常用的互联设备网络互联技术及应用智能化设备联网

Mark wiens

发布时间:2024-06-02

  均有建置智能主动化消费形式的志愿,但怎样使装备「连网」,是今朝PCB财产迈向智能化的次要应战

常用的互联设备网络互联技术及应用智能化设备联网

  均有建置智能主动化消费形式的志愿,但怎样使装备「连网」,是今朝PCB财产迈向智能化的次要应战。

  ***电路板协会市场信息部副总做事洪雅芸暗示,当今PCB财产完成智能制作的次要停滞,在于厂商的消费装备还没有「连网」,因此完善数据搜集、阐发,和使用才能,使得财产仍处于产业2.5~3.0阶段。因而,要完成智能制作,怎样使消费装备具有连网才能,是第一要务。按照TPCA和工研院IEK查询拜访指出,停止2017年8月,约有60%的PCB业者收集互联手艺及使用,其产线已完成单站主动化,剩下40%未完成单站主动化的缘故原由,包罗装备老旧更新艰难、空间有限没法增设机器手臂经常使用的互联装备,或以为无增设须要等。不外,到2017年8月为止,只要20%的业者完成站与站主动化联机,换言之经常使用的互联装备,当今仍有高达80%的业者,其机台装备是没有连网的。洪雅芸说收集互联手艺及使用,若消费装备没有连网,便没法搜集消费、营运等数据经常使用的互联装备,停止信息整合收集互联手艺及使用收集互联手艺及使用,进而缺少抵消费数据数据的阐发。洪雅芸进一步阐明,今朝电路板财产没有共通的消费信息通信和谈格局,因而各家装备厂商并没有可根据之尺度;且电路板产商各站装备均来自各类差别装备厂,使得站与站之间的联机难度高经常使用的互联装备,唯一少部门厂商可做到。因而,PCB的消费装备急需一个尺度化通信接口。为此,***电路板协会与工研院从2015年起,便动手研讨「***PCB装备通信和谈(PCBEI)」,此一通信和谈遵照国际半导体财产协会(SEMI)的SECS/GEM标准。洪雅芸流露,该通信和谈已正式送交至国际半导体协会(SEMI)备案,不外惋惜的是,颠末投票后未到达施行门槛,TPCA将会连续鞭策经常使用的互联装备,期透过此和谈辅佐成立电路板产线的数据贮存与阐发平台,和建构PCB厂消费信息体系。

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