工业互联网智能终端本田智能互联?工业设备生产厂家

Mark wiens

发布时间:2023-09-07

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司主营公用装备营业,产物包罗电子装联装备、半导体公用装备、光电显现装备;部门客户的协作和谈存在失密条目,针对详细协作状况不合错误外表露

工业互联网智能终端本田智能互联?工业设备生产厂家

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司主营公用装备营业,产物包罗电子装联装备、半导体公用装备、光电显现装备;部门客户的协作和谈存在失密条目,针对详细协作状况不合错误外表露。公司详细客户及协作状况,敬请以公司于巨潮资讯网表露的按期陈述、暂时性通告为准。感激您的存眷和撑持!

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司主营公用装备营业,为广阔产业企业供给优良的装备产物和使用体验。公司详细客户及协作状况,敬请以公司于巨潮资讯网表露的按期陈述、暂时性通告为准。感激您的存眷和撑持!

  公司与华为在电子热工、光电显现、半导体热工等公用装备方面均有差别水平的合尴尬刁难吗?公司在2021年7月5日互动易复兴过上述成绩,想叨教今朝能否持续连结着响应协作。

  以上内容由证券之星按照公然信息收拾整顿,由算法天生,与本站态度无关。证券之星力图但不包管该信息(包罗但不限于笔墨、视频产业互联网智能终端、音频本田智能互联、数据及图表)局部大概部分内容的的精确性、完好性、有用性、实时性等,如存在成绩请联络我们。本文为数据收拾整顿,不合错误您组成任何投资倡议,投资有风险,请慎重决议计划。

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司电子装联装备用来组建电子产业中的PCBA消费线,该类装备可以普遍使用于汽车电子、通讯装备、消耗电子、航空航天、其他电子产物的消费历程;半导体热工装备用于芯片的先辈封装制作等消费环节;光电显现装备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显现模组的消费制作历程。公司产物使用范畴普遍、客户资本丰硕,详细客户及协作状况敬请以公司于巨潮资讯网表露的按期陈述、暂时性通告为准。感激您的存眷和撑持!

  投资者:公司的半导体硅片制作装备,为何在官网上和年报上都没有具体的图片展现及产物引见?其研发程度终究如何?可否扼要引见一下吗?

  投资者:董秘你好,公司21年和华为海思签订备忘录,叨教公司后续又没有给海思供货半导体装备?请董秘当真答复不要复兴看征询网

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司主营公用装备营业,产物包罗电子装联装备、半导体公用装备、光电显现装备。停止今朝,中芯国际不是公司的客户。感激您的存眷和撑持!

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司主营公用装备营业,为广阔产业企业供给优良的装备产物和使用体验。公司详细客户及协作状况,敬请以公司于巨潮资讯网表露的按期陈述、暂时性通告为准。感激您的存眷和撑持!

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司半导体公用装备包罗用于半导体封测和硅片制作制程的装备产物,半导体热工装备是用于芯片的先辈封装制作等消费环节的热处置装备,半导体硅片制作装备则用于半导体硅片消费历程。感激您的存眷和撑持!

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好产业互联网智能终端!公司半导体公用装备包罗半导体热工装备和半导体硅片制作装备,半导体热工装备是用于芯片的先辈封装制作等消费环节的热处置装备,半导体硅片制作装备则用于半导体硅片消费历程。公司半导体公用装备目上次要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接装备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制作装备等,目上次要对标美国、德国等国产物和手艺较为成熟的品牌装备厂商。公司半导体公用装备在手艺和机能方面临标外洋厂商,可以满意客户的短周期托付需求,同时具有价钱劣势、快速呼应的售后效劳劣势。因庇护贸易机密的需求及客户的失密请求,公司针对部门产物的详细状况不予公然表露本田智能互联。感激您的存眷和撑持!

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司主营公用装备营业,产物包罗电子装联装备、半导体公用装备、光电显现装备。停止今朝,中芯国际不是公司的客户。感激您的存眷和撑持产业互联网智能终端!

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好!公司主营公用装备营业,为广阔产业企业供给优良的装备产物和使用体验。公司详细客户及协作状况,敬请以公司于巨潮资讯网表露的按期陈述、暂时性通告为准。感激您的存眷和撑持!

  劲拓股分董秘:尊崇的投资者,您好本田智能互联!公司光电显现装备面向显现模组范畴中心优良企业客户,详细客户及协作状况敬请以公司于巨潮资讯网表露的按期陈述、暂时性通告为准。感激您的存眷和撑持!

免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186