光刻手艺可以满意 FPD 掩膜版制版和中低端 IC 掩膜版制版的需求，接纳带电粒子束作为光源的直写光刻手艺可以满意高端 IC 掩膜版制版的需求。

　　公司主停业务为 PCB 和泛半导体直写光刻装备，可完整对标公司较少，我们拔取 PCB 装备厂商富家数控和电镀装备厂商东威科技作为可比公司，2022 年可比公司 PE 均值为 48 倍。我们估计 2022-2024 年公司归母净利润别离为 1.58/2.23/3.01 亿元智能装备联网，对应市盈率为 59/42/31 倍。

　　按照四家头部封测企业的数据，2021 年上述四家封测企业总支出 598 亿， 本钱开支 167 亿，按照华安电子测算，今朝封测本钱开支的 25%用于先辈封装测试扩产，即上述 4 家先辈封测有 42 亿本钱开支，据中国半导体行业协会数据，海内封测 2021 年的产值为 2763 亿元，是上述四家的 4.6 倍，则 2021 年海内的先辈封装市场空间 194 亿，80%的装备投资，光刻装备占 10%，则光刻装备的需求范围在 15 亿阁下，将来五年先辈封装占比不竭提拔，需求增速较快。

　　PCB 激光直写成像装备及主动线体系（PCB 系列）：在 PCB 范畴，芯碁微装供给全制程高速量产型的间接成像装备，最小线μm 范畴，次要使用于 PCB 制作过程当中的线路层及阻焊层暴光环节，是 PCB 制作中的枢纽装备之一。

　　直写光刻也称无掩膜光刻，是指计较机掌握的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光质料的基材外表上，无需掩膜间接停止扫描暴光智能产业装备。

　　按照华安电子测算，长途 Mini-LED 封装/模组厂商投资金额合计 228.29 亿 元，根据 80%为装备投资，参照暴光装备占封装产线%停止计较，该范畴的光刻装备需求范围约为 10 亿元。

　　PCB 产物目上次要分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板和 IC 载板等范例，差别范例的产物对制作过程当中的暴光精度（线路最小线宽）请求差别，单面板、双面板等传统 低端 PCB 产物的最小线宽请求相对较低，多层板、HDI 板与柔性板等中高端 PCB 产物的最小线宽请求较高，IC 载板是比年来鼓起的新型高端 PCB 产物，其对最小线宽具有最高的手艺请求。鄙人游市场需求方面，跟着下流电子产物向便携、轻浮、高机能等标的目的开展，PCB 财产逐步向高密度智能产业装备、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻浮化的标的目的开展，PCB 产物构造不竭晋级，线宽不竭减小。按照 Prismark 统计数据，2018 年环球 PCB 产物中多层板产值占比约为 39.40%，HDI 板产值占比为 14.80%，柔性板产值占比为 19.90%，IC 载板产值占比为 12.10%，根据台湾电路板协会公布的 PCB 财产手艺蓝图中2019年线μm以下的PCB产物占比曾经到达了86.10%。

　　在 PCB 范畴，刊行人将进一步提拔间接成像装备的中心计心情能目标，鞭策装备产物的晋级迭代，低落下旅客户在装备性命周期内的单元消费本钱，有用提拔装备的市场所作力；在泛半导体范畴，一方面刊行人将向 OLED 显现面板高世代线直写光刻装备范畴拓展，进一步深化在 OLED 显现面板范畴内的产物线；另外一方面，刊行人将向晶圆级封装等半导体先辈封装范畴拓展，进一步拓展公司半导体产物线 PCB 装备为次要营业，泛半导体范畴开展疾速

　　在泛半导体范畴，按照能否利用掩膜版，光刻手艺次要分为直写光刻与掩膜光刻。此中，掩膜光刻可进一步分为靠近/打仗式光刻和投影式光刻。

　　按照商务部数据显现，2013 年海内 FPD 产能仅为 22.00 百万平方米，而 2017 年海内产能疾速增加到 96.00 百万平方米，2017 年较 2013 年产能增加率高达 336.36%。与此同时，2017 年我国 FPD 产能环球占比从 2013 年的 13.90% 提拔至 34.00%，曾经成为环球第二大 FPD 供给地域。

　　按照环球市场研讨机构 IHS Markit 数据，2010-2017 年间，环球 FPD 制作装备市场范围显现必然的周期性颠簸，整体显现出增加趋向，2017年环球FPD制作装备市场范围约为 202.00 亿美圆。

　　按照 Prismark 数据，2021 年中国 PCB 产值 350 亿美圆，占环球的 43.5%；2021-2026 年中国 PCB 产值复合增加率约为 4.6%，估计到 2026 年中国 PCB 产值将到达约 546.05 亿美圆，占环球的 53.8%。跟着通讯、效劳器、数据存储及新能源等范畴需求的连续拉动，叠加商业争端及新冠疫情等身分，环球 PCB 财产往中国转移态势较着。颠末多年的深耕与积聚，芯碁微装累计效劳近 70 家客户，包罗深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子智能装备联网、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精细之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子部属公 司）、普诺威及大连崇达等；按照华安电子预算，公司地点的 PCB 直写光刻范畴海内装备需求约为 50-60 亿元范围。

　　Yole Developpement 猜测，跟着后摩尔时期到来，先辈封装市场估计将在 2019-2025 年间以 8% 的复合年增加率增加，市场范围在 2025 年将到达 420 亿美圆，估计 2027 年海内先辈封装市场范围到达 667.4 亿元，占封装市场范围的 18.53%。封装厂商主动规划先辈封装营业，由此带来的光刻装备需求不竭增长。

　　在泛半导体的财产化消费中，掩膜光刻与直写光刻在差别细分市场合请求的光刻精度（最小线宽）具有较着不同。

　　董事长程卓为芯碁微装实践掌握人落第一大股东（间接持有芯碁微装股分30.45%，直接持有2.43%）；亚歌半导体为芯碁微装公司员工持股平台（持股10.43%）；公司总司理方林，总工程师何少锋是海内最早处置激光直写光刻装备的手艺职员之一，曾在 02专项中负担了 130-65nm 制版光刻装备、先辈封装用 LDI 装备的研发事情；

　　泛半导体装备方面，该范畴使用广、市场空间大，公司于 21 年景立泛半导体奇迹部，营收占比不竭提拔。我们估计公司 2022-2024 年泛半导体装备支出别离为 1.07 亿元/2.13 亿元/3.40 亿元，对应毛利率为 61%/60%/60%。

　　PCB 直写装备方面，跟着汽车、效劳器需求激增带来的环球 PCB 企业扩产，直写装备需求兴旺。公司作为海内 PCB 直写装备龙头智能产业装备、国际抢先企业，市场份额逐步提拔。下流需求高景气及募投项目带来的产能提拔致 PCB 板块营收涨疾速。我们估计公司 2022-2024 年 PCB 范畴的支出别离为 6.23 亿元 /8.09 亿元 /10.12 亿元，思索到低价产物逐步放量，对应毛利率为 38.50%/37.00%/36.50%。

　　公司在2022年4月8日公布股权鼓励方案，拟向不超越212名中心主干员工授与不超越108.70 万股限定性股票，授与价钱为26.17元/股。

　　Mini 背光计划迎来发作期，苹果三星接踵推出相干产物，TV、IT 使用贸易化加快浸透。2021 年为 Mini LED TV 放量元年，出货展无望实破 400 万台智能产业装备，快速放量至 OLED 的 60%。

　　光刻机、蒸镀机等上游枢纽消费装备是 FPD 财产链的主要构成部门，装备手艺与机能的不竭前进鞭策了环球 FPD 财产的连续开展，与此同时环球 FPD 产 业的连续开展为上游制作装备带来了不变的市场需求。

　　泛半导体直写光刻装备及主动线体系（泛半导系统列）：在泛半导体范畴，发芯碁微装供给最小线μm 的直写光刻装备，次要使用于下流 IC 掩膜版制版和 IC 制作、OLED 显现面板制作过程当中的直写光刻工艺环节。

　　OLED 显现面板是今朝 FPD 制作范畴的支流趋向，在 OLED 范畴，按照 UBI Research 数据，2019 年 OLED 制作装备市场范围约为 83.1 亿美圆，估计 2020 年 OLED 显现面板制作装备市场容量将增加至 95.1 亿美圆，此中光刻装备 使用于阵列工艺环节，该环节装备范围占比约为 36%。

　　次要产物及效劳包罗PCB间接成像装备及主动线体系、泛半导体直写光刻装备及主动线体系、其他激光间接成像装备。

　　在 PCB 产物不竭晋级的过程当中，相较于传统暴光装备，直写光刻装备在暴光精度、良品率、消费服从、环保性、主动化程度等诸多方面具有比力劣势智能装备联网，契合 PCB 财产高端化晋级请求，成了 PCB 制作中暴光工艺的支流手艺计划，跟着装备本钱的不竭降落，将来间接成像装备市场需求快速增加。

　　汽车、效劳器等拉动海内 PCB 需求快速增长，海内 PCB 企业逐渐扩展本钱开支投资建厂，提拔对 PCB 装备需求，而芯碁微装的线路层和阻焊层暴光装备在 PCB 装备中代价量较高，按照公司口径和相干龙头公司扩产来看，暴光装备投资金额占 PCB 扩产项目装备总投资金额的比例约为 17%-20%。

　　公司深耕PCB范畴，凭仗优良效劳及具有壮大合作力的产物等不竭开辟下流市场，累计效劳70多家客户，包罗深南电路、健鼎科技等龙头企业。2021年4月，公司登岸科创板上市。

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