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为了不竭完成半导体装备工艺打破，公司将对峙高强度的研发投入，连续迭代晋级、优化现有装备和工艺，力图不竭推出头具名向将来开展需求的新工艺、新装备
为了不竭完成半导体装备工艺打破，公司将对峙高强度的研发投入，连续迭代晋级、优化现有装备和工艺，力图不竭推出头具名向将来开展需求的新工艺、新装备。
纵观半导体行业的开展汗青，固然行业显现较着的周期性颠簸，但团体增加趋向并未发作变革，而每次手艺变化是驱动行业连续增加的次要动力。在野生智能、电动汽车、新能源等新兴范畴的快速开展拉动下，晶圆厂将连续停止本钱开支，扩大产能，进而鞭策上游半导体装备行业的稳步增加。
公司将随时存眷行业静态及景心胸颠簸状况，提早预判并兼顾公司的运营举动，公道掌握现金流，制止行业颠簸形成严重倒霉影响。
半导体装备行业易受环球经济情势颠簸和国际政治经济情况变革影响。比年来，国际商业磨擦不竭晋级，半导体财产成为遭到影响最为较着的范畴之一，部门国度不竭增强对中国半导体方面的出口管束限定。假如国际情势进一步恶化，商业磨擦进一步加重，能够会对我国半导体财产的开展形成客观倒霉影响。
公司将连续存眷集成电路行业开展趋向和下流晶圆厂对装备的实践需求，对峙高强度的研发投入，连续迭代晋级、优化现有装备和工艺，力图不竭推出头具名向将来开展需求的新工艺、新装备。
跟着芯片制作工艺不竭走向精细化，市场关于集成电路装备的机能提出了更高的手艺请求。对离子注入而言，芯片设想的日趋庞大，对离子注入机提出更高的手艺请求，如高能量、高精度、高平均度、低净化等，所需的离子注入工序亦响应增长。同时，芯片制程的晋级也带来了新的搀杂需求，如SOI、MEMS等特别工艺，这就需求开辟新型的离子注入机来满意。
公司次要处置集成电路装备的研发、消费和贩卖，和存量房产的贩卖。此中公用装备制作营业，公司经由过程向下旅客户贩卖装备、供给配件及手艺撑持效劳来完成支出和利润；房地产营业，公司对峙深化转型，加快存量房产去化，完成支出和利润。陈述期内，公司主停业务支出滥觞于存量房产贩卖托付和集成电路装备、相干零部件贩卖和装备撑持手艺效劳等。
集成电路装备作为贯串半导体全财产链的手艺先导者，是半导体财产开展的根底和枢纽支持。比年来集成电路装备行业表示出较高的增加态势，但现阶段受下流晶圆厂和存储器厂商产能操纵率下滑，同时叠加高库存程度影响，财产的周期性调解趋向逐渐传导至上游半导体装备行业。中商财产研讨院阐发，2023年环球半导体硅片出货面积将到达152.6亿平方英寸。按照SEMI在SEMICONJapan2023上公布的《年末总半导体装备猜测陈述》，估计半导体系体例作装备将在2024年规复增加，在前端和后端市场的鞭策下，2025年的贩卖额估计将到达1240亿美圆的新高。
公司分离开展计谋计划和实践营业需求，不竭完美人材梯队建立，放慢集成电路财产范畴的人材培育和引进，成立与计谋转型相顺应的人材步队系统，满意公司转型开展的需求。公司正视提拔员工半导体行业手艺专业妙技及办理妙技，将持续完美员工培训方案，构成有用的人材培育和生长机制，经由过程内内部培训、课题研讨等方法，提拔员工营业才能与团体本质，构建坚固的人材梯队。同时，公司将来还将连续完美长效鼓励、绩效评价和查核提升机制，完成员工与公司持久配合开展。
在晶圆制作过程当中智能家居设想案例，要使纯洁硅具有可控的导电才能（即成为半导体），就必需将必然数目的杂质离子掺入半导体材猜中，以改动质料的外表身分、构造和电学特征，从而优化半导体质料的外表机能，进步其导电性。离子注入机经由过程对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面停止准确地掌握，共同恰当的掩膜质料，能在晶圆地区上特定地位注入离子，成为决议集成电路器件电学特征的枢纽配备。
离子注入机按照注入剂量与注入能量的差别，分为三大细分机型：低能大束流浪子注入机、中束流浪子注入机和高能离子注入。此中低能大束流浪子注入机和高能离子注入机的手艺难度更高。
公司集成电路营业采纳直销为主的贩卖形式，经由过程自动客户造访、贸易洽商、行业展会、业内交换、当局或相干机构举荐，和用户保举、招招标等方法获得客户定单。公司采纳“高端使用引领”的市场开辟战略，颠末多年的研发积聚与手艺耕作，枢纽手艺模块在国际龙头企业的芯片制作线获得手艺承认，建立了公司的市场名誉和专业气力，进而连续开辟海内晶圆厂头部客户。
已有100家主力机构表露2023-12-31陈述期持股数据，持仓量合计4.35亿股，占畅通A股46.77%
公司旗下嘉芯半导体经由过程专注手艺研发，构建深沉的合作护城河。其自研的PHOEBUSPVD装备具有更高准确性、灵敏性，可满意客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。在专注研发门路上，嘉芯半导体行动不断，2023年8月与嘉善复旦研讨院签订计谋协作和谈，联袂增强科研投入与人材建立，完成产-学-研交融。与此同时，嘉芯半导体正在停止一系列新产物及新工艺的开辟立项，为完成中心装备自立可控供给连续动力。陈述期内，嘉芯半导体持续连结高增加态势，2023年至今新增定单金额超1.3亿元，建立后累计获得定单金额约4.7亿元。
面向离子注入装备范畴，公司将基于既有离子注入通用平台手艺和财产化根底，快速攻关几款“洽商”机型和特征工艺需求的离子注入机型。面向集成电路中心前道装备和支持制程装备范畴，公司将不竭拓宽产物品类，连续提拔产物工艺使用笼盖面，并主动促进新产物、新工艺的研发和财产化，团体提拔公司产物合作力。
公司连续优化供给链办理系统，成立了笼盖消费与库存办理、采购办理、物流办理等多维度的和谐机制。当前，公司与中心部件供给商已成立优良的协作干系，具有不变的供给商系统。公司也在连续开辟枢纽零部件的供给商，出格是海内供给商，并停止国产零部件考证明验。陈述期内，公司开辟新供给商60家，和外洋科研院所等展开协作，共启动30多项枢纽零部件国产化、主装备与从属装备国产化项目，已完成或进入考证阶段告竣率约为84%。陈述期内，公司上游供给链整体连结不变，有用保证产物按方案托付。
半导体装备市场次要由西欧、日本等国度的企业所占有，比年来我国半导体装备行业团体程度不竭进步。
公司积聚了深沉的手艺储蓄，一直沿着海内先辈制作业的开展标的目的，连续高程度的研发投入，追踪最新的手艺趋向和客户需求停止产物开辟和优化。
公司将对峙以高研发投入驱入手艺晋级，连续强化研发团队建立和公司运营办理，吸收高端专业人材，经由过程自立研发提拔科技立异内生式晋级，构成独具合作劣势的产物系列；持续聚焦国表里市场智能家居相干论文，连续拓展市场及下流半导体客户资本，经由过程有力的环球市场开辟，提拔市场占据率；同时促进内涵式开展历程，整合顶尖的研发力气及劣势资本，加快完成公司在集成电路装备和质料范畴的生态和计谋性规划，提拔公司的中心合作力，进一步加强在本钱市场的影响力和承认度。
一方面，公司主动存眷现有客户新建产线或新工艺引入带来的新需求，基于公司与现有客户已建成的协作根底，经由过程供给机能参数优良、性价比凸起的产物智能家居相干论文，并从全流程动身，为客户构建一站式装备处理计划，完成对现有客户新需求的贩卖，进一步进步公司市场份额。另外一方面，公司主动开辟新客户，放慢新客户产物考证的历程，力争完成多客户、多产物同步促进考证事情，不竭追求新的营业增加契机。
因为半导体行业手艺迭代、下流使用立异驱动、终端使用的供需干系等身分，再叠加宏观经济颠簸，半导体行业的开展显现周期性颠簸的趋向。从近几年的行业开展趋向来看，2020年以来，遭到环球消耗电子、汽车电子等下流供给欠缺刺激，环球半导体市场需求发作，行业景心胸上升。按照SEMI公布的《环球半导体装备市场陈述》WordwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics(WWSEMS)，遭到宏观经济情势和周期下行影响，2023年环球半导体系体例作装备市场贩卖额为1063亿美圆，小幅降落1.3%。在终端需求苏醒驱动下，估计2024年环球范畴半导体系体例作装备规复增加，2025年贩卖额估计到达1240亿美圆。
公司将连续优化供给链办理系统，不竭优化供给链构造，经由过程协作开辟等方法，连续增强与供给商的深度协作，稳固供给链的不变性，其实不竭提拔供给部件的质量，包管枢纽部件的实时不变供给，同时优化产物本钱智能家居相干论文，提拔产物综合合作力。
公司主要控股子公司凯世通一方面不竭加大现有装备产物连续改良和新产物开辟力度，低能大束流系列产物与高能离子注入机连续完美其实不竭迭代晋级，工艺笼盖率、良率、产能置换率等综合机能表示连续优化，是完成28nm低能离子注入工艺全笼盖的国产供给商，并领先完成国产高能离子注入机产线考证及验收，不竭拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台手艺和财产化的根底，开辟全系列离子注入机产物，包罗面向CIS的大束流注入机、中束流浪子注入机、氢离子大束流注入机和面向碳化硅的高温离子注入机。2024年一季度，凯世通公布面向CIS的大束流浪子注入机，该产物于2023年第四时度收到客户定单，并于2024年3月向客户停止托付。另外一方面，凯世通装备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表示连续提拔，产物装备杰出的机能表示与效劳团队高效专业的效劳才能助力凯世通高端离子注入机系列产物在2023年度开辟出多家12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机装备产物得到了主要晶圆厂客户的反复采购。2024年一季度，凯世通向多家反复定单客户总计发货8台离子注入机装备，4月新增数台客户定单。2023年至今，凯世通已消费、托付多款高端离子注入机系列产物，新增加家12英寸芯片晶圆制作厂客户，新增定单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图象传感器等多个使用范畴标的目的。
2024年公司将连续存眷房地产政策变革，充实理解市场状况，量体裁衣，灵敏应对，重视实效，静态调解营销计划，在房产情势仍有下行压力的情况下，完成年度存量房贩卖目的。同时公司将阐扬原有房地产的开辟资本，与集成电路中心配备营业做好交融，强化转型协同和叠加效应，做好转型财产的基地建立和运营事情。
成熟制程及支持装备方面，公司旗下嘉芯半导体会聚一批国表里成熟手艺团队，专注手艺研发。嘉芯半导体自立开辟的PHOEBUSPVD装备是一种全主动集群式PVD（物理气相堆积），可包容多个堆积室的体系，可以准确掌握历程，停止高程度经由过程缔造超高线torr）的情况并掌握各类变量历程，接纳真空溅射薄膜堆积工艺。其支流的工艺腔体对接设想，能够增长客户挑选的灵敏性，按照工艺需求来挑选差别设置的腔体。今朝针对化学气相薄膜堆积装备，嘉芯半导体还停止新产物及新工艺的开辟立项，次要使用于成熟工艺的半导体前段薄膜堆积工艺使用。与此同时，嘉芯半导体正在停止一系列新产物及新工艺的开辟立项，为完成中心装备自立可控供给连续动力。
2023年，中心明白房地产行业支柱职位，中心及羁系部分屡次夸大防备化解房地产风险，房地产风险次要体如今项目保托付、房企债权化解等方面。2023年是“保交楼”的主要节点，年头央行提出新增1500亿元保交楼专项告贷投放、设立2000亿元保交楼存款撑持方案、加大保交楼专项告贷配套融资力度、强化保交楼司法保证等。8月初央行明白将2000亿元保交楼存款撑持方案限期耽误至2024年5月尾。按照国度统计局数据，2023年天下衡宇完工面积增加17.0%，完工面积较着增加得益于保交楼事情顺遂促进，动员房地产开辟项目完工进度放慢。化解项目托付风险还是2024年政策主要发力点之一，估计“保交楼”配套资金和政策进一步落实，将进一步修复市场预期。
公司关于零部件供给商的挑选非常稳重，对供给商的工艺经历、手艺程度、贸易信誉停止严厉查核，并对零部件停止严厉测试。公司与中心部件供给商已成立优良的协作干系，具有不变的供给商系统。同时，公司重视零部件的外乡化，旗下凯世通从2020年就开端离子注入机国产零部件的开辟与考证事情，严密分离国产半导体零部件开展状况，主动增强部门中心零部件的国产化协作，连续有序的促进零部件国产化，确保供给链的宁静安康和不变，有力地保证了公司产物零部件供给和效劳程度的连续提拔。
公司次要接纳以销定产的消费形式，按照客户需求，以定单式消费为主，分离大批库存消费为辅的消费方法。定单式消费是指公司在与客户签署定单后，按照定单状况停止定制化设想及消费制作，以应对客户的差同化需求。库存式消费是指公司对装备通用组件或成批量出货装备经常使用组件按照内部需求及消费方案停止预消费，次要为快速呼应交期及均衡产能。
公司的贩卖流程普通包罗市场查询拜访与推介、获得客户需求及公司内部会商、产物报价、招标操纵与办理（如合用）、手艺需求相同和贩卖洽商、条约评审、贩卖定单（或Demo定单）签署与施行、产物装置调试、条约回款、客户验收及售后效劳等步调。颠末多年的勤奋，公司已与多家半导体行业龙头企业构成了较为严密的协作干系。
公司承袭自立立异的研发理念，以满意客户制作需乞降业界前沿手艺开展为导向，接纳“抢先一步”的差同化合作战略，对峙正向开辟的理念，从“第一性道理”动身，依托“通用平台+枢纽手艺模块”的开辟形式，依托具有踏实实际根底与丰硕理论经历的研发团队，快速开辟产物并迭代，并在环球次要集成电路芯片消费国度及地域申请专利庇护，将手艺功效疾速财产化，已获得一系列的手艺立异和打破，在海内主要芯片产线领先完成考证及财产化使用，不竭拓展效劳用户。别的，公司已建成一支由国表里资深半导体手艺与运营办理专家引领的有梯队、有条理的研发团队，成员专业常识与工程经历储蓄深沉，是公司自立立异与财产化才能的基石。同时，公司会按照客户差别的工艺使用需求，连续完美量产产物功用。将来公司将持续吸收财产内的优良人材，充分业界一流的公司研发团队，为客户供给满意手艺请求的装备与工艺处理计划。
公司旗下凯世通是今朝海内完成28nm低能离子注入工艺全笼盖的国产供给商，并领先完成高能离子注入机产线考证及验收，突破了外洋手艺壁垒。在离子注入装备浩瀚机型中，低能大束流浪子注入机是先辈逻辑、存储芯片制作的枢纽中心装备，约占到离子注入机细分市场的60%，中低束流和高能离子注入机别离占20%和18%。环球离子注入机市场次要由美国厂商占有，使用质料和亚舍立别离占比70%和20%。凯世通的中心产物——低能大束流浪子注入机，在海内大型产线的综合表示对标基线机型，同时凯世通还在加快促进离子注入机装备的产物迭代与连续改良，构建全系列离子注入机产物线。
除现有规划的半导体装备平台矩阵外，浦科投资作为公司控股股东，在新兴财产范畴有着多年景功投资经历，有益于公司向新兴财产、高附加值财产范畴转型。出格是与上海半导体配备质料基金的亲密共同，不惟一助于放慢公司本身转型程序，同时无望在将来扩宽公司集成电路财产延长开展。
公司的装备产物现已笼盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜堆积、快速热处置等多款集成电路中心前道装备和尾气处置等支持制程装备。同时，嘉芯半导体集成电路装备研发制作基地跟着109亩地盘、14万方新厂房建立完工，进一步丰硕了公司“1+N”半导体装备产物平台矩阵。
公司高度正视科技立异和常识产权庇护事情。陈述期内，公司子公司凯世通连续并增强常识产权系统建立，成立了涵盖整机体系、枢纽手艺和工艺使用的全方位专利系统。公司子公司嘉芯半导体与嘉善复旦研讨院告竣产学研计谋协作，主动鞭策多项专利申请和高新企业认定等事情，进一步放慢公司开展的程序。停止2023年12月，公司已申请266项专利，此中创造专利135项，适用新型专利123项，其他8项；已获受权专利198项，此中创造专利97项，适用新型专利93项，其他8项。
2023年，我国集成电路财产开展内部情况愈发庞大，但是这也带来了史无前例的机缘，增进了半导体装备国产化率的提拔。基于当前国际、海内市场近况和手艺开展趋向，半导体装备中心手艺自力性和自立可控紧急性越发凸显，完成集成电路财产高质量开展，需求半导体装备厂商不竭增强手艺立异，鞭策装备向高精度化与高集成化标的目的开展，并逐渐完美半导体财产链，终极完成高低流行业协同开展，同享双赢。
公司旗下凯世通是海内抢先的以离子注入手艺为中心的集成电路高端配备企业，接纳了通用平台+模块化的设想理念，基于正向设想和自立立异，攻关了长命命离子源、高质量阐发磁体、束流减速安装等枢纽手艺模块，同时集成了自立研发的通用平台和软件掌握体系，处理了极度低能量与大束流之间的冲突，霸占了注入角度掌握、颗粒净化掌握等手艺困难。颠末多年连续的研发投入和手艺积聚，凯世通完成了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机财产化使用，工艺笼盖逻辑、存储、功率、图象传感器等多个使用范畴。
公司曾经打造了一支高端人材引领的有梯队、有条理的手艺研发和办理团队，并引进多个国表里资深半导体手艺与运营办理专家团队落地海内。
在当前环球半导体行业贩卖放缓的状况下，受市场、国度计谋、财产自立可控等多重身分驱动，中国大陆已成为环球最大的半导体装备贩卖市场，并一直保持扩大趋向。按照芯谋研讨公布的陈述，2023年中国海内半导体装备市场范围到达创记载的342亿美圆，增加8%，环球占比到达30.3%；陈述估计2024年中国海内半导体装备市场范围将到达375亿美圆，增加9.6%。与此同时，中国半导体装备国产化仍在进一步提速，芯谋研讨陈述显现，2023年海内半导体装备国产化率到达11.7%，估计2024年国产化率到达13.6%。
公司一直连结较高的研发投入增速，陈述期内研发投入达1.63亿元，研发投入同比增加约50%。停止陈述期末，公司累计申请专利266项（此中创造专利135项），已受权专利198项，此中创造专利97项，适用新型专利93项，表面设想专利8项。公司具有的手艺气力为此后的开展供给了坚固的后台，是公司市场所作力进一步提拔的主要保证。
今朝，公司放慢存量房产的贩卖事情，发生支出和现金流，为公司转型供给有力保证。公司也一向正视资金链宁静，一直连结较低的资产欠债率，跟着房地产项目标资金回笼，公司今朝现金较为丰裕，为公司对峙深化转型奠基优良的资金根底和运营劣势。
公司以协作双赢的团队肉体和连续完美的长效鼓励轨制，吸收了大批具有丰硕经历的半导体装备行业专家参加公司。公司安身中心手艺研发，主动引进资深专业人材，自立培育外乡科研团队，片面构建人材团队。停止陈述期末，公司研发职员共有157人，占员工总数的25.40%。公司的研发手艺团队构造公道，合作明白，专业常识储蓄深沉，产线考证经历丰硕，是奠基公司手艺气力的基石。公司研发、工程与使用各本能机能间深度交融，产物端与市场端无缝跟尾，进一步保证公司产物和效劳的立异改良及市场所作力。
公司详细营业规划次要环绕着三个维度睁开。一方面，公司连续计谋规划集成电路装备质料赛道，经由过程“内涵并购+财产整合”双轮驱动发力转型，主动寻觅集成电路配备与质料的高低流并购项目，充实阐扬本钱平台劣势，转型集成电路财产范畴。比年来，公司连续经由过程收买凯世通、CompartSystems，建立嘉芯半导体项目等办法，加快完成计谋性规划，连续提拔公司中心合作力和加强上市公司红利才能。另外一方面，公司连续打造“1+N”的平台形式，即在已有完成财产化的范畴如离子注入、刻蚀、薄膜堆积、快速热处置等多类装备做精做深，同时按照市场静态和客户需求，操纵现金储蓄劣势，环绕集成电路制作工艺拓展营业品类，在完美工艺链条的同时勤奋完成高低流财产链协同，鞭策平台产物矩阵的进一步完美及财产稳步延长开展。同时公司经由过程上海半导体配备质料基金平台，深化规划集成电路配备质料中心资产，拓展财产笼盖广度，攻坚集成电路配备质料范畴，向着片面转型成为集成电路高端配备质料龙头企业的标的目的勤奋，夺取完成支出和利润的新打破。
我国作为环球最大的半导体消耗市场，对半导体产物的需求连续兴旺，而市场需求动员了环球产能中间逐渐向中国大陆转移，ICInsights估计2026年中国大陆集成电路市场范围将到达2740亿美圆，复合增加率8%。陪伴环球半导体财产向中国转移，动员了半导体装备团体财产范围和手艺程度的进步智能家居相干论文，中国半导体装备企业颠末多年的手艺研发和工艺积聚，在部门范畴完成了手艺打破和立异。从细分装备范例来看，去胶装备、洗濯装备、热处置装备、刻蚀装备、CMP装备国产化率都可到达20%以上，而薄膜堆积装备、离子注入装备、光刻装备等国产化率仍较低。今朝海内晶圆厂主动扩产，极大拉动海内半导体装备需求；终端半导体产物的不竭迭代鞭策晶圆厂开辟新的工艺，跟着海内晶圆制作财产的疾速开展，国产半导体装备品种将不竭增长，机能也将不竭提拔，国产化市场空间宽广。
公司高度正视上市公司标准运作、信息表露和投资者干系办理事情，严厉服从法令法例和羁系机构划定，严厉施行公司信息表露办理轨制，实在、精确、完好、实时、公高山实行信息表露任务。经由过程上市公司通告、投资者交换会、功绩阐明会、上证e互动、德律风、邮件、欢迎投资者现场调研等诸多渠道，与投资者停止相同交换，成立优良的互动干系。
公司旗下凯世通和嘉芯半导体次要处置集成电路中心配备营业。凯世通所涉中心配备营业是以离子注入手艺为中心的集研发、制作于一体的高科技项目，次要营业是研发、消费、贩卖国际抢先的高端离子注入机，重点使用于半导体集成电路等范畴，今朝停业支出包罗自研离子注入机、离子注入机耗材备件和产物、效劳定制与再制作营业等。
半导体装备市场连续增加的逻辑是科技财产开展对半导体需求量的提拔，间接驱解缆分是下流晶圆制作厂商的扩产。陪伴手艺改革和财产晋级换代的海浪式递进，市场时机窗口不竭出现，每次的手艺晋级都为集成电路及其公用装备制作企业带来了开展时机。当前，以互联网、智妙手机为代表的信息财产的第二次海潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处置正在鞭策信息财产进入第三次海潮，物联网反动曾经悄悄开端。在物联网智能时期，因为交互形式的改动，智能化产物的多样性一定会愈加丰硕，对各种信息的收罗构成了快速收缩的数据处置需求，对海量数据603138）的有用处置将成为真正鞭策集成电路行业开展的中心驱动力。物联网、大数据、野生智能、5G通讯、汽车电子等新型使用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体装备企业供给更大的市场空间。按照芯思惟和芯思惟研讨院的调研，停止2023年12月20日，中国本地共建有12英寸晶圆厂45座，计划产能合计238万片，实践产量约在125-140万片之间；在建24座，计划产能合计125万片；计划兴修或革新13座，计划产能合计57万片。按照浙商证券601878）研报统计数据，估计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总计划月产能超越160万片，估计停止至2026年末，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超越276.3万片，比拟目行进步165.1%。
公司房地产营业目上次要是存量房产的贩卖和运营，已无新的室第开辟项目。今朝存量房产营业范畴次要集合在上海及长三角地区。
集成电路行业属于手艺麋集型行业，具有较高的手艺研发门坎。跟着半导体行业手艺的开展和迭代，下旅客户对集成电路前道工序装备及机能的需求也随之变革，公司为连结在手艺方面的先辈性，需求连续连结较高的研发投入研发新产物并改良现有产物，连结产物的中心合作力和先辈程度。任何新手艺、新产物的研发都需求较长的工夫、大批的资金，假如公司不克不及连续连结充沛的研发投入、公司的手艺研发标的目的不克不及适应市场需求、手艺变革和不竭开展的尺度或产物研发和改革不克不及符合客户需求，公司的中心合作力将遭到影响。
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陈述期内，公司完成停业支出9.65亿元，同比削减16.67%，完成归属于上市公司股东的净利润1.51亿元，同比削减64.32%；扣除十分常性损益后，完成归属于上市公司股东的净利润0.77亿元，同比削减75.85%。
公司成立了较为完美的内控轨制和管理构造。陈述期内公司严厉按照《公司法》、《证券法》、《上市划定规矩》和《公司章程》等有关法令、法例、标准性文件的请求，不竭完美公司的管理机制，进步运营办理决议计划的科学性、公道性、合规性和有用性，强化风险办理和内部掌握，严厉贯彻施行相干轨制，提拔公司的管理和标准运作程度，为公司营业目的的完成奠基优良的根底。
陈述期内，中国房地产市场连续调解。据国度统计局数据显现，2023年天下房地产开辟投资110913亿元，同比降落9.6%（按可比口径计较）。此中室第投资83820亿元，降落9.3%；商品房贩卖面积111735万平方米，同比降落8.5%，此中室第贩卖面积降落8.2%。在政策调控方面，7月24日中心政治局集会明白“顺应我国房地产市场供求干系发作严重变革的新情势”后，8月尾以来，住建部等多部委出台了多项房地产优化政策，随后各田主动呼应。按照中指监测，停止2023年12月25日，天下已有200余省市（县）出台房地产调控政策超660次，触及公积金撑持政策、发放购房补助、优化限购、低落首付比例及房贷利率等方面，大都都会限定性政策完整铺开。
同时，跟着制程促进和工艺晋级鞭策芯片庞大度提拔，更庞大的构造需求更多的制作工序完成，单元产能下装备需求将进一步增长。一条新建消费线最大的本钱收入来自于半导体装备，新建产线本钱收入中晶圆制作装备占比达65%。
离子注入装备方面，公司旗下控股子公司凯世通努力于集成电路离子注入装备的自立研发和立异，构成了一系列具有自立常识产权的中心手艺，创立了包罗根底手艺和使用手艺在内的“通用平台+枢纽手艺模块化+精准完成产物系列化”的完好手艺系统，处理了高端芯片实践消费过程当中面对的极低能量大剂量注入、高角度平均性、颗粒净化掌握、低能量注入能量净化、装备高产能等手艺应战。凯世通在2024年一季度推出的自立研发用于CIS器件的低能大束流浪子注入机，是基于已批量考证的通用注入平台与光路体系，装备成熟不变，同时具有杰出的金属净化掌握、高精度注入角度掌握等差同化劣势。公司中心手艺包罗大束流浪子源、离子束光学体系、低能减速安装、高真空高精度离子注入平台等，可以满意差别使用芯片产线的工艺与良率请求，并可不竭提拔客户产线产能，低落单元消费本钱。基于“通用平台+模块化”开辟形式，公司开辟了低能大束流、高能离子注入机系列产物，其不变性、牢靠性经由过程了海内多家晶圆厂客户考证验收及贸易化定单，并在不竭积聚经历曲线。
起首，装备市场具有必然的周期性。在行业景心胸降落过程当中，财产能够减少本钱收入，下流晶圆厂的投资强度低落，进而对装备的需求发生倒霉影响。其次，比年来庞大的国际情势加重了环球供给链的不不变性，假如国际商业磨擦进一步加重，能够呈现外洋供给商受相干政策影响削减大概截至对公司零部件的供给，进而影响公司产物消费才能、消费进度和交货工夫。今朝装备市场中国际巨子企业具有客户端先发劣势，公司的综合合作力处于弱势职位，市场占据率较低；别的，海内半导体装备厂商存在相互进入相互营业范畴，开辟同类产物的能够，公司面对国际巨子和潜伏海内新进入者的两重合作，给公司带来响应的运营风险。
嘉芯半导体所触及的产物范畴笼盖刻蚀机、薄膜堆积、快速热处置等多品类的半导体前道装备。公司聚焦于集成电路装备国产化的开展时机，努力于完成支流及成熟制程的中心装备及支持装备当地化研发制作，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制作厂供给成套的前道装备处理计划。
别的，嘉芯半导体基于客户特别工艺的需求，耗时6～12个月开辟深槽刻蚀工艺，将每一个线宽的沟槽做到业界高标，而且持久反复性实验，进而到达工艺请求，契合客户的实践需求。
公司不竭提拔产物消费制作程度。公司子公司凯世通鞭策CIP连续改进的运营办理手腕，并连续强化产物格量的办理系统，鞭策售背工艺撑持效劳才能提拔，进步客户合意度。凯世通设立特地的EHS（情况、安康、宁静）管文科室，包管宁静消费与合规运营。公司高度正视信息宁静与失密事情，规划了信息安部分系，包管公司收集宁静与信息宁静。同时，公司也逐渐完美信息体系，进步公司内部办理的服从。2023年，公司得到了多项殊荣，行业承认度不竭提拔，包罗《电子产物天下》“2023中国半导体本钱市场出色表示企业奖—最具投资代价企业”奖、中国上市公司协会“2023年上市公司董事会典范理论案例”、中国财经TMT“首领榜”——2023年度高质量开展领军企业奖，凯世通得到“中国半导体范畴高质量立异引领企业”声誉称呼、“上海市企业手艺中间”认定、上海市专精特新中小企业、上海市高新手艺功效转化项目（低能大束流浪子注入机）等声誉，嘉芯半导体及部属子公司得到“浙江省科技型中小企业”。
虽然半导体行业显现短时间的景心胸颠簸，但跟着数字化、主动化、智能化需求的海潮迭起，以野生智能、云计较、智能家居、物联网、智能驾驶等为代表的新兴财产的立异开展，将成为半导体行业需求增加的驱动力。同时，伴跟着我国对半导体财产不竭的政策搀扶、加大投入力度，加快了海内半导体装备财产的开展和规划，海内装备厂商迎来了宏大的生长机缘。
公司旗下嘉芯半导体已构成多个半导体前道中心装备产物线，营业笼盖刻蚀、薄膜堆积、快速热处置等多类主制程装备和尾气处置等支持制程装备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制作厂供给成套的前道装备处理计划。比年来嘉芯半导体连续规划成熟工艺的装备市场，在研发及消费集成电路中心前道装备方面不竭拓展邦畿，陪伴嘉芯半导体集成电路装备研发制作基地的完工，即以109亩地盘14万方的新产能构成华东地域最主要的集成电路前道装备研发制作基地之一智能家居设想案例，协助夯实公司“1+N”半导体装备产物平台化计谋。
陈述期内，凯世通启用上海浦东金桥600639）研发制作基地和北京联东U谷基地，加强了离子注入机系列产物的研发与财产化才能，提拔了本身的研发气力、客服程度、产能保证等综合合作力。作为新完工的财产化中间，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超越4400平米，涵盖了手艺研发、CIP改良、零部件组装与考证、工艺考证、消费制作、客户培训等功用，并可向客户及协作同伴供给低能大束流、超高温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产物的评价，收缩从手艺考证到客户导入的工夫。
公司连续规划半导体装备质料赛道，以多品类装备叠加离子注入机营业构成“1+N”产物平台形式，即从抢先的全范畴离子注入机片面扩大至更多品类的半导体前道中心装备产物线，营业笼盖刻蚀、薄膜堆积、快速热处置等多类主制程装备和尾气处置等支持制程装备。同时按照市场静态和客户需求，操纵现金储蓄劣势，环绕集成电路制作工艺拓展营业品类，在完美工艺链条的同时勤奋完成高低流财产链协同，鞭策平台产物矩阵的丰硕完美及财产稳步延长开展。
在化合物半导体功率器件范畴，跟着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与计划麋集推出，化合物半导体在干净能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中间等使用市场的需求曾经开端显现出快速增加趋向。
公司紧贴客户需求，从“第一性道理”动身，针对差别客户产物对工艺、使用提出的差同化手艺需求停止产物、效劳定制，快速迭代晋级。同时，公司重视对客户的连续效劳与相同，不竭加深对客户工艺请求的了解，由此与客户构成了严密的协作干系。跟着装备国产化历程不竭放慢，相较于国际合作敌手，公司在地区上更切近客户。凯世通不断对峙以客户为中间，已在上海、北京、安徽、山东等地成立了研发与客户效劳中间；嘉芯半导体在天下范畴内规划，现阶段天下驻点散布于浙江嘉善、上海浦东、山东青岛、福建莆田、广东深圳等地，可以供给高效、实时的手艺撑持和客户效劳。公司部门装备产物在龙头企业晶圆厂产线的综合机能表示不竭提拔，和公司专业的售后效劳才能均为公司在业内建立了优良的品牌形象，成为客户国产装备供给商中的榜样。
公司专注于半导体集成电路装备范畴，对峙以高研发投入驱入手艺晋级，将已有完成财产化的范畴如离子注入、刻蚀和薄膜堆积等多品类装备做精做深，为半导体及相干高科技新兴财产客户供给具有合作劣势的装备和产物、效劳处理计划。公司环绕这一目的，不竭增强手艺储蓄和研发办理劣势，连续拓展装备品类并完美集成电路营业规划，经由过程片面优良的效劳保证和妥当运营才能，逐渐向企业计谋目的促进。详细表示以下：
公司将随时存眷集成电路行业周期的开展阶段，按照市场状况兼顾规划集成电路营业，连结公司的运营举动与行业周期的和谐。同时公司与供给商主动展开更深化、更普遍的协作，采纳环球化、多货源的供给战略，构建不变的协作渠道，以增强本身供给链宁静，低落国际财产链不不变所带来的风险。别的，公司亲密存眷国表里合作格式和行业合作态势，科学公道地设定研发标的目的，放慢研发进度，修建较高的行业进入壁垒。公司也将与客户连结愈加严密的协作，完成与下旅客户的配合生长。
陈述期内，公司持续连结较高程度的研发投入，研发投入金额到达1.63亿元，同比增加超50%。公司经由过程高强度的研发投入，不竭开辟满意、指导市场需求的自研前沿手艺及产物。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共得到集成电路装备定单约4亿元，2020年至今，两家公司累计集成电路范畴定单金额到达约17亿元。
集成电路行业是支持经济开展、社会前进、国防宁静的主要力气，而集成电路装备作为贯串半导体全财产链的手艺先导者，是驱动半导体财产开展的基石，擎起了全部当代电子信息财产，是半导体行业的根底和中心。在数字经济成为经济开展新动力300152）的趋向下，半导体芯片手艺连续迭代开展，并逐渐向精细化、细小化开展，这对制作工艺手艺不竭提出应战。因而，作为支持半导体芯片制作工艺开展的高端半导体装备的主要职位日趋凸显，并具有宏大的市场空间。
比年来，公司专注于半导体集成电路装备范畴连续深耕，聚焦力气鞭策向集成电路财产范畴转型，对峙以高研发投入驱入手艺晋级，将已有完成财产化的范畴如离子注入、刻蚀和薄膜堆积等多品类装备做精做深，连续拓展市场及下流半导体客户资本，构成独具合作劣势的产物系列。
公司不竭践行内涵式开展战略，公司参股投资的上海半导体配备质料财产投资基金二期经工商批准后，正式定名为“上海半导体配备质料二期私募投资基金”，2023年5月基金到场各朴直式签订协作和谈，2023年6月完成中国证券投资基金业协会存案。公司借助参股企业进一步稳固财产链协同效应，完美公司集成电路营业规划。
陈述期内，公司面向海内集成电路芯片制作手艺开展及市场需求，对峙以手艺和产物立异驱动营业开展，连续连结新产物、新工艺及新手艺的研发和投入，加强产物市场所作力。同时，连续强化公司运营办理，增进公司连续、妥当、快速的开展，在经停业绩、营业开展、标准管理等诸多方面获得了凸起的停顿。
同时，公司高度正视黑幕买卖防备，做好黑幕信息知恋人注销办理和防备黑幕买卖事情。对公司董事、监事、初级办理职员及相干员工按期作出制止黑幕买卖的警示及教诲，催促董事、监事、初级办理职员及相干知情职员严厉实行失密任务并严厉服从生意股票划定智能家居设想案例。
公司将环绕将来开展计谋计划，面向市场需乞降手艺迭代的开展趋向，经由过程连续增强产物研发、供给链不变、人材培育、市场开辟、吞并收买、内控建立等多方面事情，提拔公司的中心合作力，从而为公司深化转型供给撑持和保证。
为更好地完美公司的财产链规划，进一步鞭策长三角一体化开展现范区中心装备基地的建立，嘉芯半导体于2021年年末竞得嘉善县109亩的国有建立用天时用权，打造品种齐备的装备研发及制作基地。新研发制作基地项目于2023年11月启用。嘉芯半导体以抢先的国际化团队和研发才能助力半导体装备国产化，将逐步构成极具特征的半导体中心装备财产集群，成为华东地域最大的集成电路前道装备研发制作基地之一。
2023年度，公司房产营业无新增地盘储蓄，无新开辟的室第项目，根据公司运营目标，以鞭策存量房和车位贩卖为次要目的。陈述期内，公司启动宝山B2项目盈余室第及无锡公开车位贩卖。在公司贩卖部分和其他部分共同努力下，对房产市场情势判定精确，和市场抢工夫，放慢贩卖进度，宝山B2项目室第和无锡公开车位在2023年上半年即已根本完成整年度贩卖目的，制止了2023年房产市场下行、量价逐步下跌的倒霉场面。
在高度合作的财产情势下，公司思索在有机生长的同时，连续将内涵式开展计谋作为主要的事情目的，经由过程寻觅集成电路配备与质料的高低流并购项目，充实阐扬本钱平台劣势，操纵公司次要股东和上海半导体配备质料财产投资基金的劣势，拓展半导体财产链高低流笼盖广度，具有更多的产物品类、霸占更多的细分市场，夺取得到集成电路配备质料转型的严重打破。关于2023年第四时度旗下嘉芯半导体集成电路装备研发制作基地的启动，公司进一步展开关于集成电路财产园建立和运营等方面的探究和理论，将来将经由过程招商引入半导体装备和质料财产链相干企业，与团体内已有企业构成财产协同效应。
公司一直专注于半导体集成电路装备范畴连续深耕，聚焦力气鞭策向集成电路财产范畴转型，落实新的优良集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司团体营业中的比重，发愤将公司打形成一家在国表里具有必然合作力和影响力的高科技上市企业。
为保证公司产物格量和机能，公司成立了完美的采购系统，在陈述期内进一步优化了供给链资本、供给商准入系统和零部件供给战略。连续更新并按期考核供给商档案，理解供给商的职员状况、消费才能、设想才能、财政状况、枢纽零部件供给商状况、消费和检测装备状况等，对供给商的产物手艺与质量、定时交货才能和售后效劳等停止综合评价，终极肯定及格供给商，归入及格供给商名单。为保证零部件的质量和机能，公司按月度统计托付及格率并反应给供给商以改良提拔质量，提拔进料及格率。陈述期内，公司与次要供给商连结持久、不变的协作干系。
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公司一直严厉服从各法律王法公法律，并将连续存眷国际商业情势和行业开展趋向变革智能家居设想案例，提早订定防备步伐。公司将基于实践状况，环绕本身中心合作力，经由过程自立立异、多轮驱动、有机发展，打造一系列质量手艺过硬的国产自立品牌产物，为完成公司营业转型晋级夯实根底。
陈述期内，公司分离营业开展需求，连续增强者材梯队建立，公司人数从585人增加到618人，此中研发职员人数从130人增加到157人，研发职员人数增加率为20.78%。在人材引进方面，公司进一步拓宽人材吸收渠道，从国表里吸收了行业经历丰硕的办理及手艺人材，为公司计谋开展注入新动能。在人材培育方面，公司连续优化培训系统，构造展开多项深化的专题培训、进修交换，充实阐扬绩效查核鼓励机制，加强员工的声誉感和凝集力。同时，为了充实调发动工的主动性和缔造性，吸收和保存优良办理人材和营业主干，进步员工的凝集力和公司合作力，促使相干员工长处与公司久远开展更严密地分离，陈述期内公司完成员工持股方案第二次预留份额局部分派，到场公司本次员工持股方案的人数总计151人。另经审计，2023年公司集成电路营业支出为3.46亿元，较2022年公司集成电路营业支出2.06亿元的增加率为68%，预留授与部门功绩查核目标已顺遂告竣，契合解锁前提。公司不竭增进人材步队的建立和不变，助力公司久远开展。
公司将连续加大敌手艺研发的投入，充实正视产物手艺提拔并进一步稳固自立化中心常识产权，手艺立异紧跟市场需求，从而增强公司在集成电路中心装备范畴的片面合作力。
今朝，环球半导体装备市场次要由外洋厂商主导。枢纽装备手艺壁垒高，美国、日本、荷兰手艺抢先，CR10份额靠近80%，占有了环球半导体装备市场的次要份额。中国半导体装备国产化率低，外乡半导体装备厂商市占率仅占环球份额的1-2%，枢纽装备在先辈制程上仍未完成打破。从环球市场份额来看，美国在薄膜堆积、离子注入、量测范畴占有把持职位。使用质料在PVD、CMP、离子注入方面的环球市占率别离为86%、68%、64%，泛林在刻蚀、电镀装备的市占率别离为46%、78%，科磊在量测范畴市占率54%。日本在涂胶显影、洗濯装备占有劣势。东京电子涂胶显影装备市占率89%、迪恩士洗濯装备市占率40%。荷兰是光刻机范畴的绝对龙头，原子层堆积处于抢先职位。阿斯麦占有环球77%市场份额，先晶半导体ALD装备市占率45%。但比年来，伴跟着我国对半导体财产不竭的政策搀扶、加大投入力度，国产半导体装备完成了从无到有、从弱到强的质的奔腾，使我国半导体财产生态和制作系统得以不竭完美。因而，海内半导体装备厂商市场空间较大。
比年来，国度出台了一系列鼓舞政策以鞭策我国集成电路及其配备制作业的开展，加强信息财产立异才能和国际合作力。但遭到半导体手艺迭代、终端使用市场需求的影响，半导体行业显现周期性颠簸。假如将来宏观经济发作猛烈颠簸，招致5G通讯、计较机、消耗电子、收集通讯、汽车电子、物联网等下流终端市场需求或开展不及预期、终端消耗供需构造变革较大时，下流晶圆厂凡是会调解其本钱性收入范围和装备采购量，从而对公司的营业开展和运营状况发生倒霉影响。
当前环球新一轮的科技反动正在鼓起，以5G通讯、野生智能、物联网、云计较和新能源汽车为代表的手艺财产化使用，将鞭策财产变化加快演进。半导体财产作为新兴财产的中心支持，是引领新一轮科技反动和财产变化的枢纽力气。2023年，半导体行业团体处于周期下行—底部苏醒阶段，按照SEMI公布的数据，估计2024年环球半导体系体例作业无望开启苏醒，此中环球半导体装备范围无望到达1053.1亿美圆，同比增加4%，晶圆制作装备贩卖额无望到达931.6亿美圆，同比增加3%。
近期的均匀本钱为12.94元。该公司运营情况尚可，大都机构以为该股持久投资代价较高，投资者可增强存眷。
公司将连续完美内控办理系统，分离公司开展目的和开展阶段，完美内部掌握各项轨制，标准内部掌握轨制施行，构成是非分离的内控提拔方案计划，根据买卖所公布的标准运作指引及其他羁系请求，不竭提拔内控办理程度，有用防备各种风险，增进公司连续、不变、高质量开展。
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